蘋果或“休棄”高通“移情”英特爾？

　　據國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。

　　英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數據服務器芯片發(fā)布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。

　　英特爾之前就曾傳出與蘋果洽談過供應事宜。蘋果只有iPhone 3GS 與iPhone 4 曾經用過英特爾的芯片。

　　英特爾在移動處理器市場一直處于被打壓的狀態(tài)，無法像高通一樣取得龍頭地位。2014年第一季期間，中國大陸手機芯片設計大廠展訊通信(Spreadtrum Communications)在基頻處理器市場急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商。

　　市場調研機構Strategy Analytics 統(tǒng)計顯示，2014年第一季高通、聯(lián)發(fā)科與展訊的市占率分別為66%、15% 與5%，英特爾則滑落到第4 名。Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala 表示，這是過去三年來英特爾的基頻處理器營收市占首度掉出前三名，主因其2G、3G 基頻處理器出貨量在Q1 銳減。

　　另外，分析師也建議，英特爾若想要提振移動芯片事業(yè)，那么并購聯(lián)發(fā)科將是最好的方法，且可能2-3 年內就有執(zhí)行這個計劃的必要性。

　　RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)布研究報告指出，英特爾必須采取并購移動來加速移動芯片事業(yè)的成長速度，而聯(lián)發(fā)科將是首選的對象。他認為，英特爾有必要在接下來2-3 年執(zhí)行并購移動，因為該公司每季都要花超過10 億美元擴展移動與無線市場，且還蒙受嚴重虧損，并購聯(lián)發(fā)科是較為便宜的市占拓展方式。

　　Freedman指出，聯(lián)發(fā)科是少數幾家能成功獲取市占率、又有并購可能性的候選對象。倘若英特爾能夠成功收購聯(lián)發(fā)科，那么在智能手機、平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)市場取得16% 的占有率將不成問題。根據Freedman 的統(tǒng)計，目前英特爾的移動芯片市占率僅有4%。相較之下，聯(lián)發(fā)科在2007-2013 年期間，基頻芯片的營收市占率卻由原本的7.3% 上升至14.4%，而高通在同時間內的基頻芯片市占率也從33% 拉升至62%。