新一代傳感器接口規(guī)格I3C首次亮相

　　產(chǎn)業(yè)組織MIPI協(xié)會(huì)(MobileIndustryProcessorInterfaceAlliance)日前在美國(guó)亞歷桑納州Scottsdale舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)上，發(fā)表新一代的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器與其他感測(cè)器和感測(cè)器中樞(hub)或處理器之間的介面規(guī)格I3C草案;新標(biāo)準(zhǔn)是上一代I2C介面的擴(kuò)展。

　　MIPI協(xié)會(huì)感測(cè)器工作小組主席KenFoust表示：“I3C在I2C規(guī)格之上建立了功能超集(superset)，支援額外的高資料傳輸速率(HighDataRate，HDR)模式，能媲美SPI介面技術(shù);舊的I2C介面感測(cè)器能與I3C匯流排連結(jié)，不過(guò)要充分利用I3C功能集的優(yōu)勢(shì)，感測(cè)器端與主控制器端的硬體都需要更新?！?/p>

　　I3C介面不只可供行動(dòng)裝置應(yīng)用(該介面在這個(gè)領(lǐng)域?qū)⒈环Q為SenseWire)，也能應(yīng)用在各種嵌入式系統(tǒng)，提供更高的速度以及更高的能源使用效益;新介面規(guī)格能支援目前所有裝置所采用的各種感測(cè)器。今日光是智慧型手機(jī)可能就內(nèi)含十?dāng)?shù)種感測(cè)器，挑戰(zhàn)了I2C與SPI的極限;I3C的開(kāi)發(fā)為產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了能支援各種不同類型感測(cè)器的單一介面技術(shù)。

　　MIPI協(xié)會(huì)的感測(cè)器工作小組在新規(guī)格的制訂過(guò)程中，獲得了協(xié)會(huì)許多成員的支持;那些成員包括手機(jī)、平板裝置與筆記型電腦制造商、品牌廠、半導(dǎo)體供應(yīng)商、應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)商、軟體供應(yīng)商、IP工具供應(yīng)商以及測(cè)試設(shè)備業(yè)者。

　　Foust指出，I3C融合了I2C(雙線、簡(jiǎn)單)與SPI(低功耗、高速度)的優(yōu)勢(shì)并加入了新功能，包括支援in-band中斷、動(dòng)態(tài)編址(dynamicaddressing)，以及更先進(jìn)的電源管理，同時(shí)也向后相容I2C介面感測(cè)器：“內(nèi)含眾多感測(cè)器的系統(tǒng)若采用I3C介面，將可大幅降低成本與功耗;這類系統(tǒng)的擴(kuò)展性也將優(yōu)于采用I2C或SPI介面的系統(tǒng)?！?/p>

　　MIPI協(xié)會(huì)并與MEMS產(chǎn)業(yè)團(tuán)體(MEMSIndustryGroup，MIG)進(jìn)行了合作，對(duì)雙方的成員廠商進(jìn)行調(diào)查，以滿足所有成員對(duì)新標(biāo)準(zhǔn)的期望;這些成員包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、Cadence、Intel、InvenSense、LatticeSemiconductor、MediaTek、MentorGraphics、Nvidia、NXP、STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSIPlusLtd.、ZMDI與其他廠商。.

　　Foust形容I3C介面是一種“演化”而非革新，集合了I2C與SPI的優(yōu)點(diǎn)，目標(biāo)是能拓展更高的市場(chǎng)滲透率;新介面能滿足市場(chǎng)對(duì)感測(cè)器介面功耗更低、所需元件更少、延長(zhǎng)電池壽命的需求，其設(shè)計(jì)也注意到了未來(lái)技術(shù)升級(jí)時(shí)更改架構(gòu)的簡(jiǎn)易性。

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　　MIPI協(xié)會(huì)新發(fā)表的MEMS感測(cè)器介面規(guī)格I3C(SenseWire)架構(gòu)

　　I3C保留了架構(gòu)簡(jiǎn)單的雙線(two-wire)介面，能向后相容I2C;提供最低10Mbit/s的資料傳輸速率，并可再向上提升;新介面支援in-band中斷，能減少元件的接腳數(shù)以及訊號(hào)路徑，功耗效率更高，支援多主匯流排(multi-master)、動(dòng)態(tài)編址、指令碼相容性(command-codecompatibility)，以及先進(jìn)電源管理功能、包括休眠模式。