融合組網(wǎng)商機(jī) LTE芯片商搶布載波聚合

　　融合組網(wǎng)將是LTE晶片商下一個(gè)角力戰(zhàn)場(chǎng)。能實(shí)現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質(zhì)網(wǎng)路同時(shí)操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個(gè)布建重點(diǎn)，預(yù)計(jì)最快至2015年即有商用融合組網(wǎng)面世，這也將為L(zhǎng)TE手機(jī)帶來(lái)新的規(guī)格要求，并刺激LTE晶片商積極開(kāi)發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺(tái)，以搶攻下一波融合組網(wǎng)商機(jī)。

　　邁威爾(Marvell)行動(dòng)裝置產(chǎn)品總監(jiān)張路表示，目前包括中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、軟銀(Softbank)、Spring等各地電信營(yíng)運(yùn)商布建的FDD-LTE及TDD-LTE雙模網(wǎng)路仍停留在“混合組網(wǎng)”階段，亦即由手中同時(shí)握有FDD-LTE及TDD-LTE頻譜資源的電信商開(kāi)通兩種LTE網(wǎng)路，但兩張LTE網(wǎng)路彼此間系獨(dú)立運(yùn)作，并非完全相容，包含兩種不同種類的LTE用戶族群也幾乎沒(méi)有重疊。

　　張路進(jìn)一步指出，混合組網(wǎng)操作對(duì)應(yīng)到行動(dòng)裝置LTE平臺(tái)規(guī)格要求其實(shí)不難，只要調(diào)制解調(diào)器(Modem)能支援雙模網(wǎng)路(FDD/TDD-LTE)訊號(hào)辨識(shí)及切換的功能即可;換句話說(shuō)，現(xiàn)在市場(chǎng)上已廣泛流通的“五模”、“四模”LTE晶片，早已能符合混合組網(wǎng)的雙模網(wǎng)路操作要求。

　　事實(shí)上，為了讓LTE手機(jī)能在全球漫游(Roaming)，電信營(yíng)運(yùn)商及LTE晶片商已大力推動(dòng)多頻多模LTE方案的發(fā)展多時(shí)，尤其中國(guó)移動(dòng)更是平價(jià)五模LTE手機(jī)的主要推動(dòng)者。不過(guò)張路分析，目前中國(guó)移動(dòng)網(wǎng)路僅支援三模(TDD-LTE、TD-SCDMA、GSM)，其他國(guó)家電信商普遍同樣推進(jìn)到三模網(wǎng)路(如FDD-LTE、WCDMA、GSM)，因此五模晶片帶給終端裝置的成本壓力及實(shí)際應(yīng)用效益確實(shí)值得打上問(wèn)號(hào);但長(zhǎng)遠(yuǎn)觀之，未來(lái)FDD/TDD-LTE混合組網(wǎng)的布建風(fēng)潮將為現(xiàn)有五模、四模LTE晶片帶起新的市場(chǎng)需求。

　　值得注意的是，雙模LTE網(wǎng)路發(fā)展的下一個(gè)階段，則是將從混合組網(wǎng)過(guò)渡到“融合組網(wǎng)”操作，此亦將成為L(zhǎng)TE晶片商未來(lái)較勁的重點(diǎn)。

　　張路表示，F(xiàn)DD/TDD-LTE融合組網(wǎng)的價(jià)值體現(xiàn)在基地臺(tái)及終端裝置，可透過(guò)載波聚合技術(shù)同時(shí)充分利用兩種LTE網(wǎng)路的頻段資源，進(jìn)而提升訊號(hào)服務(wù)品質(zhì)，拓寬行動(dòng)網(wǎng)路頻寬，而非僅是停留在LTE訊號(hào)辨識(shí)及切換的階段;不過(guò)，如今尚未有電信商成功營(yíng)運(yùn)FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)，而目前布建融合組網(wǎng)最為積極的就屬韓國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商，張路預(yù)計(jì)最快至2015年即可看到融合組網(wǎng)技術(shù)有突破性進(jìn)展。

　　事實(shí)上，載波聚合除了是未來(lái)FDD/TDD異質(zhì)網(wǎng)路融合操作的基石之外，亦是聚合同頻不連續(xù)頻段、同頻連續(xù)頻段及同網(wǎng)不同頻段的重要技術(shù)基礎(chǔ);而隨著載波聚合技術(shù)角色益發(fā)吃重，它也成為L(zhǎng)TE平臺(tái)新的差異化利器，目前包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等晶片商，都正積極提出相關(guān)解決方案，如英特爾日前已于英特爾科技論壇(IDF)推出第二代支援載波聚合功能的LTE數(shù)據(jù)機(jī)平臺(tái)--XMM7260/7262，高通亦于其最新的入門款Snapdragon210處理器導(dǎo)入載波聚合功能。

　　張路補(bǔ)充，載波聚合技術(shù)最早系于3GPPRelease10版本所提出，之后尚有Release11、Release12版本相繼問(wèn)世，且針對(duì)訊號(hào)干擾消除、多點(diǎn)傳播、基地臺(tái)邊緣(CellEdge)覆蓋率(Capacity)及LTE網(wǎng)路于機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)/物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用模式都有新的規(guī)格要求，因此LTE平臺(tái)的載波聚合設(shè)計(jì)亦須與時(shí)俱進(jìn)，此亦有利晶片商搶攻下一波FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng)布建潮商機(jī)。

　　張路透露，2015下半年邁威爾LTE平臺(tái)針對(duì)載波聚合技術(shù)的支援將會(huì)有明顯的進(jìn)展，并提高LTE晶片與AP整合度;他指出，繼推出符合Release9規(guī)格要求的LTESoC后，未來(lái)邁威爾亦將持續(xù)推進(jìn)Release10、Release11版本的LTESoC發(fā)展。