大唐半導體：五年內進入國內IC設計第一集團

　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(yè)(芯片產業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網記者采訪時表示，芯片國產化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合，營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅動戰(zhàn)略，在未來五年力爭進入國內IC設計企業(yè)第一集團。

　　集成電路產業(yè)迎來發(fā)展機遇

　　我國集成電路產業(yè)正面臨發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。發(fā)展集成電路產業(yè)，不但可以推動信息技術產業(yè)轉型升級，提升國家信息安全水平，同時國內移動互聯(lián)網、云計算和物聯(lián)網等迅速發(fā)展也對集成電路產業(yè)有旺盛的市場需求，但困難和挑戰(zhàn)也不小。在這個背景下，6月份，國務院發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱《綱要》)，旨在通過一系列措施，推動集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展。

　　工業(yè)和信息化部副部長楊學山介紹說，《綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮市場作用”的主線，突出了企業(yè)的市場主體地位，兼顧了“芯片設計-芯片制造-封裝測試-裝備與材料”的全產業(yè)鏈布局。值得關注的亮點是，此次《綱要》明確提出要設立國家產業(yè)投資基金，亦采取市場化運作。這意味著國家在集成電路產業(yè)的扶植上有了新的思路。

　　眾所周知，集成電路產業(yè)一直是資本密集、技術密集和人才密集的行業(yè)。受歷史條件制約，我國集成電路產業(yè)融資成本高，持續(xù)創(chuàng)新能力不足，做大做強的核心技術缺乏，產品難以滿足市場需求等問題依然十分突出。從數據來看，我國整個集成電路行業(yè)的研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。從現狀來看，以34億張磁條銀行卡“換芯”為例，金融IC卡芯片的標準和技術大部分都掌握在國外企業(yè)手中，導致目前國內金融IC卡芯片的大部分市場份額被國外公司占據。在亟需重點發(fā)展的手機終端芯片方面，美國高通公司在國內也占據了絕對的市場主導地位，由此引發(fā)的反壟斷調查恰恰反襯出國產芯片行業(yè)的薄弱。

　　但在大唐電信的掌舵人曹斌看來，隨著《綱要》的推進，國內企業(yè)，包括大唐電信旗下的大唐半導體設計有限公司(簡稱“大唐半導體”)，面臨難得的發(fā)展機遇。他舉例說，大唐半導體在智能終端芯片、安全芯片和其他行業(yè)應用芯片領域已經獲得了較大的市場發(fā)展，仍很多機會。

　　“芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入有望實現大規(guī)模增長。在此背景下，核心技術的突破和國產化將進入高峰期?！辈鼙笳J為，包括云計算、物聯(lián)網、大數據、數字電視等重要領域的芯片，均將有望實現進口替代。在產業(yè)鏈條上，集成電路設計、制造、封裝，以及基礎裝備、材料企業(yè)，均有望迎來高速發(fā)展。

　　曹斌還表示，“設立國家產業(yè)投資基金”在相關產業(yè)政策中是首次提出，資金確實是制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一，通過政府財政引導加股權投資基金協(xié)同運作的方式，切實有效?！?/p>

　　產業(yè)鏈和生態(tài)鏈整合成為關鍵

　　針對集成電路產業(yè)的發(fā)展路徑，曹斌表示，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合，必須營造大的生態(tài)鏈，從系統(tǒng)的需求出發(fā)，將集成電路產業(yè)融入到電子信息產業(yè)中，以電子信息產業(yè)鏈的軟硬件結合為目標，帶動集成電路設計、制造、封裝等小生態(tài)系統(tǒng)的良性互動。

　　蘋果公司正是整合了從芯片到終端到iOS系統(tǒng)和應用的整個智能終端產業(yè)鏈，形成了一個生態(tài)圈，從而成就了iPhone時代。從這個角度來說，國內的集成電路產業(yè)還有很長的路要走。雖然整體狀況并不樂觀，但華為海思、收購了展訊和銳迪科的紫光系、大唐系等少數的幾家集成電路企業(yè)，在市場上擁有了一席之地。

　　據曹斌透露，大唐半導體正積極與產業(yè)鏈伙伴合作，推動自身業(yè)務的發(fā)展和升級。大唐半導體正在與上下游企業(yè)展開合作，隨著合作的深入，其合作成果將會顯現出來。在芯片設計過程中結合整機需求加強創(chuàng)新，提升整機系統(tǒng)競爭力，在整機升級過程中，充分考慮現有芯片的能力及其與應用的差距，從而指導芯片設計有針對性的研發(fā)，最終形成打通從集成電路產品到系統(tǒng)應用的通路——這正是大唐半導體希望達到的目標。

　　“中國經過幾十年快速發(fā)展，已經擁有一批具有很強實力的系統(tǒng)公司，也擁有了一批具有很強創(chuàng)新能力的終端公司，在終端應用環(huán)節(jié)的大量市場需求為產業(yè)的發(fā)展提供了極好的發(fā)展機遇。我們要抓住這樣的機遇，補齊在產業(yè)鏈上的短板，引導集成電路產業(yè)快速做大做強，促成集成電路產業(yè)和系統(tǒng)終端產業(yè)良性循環(huán)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境?！辈鼙蟊硎尽?/p>

　　大唐半導體的發(fā)展思路

　　集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點。曹斌表示，多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設計產業(yè)的發(fā)展，近期國家集成電路產業(yè)基金剛成立，對大唐半導體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。在全球半導體產業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國集成電路產業(yè)來說，顯得至關重要。目前，大唐電信集成電路設計業(yè)務主要以大唐半導體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片和新興業(yè)務為主的產品線。

　　在芯片設計方面，大唐半導體整合了公司集成電路設計板塊，力求形成合力做實做強，預計通過3-5年的努力，實現收入規(guī)模顯著增長，進入國內集成電路設計產業(yè)前三;在芯片制造方面，大唐電信表示將通過“4G+28nm”、“換芯”工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力;此外公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領域已開始實現突破。

　　在產業(yè)鏈整合上，大唐半導體將作為公司集成電路設計產業(yè)平臺，與集團所屬無線移動創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心形成產業(yè)協(xié)同，實現標準與IP結合、移動互聯(lián)與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合，形成產業(yè)鏈上下良性互動。曹斌介紹說，大唐半導體與集團參股企業(yè)——中芯國際，在“4G+28nm”項目上的合作是重要的發(fā)展契機：一方面是在移動通信(4G)市場有需求;另一方面也符合集成電路領域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。大唐電信將以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機，全面實現與自身集成電路設計業(yè)務的對接。據他透露，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片不久將實現規(guī)模量產。

　　曹斌稱，大唐半導體將通過產業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產業(yè)競爭力，推動公司集成電路設計產業(yè)在未來五年進入國內IC設計企業(yè)第一集團。