聯(lián)發(fā)科欲借中國(guó)4G市場(chǎng)超車(chē)高通

　　臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會(huì)藉由將在2015年第一季問(wèn)世的新型八核心處理器，削弱對(duì)手高通(Qualcomm)在中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)明年初出貨。

　　根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺(tái)北分析師RandyAbrams表示，在中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應(yīng)該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位：“該款芯片能以二分之一的價(jià)格提供像是三星(Samsung)GalaxyNotes的性能;這是鎖定希望以300~400美元零售價(jià)提供媲美GalaxyNotes或蘋(píng)果(Apple)iPhone之手機(jī)產(chǎn)品的中國(guó)當(dāng)?shù)仄放啤?rdquo;

　　聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品將在中國(guó)4G市場(chǎng)與高通、英特爾(Intel)芯片相互競(jìng)爭(zhēng);英特爾在9月才宣布已經(jīng)與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumCommunications)、銳迪科(RDA)的幕后大股東紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)簽署合約，將投資15億美元取得該集團(tuán)兩成的股份。

　　英特爾表示，將與展訊合作開(kāi)發(fā)針對(duì)中國(guó)客戶(hù)的新產(chǎn)品，預(yù)定2015下半年推出;而據(jù)臺(tái)灣本地媒體報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的芯片出貨量將在2015年超越高通，瑞士信貸的Abrams對(duì)此消息不愿評(píng)論，只表示：“到明年4月，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。”

　　該篇未引述消息來(lái)源的報(bào)導(dǎo)指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795芯片出貨到明年第一季預(yù)期可達(dá)到3,000萬(wàn)顆，讓該公司有機(jī)會(huì)贏(yíng)過(guò)高通;目前高通在全球基帶芯片市場(chǎng)擁有68%的市占率，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics，該市場(chǎng)在今年第二季的市場(chǎng)規(guī)模為52億美元。

　　中國(guó)的手機(jī)處理器市場(chǎng)估計(jì)到今年底可達(dá)到1.2億科出貨量，Abrams估計(jì)，高通在該市場(chǎng)的占有率約為五成，其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場(chǎng);展訊的市占率則約為5%，其余市場(chǎng)則由為Marvell、英特爾等廠(chǎng)商瓜分。

　　Abrams表示，聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國(guó)智能手機(jī)品牌廠(chǎng)商如小米(Xiaomi)、華為(Huawei)等;該款芯片與高通在2013年期間推出的600~800系列Snapdragon處理器直接競(jìng)爭(zhēng)。MT6795可支持寬屏幕WQXGA分辨率，頻率速度2.2GHz。

　　聯(lián)發(fā)科vs.高通

　　聯(lián)發(fā)科正在重演多年前讓該公司取得全球DVD播放器芯片龍頭地位的招數(shù)，該公司當(dāng)時(shí)藉由在中國(guó)市場(chǎng)削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，成功擊敗了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手索尼(Sony)與三星;而聯(lián)發(fā)科與中國(guó)品牌廠(chǎng)商之間建立的緊密關(guān)系，也持續(xù)讓該公司擁有與高通競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。

　　Abrams認(rèn)為，高通于中國(guó)市場(chǎng)的在地支持仍處于追趕其他對(duì)手的狀態(tài)：“聯(lián)發(fā)科在提供中國(guó)廠(chǎng)商參考設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)優(yōu)異，有助于讓客戶(hù)快速以低成本開(kāi)始量產(chǎn)。”而高通在中國(guó)市場(chǎng)還面臨其他的障礙──高通自2013年11月起接受中國(guó)政府的反壟斷調(diào)查，使得部分未授權(quán)設(shè)備業(yè)者與該公司之間的授權(quán)費(fèi)協(xié)商延遲。

　　聯(lián)發(fā)科也有其劣勢(shì)，該公司的MT6795芯片缺乏高通芯片具備的載波聚合(carrieraggregation)功能;4GLTEAdvanced規(guī)格的載波聚合能在需要高數(shù)據(jù)傳輸速率時(shí)，讓多道LTE載波共同被使用。部分中國(guó)智能手機(jī)品牌可能不認(rèn)為載波聚合很重要，因?yàn)樵摴δ苌形丛谥袊?guó)的蜂窩電信服務(wù)業(yè)者之間普及，而聯(lián)發(fā)科要到2015年第四季才會(huì)推出第一款載波聚合產(chǎn)品。

　　中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長(zhǎng)，其主要推動(dòng)力來(lái)自當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的換機(jī)潮;在本土市場(chǎng)之外，中國(guó)智能手機(jī)品牌業(yè)者也會(huì)將銷(xiāo)售觸角伸向新興市場(chǎng)。Abrams補(bǔ)充指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795是委托臺(tái)積電(TSMC)代工。