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小米與聯(lián)芯科技合作欲推手機(jī)芯片

作者: 時間:2014-11-15 來源: 一點資訊 收藏
編者按:近期,大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技與北京松果電子簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,合作致力于面向4G多模的SOC芯片設(shè)計和開發(fā)。而松果公司隸屬于小米科技。小米為什么要進(jìn)入手機(jī)芯片市場呢?國內(nèi)芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯(lián)科發(fā)、展訊三家穩(wěn)定的市場格局,對于新進(jìn)者小米而言發(fā)展空間值得商榷。且不管業(yè)界對于小米進(jìn)軍芯片市場如何評價,一個最現(xiàn)實的問題是,小米科技在手機(jī)芯片領(lǐng)域的專利困局仍待解......

  科技欲在芯片市場上有所作為。6日,大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱,公司全資子公司科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,將科技開發(fā)并擁有的平臺技術(shù)以1.03億元的價格,許可授權(quán)給北京松果電子有限。同時,科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。而松果公司正是科技成立做芯片的公司。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/265393.htm

  一方面,科技與聯(lián)芯科技合作,借助聯(lián)芯科技對建立自己的芯片團(tuán)隊有所幫助;另一方面,自主芯片的研發(fā)也有望解決小米科技一直面臨的專利困局。不過,小米要突破重圍,需要有強(qiáng)硬的專利積累以及持續(xù)的研發(fā)力才能在這一領(lǐng)域真正有所為。

  小米欲推手機(jī)芯片

  近期的小米科技可謂忙個不停。除了挖來新浪前任總編陳彤加盟外,其野心也伸向了手機(jī)芯片市場。11月6日,大唐電信科技股份有限公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署了《平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》。據(jù)悉,北京松果電子有限公司系聯(lián)芯科技、小米的合資公司,于今年10月16日注冊成立,小米持股51%,聯(lián)芯科技持股49%。

  其實,早在一年前的北京微電子論壇上,雷軍就曾公開呼吁:芯片業(yè)應(yīng)該借鑒互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)免費,按照成本價銷售,“為什么一定要賣三四十美元,而不是三四美元?如果芯片免費的話,小米高端的手機(jī)只需要500元?!崩总婎A(yù)測,未來三到五年,“肯定有芯片公司是按沙子價賣芯片,而且取得巨大的成功。”

  業(yè)界對于小米進(jìn)軍手機(jī)芯片市場褒貶不一。一種說法是“LC1860目前成熟商用的產(chǎn)品依然還是三模,五模還沒有達(dá)到量產(chǎn),所以對小米研發(fā)4G多模手機(jī)而言還只是個擺設(shè)。再者國內(nèi)芯片行業(yè),聯(lián)芯科技的產(chǎn)品出貨較少,且技術(shù)成熟度遠(yuǎn)不如高通(70.65, 0.36, 0.51%)、展訊、海思等,小米公司基于此平臺技術(shù)研發(fā)出來的產(chǎn)品能否有競爭力仍是一個很大的未知數(shù)?!?/p>

  另一種說法是,這種戰(zhàn)略與蘋果、三星一致,“對小米來說,成立芯片公司,可進(jìn)可退,從某種意義也可以先試試水深,戰(zhàn)略是對的。”

  芯片市場有所為有所不為

  要知道,國內(nèi)芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯(lián)科發(fā)、展訊三家穩(wěn)定的市場格局,對于新進(jìn)者小米而言發(fā)展空間值得商榷。那么,小米為什么要在這個時間點進(jìn)入手機(jī)芯片市場呢?

  首先,對小米來說,手機(jī)成本可以大幅下降。以此前的中移動推行五模手機(jī)為例,由于需要兼容GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD五種網(wǎng)絡(luò)制式,廠商的“專利成本”將突然增加,特別是對以前做TD-SCDMA手機(jī)的廠商來說,因為過去TD版3G手機(jī)幾乎不用繳專利費。針對這一情況,小米的情況不可避免。而現(xiàn)在對小米來說,有了自主權(quán)利,“成本”的控制自然會有所改善。

  其次,小米需要有自己的芯片技術(shù)。當(dāng)前,手機(jī)公司進(jìn)入芯片領(lǐng)域早已不足為奇,外有蘋果、三星;內(nèi)有華為、中興均已進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域。作為一家互聯(lián)網(wǎng)手機(jī),小米科技除了有鮮明的營銷手段外,在手機(jī)芯片市場有所為也不失為一種戰(zhàn)略。

  再次,小米科技與大唐電信共同的利益使然。目前國產(chǎn)手機(jī)的芯片渠道主要來源于美國高通,其次是臺灣聯(lián)發(fā)科,國產(chǎn)展訊和大唐芯片有一定的比例,但份額基本上微不足道。對小米來說,當(dāng)前激烈的市場環(huán)境倒逼其不得不向芯片市場看齊。此外,這也是小米面向海外市場時,進(jìn)軍馬來西亞、菲律賓等新興市場時的必備條件。而對大唐來說,手機(jī)基帶芯片已經(jīng)成了資本、實力等綜合的競爭。在前有高通的先進(jìn)技術(shù)支持、聯(lián)發(fā)科的市場規(guī)模、展訊的多年實力下,大唐電信這招走芯片授權(quán)可謂神來之筆。

  專利困局待解

  其實,不管業(yè)界對于小米科技進(jìn)軍芯片市場的舉動如何評價。一個最現(xiàn)實的問題是,小米科技在手機(jī)芯片領(lǐng)域的專利困局仍待解。

  需要指出的是,在國內(nèi),聯(lián)芯擁有的主要是TD-SCDMA專利,而這些專利,加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟就可以獲得授權(quán)。聯(lián)芯科技是TD-SCDMA專利的主要擁有者,可以為小米起到一定的專利防御。但要進(jìn)軍國際市場,并非易事。

  而在國外,小米的市場定位正是放在新興的市場上。可是,如果小米的海外銷售量開始發(fā)生質(zhì)的變化,那么勢必有多家巨頭和廠商就會虎視眈眈。聯(lián)系此前中興、華為等手機(jī)廠商進(jìn)軍海外的困擾。這兩家芯片專利的實力放眼手機(jī)廠商之中可謂遙遙領(lǐng)先,可從此前美國對華為、中興等公司的3G和4G無線設(shè)備發(fā)起“337調(diào)查”再到近期熱議的核心專利不足,國產(chǎn)手機(jī)芯片整體來說并不容樂觀。

  因此,對現(xiàn)在的小米來說,不管是在國內(nèi)還是新興市場,要想破解這些重圍必須“有所為有所不為”。這其中,對芯片產(chǎn)品的研發(fā)力不可不提。而研發(fā)力需要源源不斷的資金支撐和人才儲備及資源共享。小米科技與大唐電信的深入合作有望成為下一階段的重要看點。



關(guān)鍵詞: 小米 聯(lián)芯 SDR1860

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