大唐半導(dǎo)體：五年內(nèi)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)第一集團(tuán)

　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個(gè)需求旺盛、有著巨大商機(jī)的市場(chǎng)一直是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱：大唐電信)董事長(zhǎng)曹斌，在接受新華網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，芯片國(guó)產(chǎn)化大趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結(jié)合，營(yíng)造大的生態(tài)鏈。面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購(gòu)”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，在未來(lái)五年力爭(zhēng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第一集團(tuán)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，不但可以推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，提升國(guó)家信息安全水平，同時(shí)國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等迅速發(fā)展也對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有旺盛的市場(chǎng)需求，但困難和挑戰(zhàn)也不小。在這個(gè)背景下，6月份，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱《綱要》)，旨在通過(guò)一系列措施，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山介紹說(shuō)，《綱要》確立了“使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮市場(chǎng)作用”的主線，突出了企業(yè)的市場(chǎng)主體地位，兼顧了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。值得關(guān)注的亮點(diǎn)是，此次《綱要》明確提出要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，亦采取市場(chǎng)化運(yùn)作。這意味著國(guó)家在集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植上有了新的思路。

　　眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)一直是資本密集、技術(shù)密集和人才密集的行業(yè)。受歷史條件制約，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)融資成本高，持續(xù)創(chuàng)新能力不足，做大做強(qiáng)的核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)品難以滿足市場(chǎng)需求等問(wèn)題依然十分突出。從數(shù)據(jù)來(lái)看，我國(guó)整個(gè)集成電路行業(yè)的研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。從現(xiàn)狀來(lái)看，以34億張磁條銀行卡“換芯”為例，金融IC卡芯片的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)大部分都掌握在國(guó)外企業(yè)手中，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)金融IC卡芯片的大部分市場(chǎng)份額被國(guó)外公司占據(jù)。在亟需重點(diǎn)發(fā)展的手機(jī)終端芯片方面，美國(guó)高通公司在國(guó)內(nèi)也占據(jù)了絕對(duì)的市場(chǎng)主導(dǎo)地位，由此引發(fā)的反壟斷調(diào)查恰恰反襯出國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的薄弱。

　　但在大唐電信的掌舵人曹斌看來(lái)，隨著《綱要》的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)，包括大唐電信旗下的大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司(簡(jiǎn)稱“大唐半導(dǎo)體”)，面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。他舉例說(shuō)，大唐半導(dǎo)體在智能終端芯片、安全芯片和其他行業(yè)應(yīng)用芯片領(lǐng)域已經(jīng)獲得了較大的市場(chǎng)發(fā)展，仍很多機(jī)會(huì)。

　　“芯片國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)，相關(guān)方面的資金投入有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)。在此背景下，核心技術(shù)的突破和國(guó)產(chǎn)化將進(jìn)入高峰期?！辈鼙笳J(rèn)為，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、數(shù)字電視等重要領(lǐng)域的芯片，均將有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。在產(chǎn)業(yè)鏈條上，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝，以及基礎(chǔ)裝備、材料企業(yè)，均有望迎來(lái)高速發(fā)展。

　　曹斌還表示，“設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金”在相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策中是首次提出，資金確實(shí)是制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一，通過(guò)政府財(cái)政引導(dǎo)加股權(quán)投資基金協(xié)同運(yùn)作的方式，切實(shí)有效?！?/p>

　　產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈整合成為關(guān)鍵

　　針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，曹斌表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結(jié)合，必須營(yíng)造大的生態(tài)鏈，從系統(tǒng)的需求出發(fā)，將集成電路產(chǎn)業(yè)融入到電子信息產(chǎn)業(yè)中，以電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件結(jié)合為目標(biāo)，帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等小生態(tài)系統(tǒng)的良性互動(dòng)。

