產業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽

　　三、京瓷(中國)商貿有限公司 展位號：1F129

　　半導體陶瓷封裝外殼是以材料技術為基礎的京瓷半導體零部件，支撐著信息化社會的高速發(fā)展。普通手機/智能手機、數(shù)碼家電、信息通信設備的多功能、高性能化進程以及汽車等產品的電子化進程正在不斷加速，京瓷以豐富多彩的封裝材料與先進的設計、加工技術，提供在設備發(fā)展中不可或缺的半導體和電子元件的封裝和基板?？蓮V泛應用于普通手機/智能手機、數(shù)碼相機、服務器/路由器、光纖通信設備、無線通信基站、LED相關產品、汽車、醫(yī)療儀器等。

　　四、飛思卡爾半導體 展位號：1C101

　　飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業(yè)界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業(yè)和網(wǎng)絡市場。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路等，主要應用在汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費電器以及智能移動器件等。

　　飛思卡爾在Kinetis KL03芯片級封裝(CSP) MCU是新一代全球最小的ARM Powered® MCU，為新一代微型化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用帶來無限可能。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型1.6 x 2.0 mm²晶圓級CSP，能夠進一步節(jié)約電路板空間，同時集成更豐富的MCU功能。產品占用的PCB面積減少了35%，而通用IO性能比最接近的競爭產品還高出60%。

　　更有Kinetis 在電機控制以及數(shù)字電源轉換應用的V系列及計量儀表應用的 M系列將展出。

　　五、艾迪悌科技有限公司 展位號：1C069

　　IDT成立于1980年，擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術，在計時、串行交換電路和傳輸接口電路方面位于全球市場的領先地位。在通信、計算和消費芯片市場，為客戶提供了各種混合信號解決方案?？偛课挥诿绹永Ｄ醽喼菔ズ扇?/p>

　　展示的無線充電，電源管理，時鐘，射頻芯片應用于可穿戴設備、手機等便攜式消費類產品，平板電腦及臺式機，通信及計算領域。

　　六、景略半導體(上海)有限公司 展位號：1G003

　　景略C8800P是用于同軸電纜點對多點的傳輸芯片，可工作于低頻和高頻頻段。采用EPoC技術體系，包含基于EPON的MAC層和OFDM+LDPC物理層。作為單芯片解決方案，數(shù)據(jù)傳輸速率可達300Mbps，時延性能優(yōu)異?？蓱糜谕S寬帶接入、同軸家庭網(wǎng)絡以及數(shù)字監(jiān)控傳輸領域。

　　IC China 2014聚合IC行業(yè)全產業(yè)鏈力量，匯聚最新生產設備、檢測設備、軟件服務及解決方案，論壇活動將集合行業(yè)專業(yè)人士展開討論，作為唯一的國家級IC行業(yè)展示平臺，力邀國內外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會，展示最新技術成果，推進全產業(yè)鏈的發(fā)展，誠邀您蒞臨鑒賞!