智能手機(jī)旺 半導(dǎo)體Q4可望不淡

　　盡管時(shí)序逐漸步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，智慧手機(jī)市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，可望帶動(dòng)半導(dǎo)體廠今年第4季業(yè)績(jī)普遍淡季不淡。

　　晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、立錡、原相、義隆電、F-譜瑞、智原等重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)。

　　觀察各家對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)展望，部分廠商看好第4季業(yè)績(jī)可望持續(xù)攀高，部分廠商雖預(yù)期第4季業(yè)績(jī)將較第3季滑落，不過(guò)，下滑幅度將僅個(gè)位數(shù);綜合整體狀況，半導(dǎo)體業(yè)今年第4季可望淡季不淡。

　　晶圓代工業(yè)部分，龍頭臺(tái)積電第4季營(yíng)運(yùn)展望最佳，受惠蘋(píng)果(Apple)處理器需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第4季20奈米制程比重可望自第3季9%，倍增至20%以上水準(zhǔn)，并將帶動(dòng)整體業(yè)績(jī)持續(xù)攀高，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

　　臺(tái)積電預(yù)估，第4季合并營(yíng)收可望達(dá)新臺(tái)幣2170億至2200億元，將季增4%至5%。

　　世界先進(jìn)盡管第4季電源管理晶片客戶將進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，不過(guò)，在手機(jī)及電視面板驅(qū)動(dòng)IC客戶需求依然強(qiáng)勁下，第4季整體產(chǎn)能利用率仍可望維持滿載100%水準(zhǔn)，晶圓出貨量將較第3季持平。

　　聯(lián)電第4季在28奈米先進(jìn)制程接單暢旺，業(yè)績(jī)可望倍增下，整體產(chǎn)能利用率也將可維持在9成左右，晶圓出貨量將僅季減3%，產(chǎn)品平均售價(jià)將揚(yáng)升1%，估計(jì)晶圓代工業(yè)績(jī)將僅季減約2%。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，龍頭聯(lián)發(fā)科第4季智慧手機(jī)晶片出貨量可望較第3季持平，其中，LTE產(chǎn)品貢獻(xiàn)將提高，將帶動(dòng)整體合并營(yíng)收達(dá)540億至586億元，將季增2%至季減6%。

　　面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠第4季雖因系統(tǒng)單晶片產(chǎn)品將面臨客戶庫(kù)存調(diào)整影響，業(yè)績(jī)將較第3季滑落，不過(guò)，在智慧手機(jī)市場(chǎng)需求依然平穩(wěn)下，將支撐整體業(yè)績(jī)維持在145億至149億元水準(zhǔn)，將季減3%至5%。

　　電源管理晶片廠立錡也預(yù)期，第4季手機(jī)sub-PMIC產(chǎn)品出貨可望持續(xù)成長(zhǎng)，將帶動(dòng)整體業(yè)績(jī)維持在29億至32億元，將季增2%至季減8%。

　　觸控晶片廠義隆電盡管預(yù)期，第4季因淡季效應(yīng)影響，業(yè)績(jī)將較第3季滑落，不過(guò)，手機(jī)觸控晶片出貨可望持穩(wěn)，另外，觸控板出貨將小幅成長(zhǎng)帶動(dòng)下，業(yè)績(jī)下滑幅度將僅個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)，約4%至9%。

　　綜合各廠看法，智慧手機(jī)市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，是帶動(dòng)半導(dǎo)體廠第4季業(yè)績(jī)可望有淡季不淡的主要?jiǎng)恿Α?/p>