　　蘋(píng)果公司正是整合了從芯片到終端到iOS系統(tǒng)和應(yīng)用的整個(gè)智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，形成了一個(gè)生態(tài)圈，從而成就了iPhone時(shí)代。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。雖然整體狀況并不樂(lè)觀，但華為海思、收購(gòu)了展訊和銳迪科的紫光系、大唐系等少數(shù)的幾家集成電路企業(yè)，在市場(chǎng)上擁有了一席之地。

　　據(jù)曹斌透露，大唐半導(dǎo)體正積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，推動(dòng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展和升級(jí)。大唐半導(dǎo)體正在與上下游企業(yè)展開(kāi)合作，隨著合作的深入，其合作成果將會(huì)顯現(xiàn)出來(lái)。在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中結(jié)合整機(jī)需求加強(qiáng)創(chuàng)新，提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力，在整機(jī)升級(jí)過(guò)程中，充分考慮現(xiàn)有芯片的能力及其與應(yīng)用的差距，從而指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)有針對(duì)性的研發(fā)，最終形成打通從集成電路產(chǎn)品到系統(tǒng)應(yīng)用的通路——這正是大唐半導(dǎo)體希望達(dá)到的目標(biāo)。

　　“中國(guó)經(jīng)過(guò)幾十年快速發(fā)展，已經(jīng)擁有一批具有很強(qiáng)實(shí)力的系統(tǒng)公司，也擁有了一批具有很強(qiáng)創(chuàng)新能力的終端公司，在終端應(yīng)用環(huán)節(jié)的大量市場(chǎng)需求為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了極好的發(fā)展機(jī)遇。我們要抓住這樣的機(jī)遇，補(bǔ)齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板，引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強(qiáng)，促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”曹斌表示。

　　大唐半導(dǎo)體的發(fā)展思路

　　集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點(diǎn)。曹斌表示，多年來(lái)，大唐電信積極推進(jìn)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金剛成立，對(duì)大唐半導(dǎo)體來(lái)講是很好的機(jī)遇，公司將會(huì)積極參與。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)下，培育龍頭企業(yè)，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，顯得至關(guān)重要。目前，大唐電信集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要以大唐半導(dǎo)體為平臺(tái)，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車(chē)電子芯片和新興業(yè)務(wù)為主的產(chǎn)品線。

　　在芯片設(shè)計(jì)方面，大唐半導(dǎo)體整合了公司集成電路設(shè)計(jì)板塊，力求形成合力做實(shí)做強(qiáng)，預(yù)計(jì)通過(guò)3-5年的努力，實(shí)現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長(zhǎng)，進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前三;在芯片制造方面，大唐電信表示將通過(guò)“4G+28nm”、“換芯”工程等項(xiàng)目，深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設(shè)計(jì)高端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力;此外公司在汽車(chē)電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)突破。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈整合上，大唐半導(dǎo)體將作為公司集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，與集團(tuán)所屬無(wú)線移動(dòng)創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)與IP結(jié)合、移動(dòng)互聯(lián)與芯片結(jié)合、信息與安全結(jié)合、設(shè)計(jì)與制造結(jié)合，形成產(chǎn)業(yè)鏈上下良性互動(dòng)。曹斌介紹說(shuō)，大唐半導(dǎo)體與集團(tuán)參股企業(yè)——中芯國(guó)際，在“4G+28nm”項(xiàng)目上的合作是重要的發(fā)展契機(jī)：一方面是在移動(dòng)通信(4G)市場(chǎng)有需求;另一方面也符合集成電路領(lǐng)域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。大唐電信將以中芯國(guó)際28nm轉(zhuǎn)產(chǎn)等重要項(xiàng)目為契機(jī)，全面實(shí)現(xiàn)與自身集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的對(duì)接。據(jù)他透露，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片不久將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　曹斌稱，大唐半導(dǎo)體將通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運(yùn)作雙輪驅(qū)動(dòng)方式，運(yùn)用投融資手段補(bǔ)足短板，迅速提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年進(jìn)入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)第一集團(tuán)。