e拆解: SONY Xperia Z3 ，提升體現(xiàn)在細(xì)節(jié)

　　側(cè)鍵軟排線外使用了兩個塑料條加固。

　　觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。

　　前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機處理器在運行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。

　　Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機等其他便攜式設(shè)備。

　　去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍MSM8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時也無緣得見真容。

　　Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致，Z2的拆解可點擊這里。

　　使用到了兩顆NXP TFA9890 揚聲器驅(qū)動IC。

　　Z3 全部零件合影。

　　eWiseTech拆解總結(jié)：

　　可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，總結(jié)Xperia Z3有如下的特點：

　　1：整機每一個開口處的防水都有考量，揚聲器、耳機插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等;

　　2：機身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等;

　　3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。