聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏高通有點懸

　　iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G晶片下(10)月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G晶片出貨量達2,000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。

　　大陸今年4G手機銷售量估約1～1.2億支，規(guī)模直追美國，且蘋果iPhone6初秋上市后，也引爆大陸4G手機競賽。手機業(yè)者預估，大陸4G手機上下半年銷售量比例，已由原市場預期的3比7、成為2比8，下半年將較上半年增3倍。

　　聯(lián)發(fā)科5月起銷售4G晶片，大陸4G手機機海戰(zhàn)延后引爆，讓聯(lián)發(fā)科以時間換取空間，有了快速追上高通的機會。

　　聯(lián)發(fā)科本月已備妥4G殺手級武器，配合聯(lián)想、小米、中興、華為等陸系手機品牌客戶，全力搶攻4G高價位市場。聯(lián)發(fā)科64位元4G智慧型手機晶片已產能全開，包括四核心MT6732、八核心MT6752外，第4季還將推出升級版八核心MT6795。

　　通路業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科4G晶片搭上大陸4G市場爆發(fā)，第3季出貨量約達1,000萬套，第4季將成長一倍至2,000萬套，今年在大陸4G市占率上看30%，不但優(yōu)于先前預估10%市占率，且與高通出貨差距愈來愈小，明年首季出貨量上看3,000萬套以上，可望追平、或超前高通單季出貨水準。