打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式 MCU整合模擬電路掀風(fēng)潮
微控制器(MCU)整合類比電路設(shè)計(jì)風(fēng)潮擴(kuò)散。國(guó)內(nèi)外晶片商正紛紛擴(kuò)展MCU整合類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)、運(yùn)算放大器(OPA)等類比前端(AFE)方案的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)MCU或系統(tǒng)單晶片(SoC)陣容,期優(yōu)化多元感測(cè)器資料鏈接、轉(zhuǎn)換和運(yùn)算流程,加速實(shí)現(xiàn)從感測(cè)到資料轉(zhuǎn)換、即時(shí)處理的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作模式,同時(shí)減輕系統(tǒng)廠自行研發(fā)復(fù)雜類比電路的時(shí)間與成本壓力。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/263744.htm盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國(guó)棟表示,感測(cè)、MCU和射頻(RF)技術(shù)系構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的三大支柱;其中,MCU不僅扮演系統(tǒng)控制核心,亦掌管感測(cè)資料橋接、電源管理、RF訊號(hào)處理和安全防護(hù)等關(guān)鍵功能,重要性可見(jiàn)一斑。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置擴(kuò)大導(dǎo)入溫濕度、動(dòng)作和影像等多元感測(cè)器,MCU業(yè)者也紛紛加碼布局更先進(jìn)的感測(cè)資料橋接解決方案,帶動(dòng)一波MCU結(jié)合高精準(zhǔn)、高解析度類比前端電路的SoC或ASSP設(shè)計(jì)熱潮。
事實(shí)上,感測(cè)器擷取外部環(huán)境或使用者動(dòng)作資料后,還須經(jīng)過(guò)一連串的傳輸和轉(zhuǎn)換動(dòng)作,方能變成MCU可處理的數(shù)位訊號(hào);然而,感測(cè)資料轉(zhuǎn)換牽涉復(fù)雜的類比電路設(shè)計(jì),對(duì)系統(tǒng)廠而言,不僅技術(shù)進(jìn)入門檻高,也將耗費(fèi)大量研發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證和系統(tǒng)調(diào)校的資源。也因此,瑞薩電子(RenesasElectronics)、意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)和盛群等MCU業(yè)者遂競(jìng)相擴(kuò)展內(nèi)建類比前端的MCU產(chǎn)品線,讓系統(tǒng)廠能專注在數(shù)位處理和軟體開發(fā),避免蠟燭兩頭燒的情形。
高國(guó)棟強(qiáng)調(diào),MCU結(jié)合類比前端,不僅能大幅縮減系統(tǒng)開發(fā)負(fù)擔(dān)和物料清單(BOM)成本,亦可透過(guò)MCU內(nèi)建韌體和演算法,支援更豐富的動(dòng)作、生物訊號(hào)及環(huán)境感測(cè)功能,將有助系統(tǒng)廠快速實(shí)現(xiàn)各種物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)機(jī)制。因此,盛群近期已新增一系列內(nèi)建類比電路的MCU,并將內(nèi)部ADC規(guī)格升級(jí)至24位元,以提高訊號(hào)解析度和精準(zhǔn)度,搶攻血糖、血氧和體脂等可攜式醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備商機(jī)。
無(wú)獨(dú)有偶,瑞薩電子亦計(jì)畫于2015年發(fā)布一款整合類比前端的ASSPMCU,同時(shí)將建置支援光學(xué)、動(dòng)作、環(huán)境和生物等感測(cè)器的開發(fā)平臺(tái),以快速擴(kuò)張應(yīng)用版圖。
瑞薩電子行銷暨車用事業(yè)部策略行銷部主任王仲宇指出,物聯(lián)網(wǎng)裝置內(nèi)建感測(cè)器類型和數(shù)量正不斷增加,而整個(gè)開發(fā)流程中,最耗時(shí)的部分則集中在軟體設(shè)計(jì)和測(cè)試,約占60~70%以上時(shí)間,若系統(tǒng)廠還須分心兼顧不熟悉的類比設(shè)計(jì),勢(shì)將瓜分工程師資源,進(jìn)而延宕最終產(chǎn)品上市時(shí)程。對(duì)此,瑞薩遂主打高整合MCU設(shè)計(jì)策略并提供完整軟體平臺(tái),藉以優(yōu)化大量資訊擷取、轉(zhuǎn)換和傳輸流程,同時(shí)減輕分離式類比元件對(duì)系統(tǒng)功耗和占位空間的影響。
顯而易見(jiàn),在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮下,MCU結(jié)合類比前端的解決方案已蔚成顯學(xué),成為國(guó)內(nèi)外晶片商競(jìng)逐焦點(diǎn)。高國(guó)棟認(rèn)為,MCU無(wú)疑是物聯(lián)網(wǎng)裝置的控制核心,但其與周邊感測(cè)器、無(wú)線聯(lián)網(wǎng)模組的連結(jié)方案亦不容忽視,惟有通盤考量最前端的感測(cè)器到MCU運(yùn)算、RF傳輸設(shè)計(jì)需求,才能打造物聯(lián)網(wǎng)勝利方程式。
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