破壟斷 中興微電子小荷露出尖尖角

　　工信部于今年10月14日宣告國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，政府將大力扶持具有真正自主芯片研發(fā)能力的企業(yè)，芯片國產(chǎn)化趨勢已不可逆轉(zhuǎn)。

　　過去，高通、博通等國外公司在芯片專利方面享有絕對主導(dǎo)權(quán)。而現(xiàn)在芯片國產(chǎn)化大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。中興通訊旗下的中興微電子技術(shù)有限公司就是個露出尖尖角的領(lǐng)先者。

　　中興微電子于2003年注冊成立，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部。截至目前，中興微電子共申請芯片專利1435件，擁有芯片研發(fā)人員約2000人，在18年的積累中設(shè)計了多個系列的芯片產(chǎn)品，涵蓋了無線系統(tǒng)、有線系統(tǒng)、無線終端、有線終端等各種芯片的設(shè)計，另外在ASIC設(shè)計服務(wù)方面也具備了充足發(fā)言權(quán)。

　　年底將推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片

　　中興微電子已于2013年6月成功研發(fā)出基于28nm工藝、代號為迅龍7510的多模芯片。該芯片采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設(shè)計方案，支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八頻。目前采用迅龍7510方案的MiFi、CPE、平板電腦等終端產(chǎn)品已經(jīng)大批量上市發(fā)貨，MiFi、CPE等也在運營商的多次集采中中標。另外，迅龍7510最小面積的特點非常適合平板電腦、上網(wǎng)本、行業(yè)應(yīng)用等解決方案，已成功應(yīng)用于基于Intel架構(gòu)處理器以及微軟Windows8.1操作系統(tǒng)的平板方案。

　　隨著迅龍7510芯片的成功商用，中興微電子副總經(jīng)理倪海峰透露，中興微電子計劃在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片，除增加對WCDMA的支持，在LTE速率上將有更大提升，下行速率可以達到300Mbit/s,上行速率可以達到100Mbit/s，將為用戶帶來更暢快的4G體驗。另外，在芯片的工藝上也會不斷升級，未來計劃研發(fā)16nm乃至10nm工藝的芯片。

　　據(jù)悉，在移動終端領(lǐng)域，中興微電子一直提供3G/4G終端整體解決方案，基于中興微電子研發(fā)的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案產(chǎn)品已經(jīng)在中興通訊等多家終端廠商的3G/4G移動通信設(shè)備中使用。同時，為全面提高產(chǎn)品的競爭力，倪海峰表示，公司專門組建RF專家團隊，逐步成功研發(fā)出RF、ABB和PMU芯片，未來中興微電子還計劃推出集成度更高的單芯片，在成本、面積等方面將更具優(yōu)勢。另外，中興微電子在保持終端基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先的同時，也加大了對配套外圍芯片的研發(fā)力度，進一步降低了核心套片的成本。針對智能手機芯片，中興微電子相關(guān)的產(chǎn)品也正在積極研發(fā)中。對于當前可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等熱點領(lǐng)域芯片，中興微電子更是一直保持高度關(guān)注，相應(yīng)的解決方案已在規(guī)劃中。

　　隨著智能終端技術(shù)更新的不斷加快，終端芯片成本正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，成本競爭日趨“白熱化”狀態(tài)。倪海峰認為，只有在成本控制環(huán)節(jié)上更勝一籌，才能優(yōu)先掌握市場競爭的主動權(quán)。“中興微電子正緊扣降成本主題，在技術(shù)上不斷優(yōu)化創(chuàng)新，通過最小代價實現(xiàn)多模方案延伸性融合，通過系統(tǒng)化的優(yōu)化設(shè)計，進一步降低整體BOM成本，從而提升終端芯片產(chǎn)品的核心競爭力。”

　　倪海峰坦言，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢，在國家重視及國內(nèi)業(yè)界長期的時間、技術(shù)積累下，國內(nèi)外研發(fā)差距及技術(shù)壁壘正在變小，但關(guān)乎整個生態(tài)鏈的IP、CPU、操作系統(tǒng)仍處于弱勢，需要半導(dǎo)體、CPU、操作系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)廠家共同努力，不斷打破國際壟斷。

　　自研芯片助力有線設(shè)備集采

　　今年初，中興通訊產(chǎn)品中標中國移動國干網(wǎng)100G OTN西部環(huán)，涉及3000塊100G線卡，近日，中興通訊產(chǎn)品又中標中國移動2014年高端路由集采，斬獲30.77%份額。據(jù)中興微電子總工劉衡祁介紹：“主要的有線設(shè)備芯片全部自研、性能突出，這在有線設(shè)備集采中發(fā)揮了舉足輕重的作用。”

　　據(jù)悉，中興微電子有線芯片已成功推出分組交換套片、網(wǎng)絡(luò)搜索引擎、網(wǎng)絡(luò)處理器、以太網(wǎng)交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片，當前有線芯片設(shè)計已全面采用28nm工藝，邏輯規(guī)模最大已突破10億門，目前正在積極推進產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化。

