聯(lián)發(fā)科:真八核4G單芯片 欲抗衡高通?
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按照聯(lián)發(fā)科技自身的說法,其新品MT6595/MT6795最重要的是在功耗與性能上與業(yè)內(nèi)其他產(chǎn)品相比實現(xiàn)了“差異化”,而且主導(dǎo)中高端產(chǎn)品市場的原因也是為了實現(xiàn)4G產(chǎn)品高中低全線化,盡快搶占4G市場。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/262743.htm“差異化”如何體現(xiàn)?
事實上,MT6595在今年年初巴塞羅那MWC展會期間就已發(fā)布,當(dāng)時作為全球首款4GLTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片的MT6595其一系列高性能就已引起業(yè)界高度關(guān)注,包括:基于ARM大小核異構(gòu)多任務(wù)架構(gòu)創(chuàng)新的CorePilo技術(shù),算法技術(shù)突出,可實現(xiàn)動態(tài)溫控和功耗管理技術(shù),可智能調(diào)節(jié)每個核心的任務(wù)分配,使高性能的大核以及節(jié)能的小核相互協(xié)調(diào),必要時八核全開發(fā)揮最大性能;高度整合了ImaginationTechnologies最新PowerVRSeries6圖形處理器(GPU),支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格等等。
談及MT6595為何“第二次隆重發(fā)布”,聯(lián)發(fā)科技的解釋是這次主要面向國內(nèi)4G市場,并具備了大規(guī)模量產(chǎn)的能力,“預(yù)計8月份就會有搭載該芯片的終端上市”。
而作為全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片SoC的MT6795則以120Hz刷新率動態(tài)影像顯示作為“差異化性能”的最大賣點,在影像上同時支持480fps幀數(shù)1080p品質(zhì)錄像和1/16超慢速度回放,支持2000萬像素鏡頭,支持視頻HDR、多幀降噪技術(shù),支持4KH.265硬件解碼,并可實現(xiàn)4K/2K視頻畫面的實時縮放等等。
可以看出,MT6595/MT6795瞄準(zhǔn)的是4G旗艦型智能手機市場,按照業(yè)內(nèi)人士的評價,“無論是4K的錄影,2K屏的支持,還是多項在性能、影像功能上的特點,此次聯(lián)發(fā)科的4G芯片在諸多功能上確實都做到了超越,連CPU、GPU跑分效能都也確確實實超過了目前所有同類產(chǎn)品。”
八核不僅僅聚焦“核”
同時,在MT6595/MT6795上,聯(lián)發(fā)科技延續(xù)了此前為了突顯在“遍地八核”市場上的差異化而打出的“真八核”概念。去年11月,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了“首款真八核”概念的智能機處理器MT6592,高度整合了ARM超低功耗八核CPU。隨著該產(chǎn)品的發(fā)布,業(yè)界有觀點認為,手機芯片的性能一再提高,甚至已經(jīng)到了過剩的階段,八核并非芯片標(biāo)配。對此,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示,手機終端上的高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)越來越頻繁,多核的配置對多媒體業(yè)務(wù)和游戲的應(yīng)用都是必要的,當(dāng)然,多核還要兼顧高性能和低功耗。
此前,CSDN移動開發(fā)調(diào)查報告曾顯示,超過八成的軟件開發(fā)者認為,多核多線程開發(fā)手機應(yīng)用會成為趨勢,八核芯片是必然。
后4G時代如何追趕?
以這次主打中高端市場的MT6595/6795開路,到今年年底,聯(lián)發(fā)科技將形成高中低4G芯片全系列產(chǎn)品。
隨著中國電信正式放號4G,聯(lián)通也宣布7月底大部分4G終端要支持FDD模式,全模4G已成為終端芯片產(chǎn)業(yè)的主趨勢。對此,聯(lián)發(fā)科技負責(zé)人表示,在這個時候推出這種高端4G手機芯片,主要是聯(lián)發(fā)科技希望盡快搶占4G手機芯片市場??偨?jīng)理謝清江稱:“32位的MT6595將在7月內(nèi)量產(chǎn),搭載該芯片的手機終端產(chǎn)品預(yù)計將在8~9月推向零售市場;而主打64位的八核4G芯片MT6795預(yù)計將在今年第四季度進入量產(chǎn)。”
當(dāng)被問及是否進入4G市場時間“有點遲”時,謝清江稱:“聯(lián)發(fā)科這一年來努力補齊產(chǎn)品線,目前除了有雙晶片的4G芯片方案也已開始量產(chǎn),現(xiàn)在發(fā)布的MT6595雖然是32位元的,但是是高端八核心的LTESoC,先把產(chǎn)品準(zhǔn)備完備是現(xiàn)階段任務(wù),4G市場份額擴張當(dāng)然是更大的目標(biāo)。”
與聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT6595/6795同一天,中國電信也高調(diào)地在國內(nèi)多個城市放號4G,這也刺激了“全模4G”產(chǎn)品的生產(chǎn)速度。對此,謝清江表示,聯(lián)發(fā)科技之前對外發(fā)布過支持CDMA的IP,但支持CDMA的全模LTESoC會在2015年初推出,目前在全模的需求下,聯(lián)發(fā)科有集成化的產(chǎn)品方案,例如MT6595搭配VIACDMA的一個Modem可以支持中國電信LTE的終端要求,而下一步,則是聯(lián)發(fā)科技自己的SoC會推出完整的支持電信和聯(lián)通的LTE芯片方案。
憑借此前的多系列產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科技2014年上半年有望迎來1000億元新臺幣的營業(yè)額,但4G產(chǎn)品在其中所占的比例“還很小,2015年將突破兩位數(shù)的百分比。”
同時,聯(lián)發(fā)科技也為2014年規(guī)劃了“出貨1500萬臺4GSoC”的目標(biāo),而為可穿戴市場推出Linkit平臺產(chǎn)品、進軍智能家居市場也是面對移動互聯(lián)市場的一系列新策略。
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