　　有線芯片產(chǎn)品全面覆蓋了有線骨干核心網(wǎng)、城域匯聚、業(yè)務(wù)接入和終端四大網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，研發(fā)布局有承載網(wǎng)分組芯片、承載網(wǎng)OTN芯片、固網(wǎng)系統(tǒng)芯片和終端芯片四個芯片研發(fā)方向，分別對應(yīng)有線承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統(tǒng)和終端四大產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品線。值得一提的是，中興微電子的分組交換套片已實現(xiàn)產(chǎn)品系列化，即將推出的下一代T級交換套片產(chǎn)品，最大系統(tǒng)級聯(lián)交換容量將突破1000Tbit/s。

　　有線芯片研發(fā)取得了一系列成果得益于諸多方面，劉衡祁介紹，中興微電子發(fā)揚中興通訊成功的電信行業(yè)經(jīng)驗，依托與設(shè)備供應(yīng)商長期密切合作，對有線產(chǎn)品的芯片布局及功能業(yè)務(wù)有著深刻理解，有線芯片研發(fā)緊密貼合產(chǎn)品市場需求，芯片應(yīng)用和推廣能力更強。

　　談到未來的發(fā)展規(guī)劃，劉衡祁透露，近期國家投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中興微電子會緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，首先，將推進芯片系列化研發(fā)，鞏固有線芯片在高端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;其次，將推進芯片集成化發(fā)展，在已有產(chǎn)品芯片解決方案的基礎(chǔ)上進行芯片差異化定制，提升芯片集成度，滿足有線產(chǎn)品個性化、多樣化以及低成本的芯片需求，進一步降低客戶的最終產(chǎn)品成本;最后，近期ICT產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注SDN技術(shù)，SDN設(shè)備正不斷涌現(xiàn)，這也為有線芯片提供了新機會。SDN芯片是有線芯片技術(shù)未來發(fā)展的方向，中興微電子會緊密跟蹤SDN技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)已明確優(yōu)先布局SDN以太交換芯片研發(fā)，率先在IDC、政企網(wǎng)等SDN熱門領(lǐng)域進行市場突破，積極拓展新產(chǎn)品。

　　14nm工藝無線芯片正全力自研　　

為滿足用戶隨時隨地的通信需求，移動通信需要應(yīng)對各種復(fù)雜的通信環(huán)境;另外,移動通信的協(xié)議標準和算法非常復(fù)雜;而且，移動通信的2G/3G/4G每一代協(xié)議標準的調(diào)制解調(diào)方式都不同，并且每一代的標準也不斷根據(jù)市場應(yīng)用需求不斷發(fā)展升級，上述這些對無線芯片的設(shè)計提出了非常高的要求。為保證移動通信的性能和處理要求，無線芯片通常采用最新的半導(dǎo)體工藝，最先進的內(nèi)嵌處理器核，從而實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的移動通信芯片。目前無線芯片將采用14nm工藝，集成15個以上的最先進的處理器核，芯片規(guī)模預(yù)計將突破8億門。

　　中興微電子早在2005年就采用當時業(yè)界最新的工藝，研發(fā)出了第一代WCDMA基站基帶芯片，實現(xiàn)了當時業(yè)界最新的WCDMA基帶功能。中興微電子副總經(jīng)理張睿介紹：“中興微電子在多款無線芯片研發(fā)成功后，逐漸形成了適合移動通信的無線芯片架構(gòu)。”

　　據(jù)悉，中興微電子無線芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在中興通訊的移動通信設(shè)備中，已經(jīng)應(yīng)用到中國、俄羅斯、印度、馬來西亞、泰國、奧地利、瑞典等全球多個國家和地區(qū)，服務(wù)了數(shù)以億計的移動終端用戶，保證了每一個終端用戶在移動通信、移動互聯(lián)網(wǎng)上的通信質(zhì)量和需求。

　　目前雖然市場上大部分還是宏基站，小基站市場并不火熱，但業(yè)界普遍看好小基站，小基站的趨勢不容忽視，張睿透露,“為滿足用戶對網(wǎng)絡(luò)的要求，中興微電子將很快推出小基站系統(tǒng)芯片。”另外，“目前，中興微電子無線主力產(chǎn)品芯片已實現(xiàn)可靈活升級的單芯片解決方案，全部采用28nm工藝，16nm、14nm工藝產(chǎn)品芯片正在全力研發(fā)，中興微電子將繼續(xù)加強多模基帶和中頻芯片的研發(fā)投入，完善移動通信基站設(shè)備核心數(shù)字芯片的布局，從而不斷提升自身芯片的技術(shù)和成本競爭優(yōu)勢，滿足整機產(chǎn)品和市場對移動通信核心芯片的需求。”

　　隨著ICT的融合，智能終端不斷發(fā)展，目前ICT的重心正在不斷向移動側(cè)傾斜，圍繞移動通信芯片，中興微電子將逐步推進移動通信核心芯片系列化和集成化。在對外合作和市場方面，張睿表示，中興微電子一方面研發(fā)推出諸如小型化集成化的芯片級解決方案，另一方面針對客戶定制，為客戶提供極具競爭力的移動通信芯片，提供符合行業(yè)標準的差異化產(chǎn)品方案，來滿足更多客戶的需求，以推動移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。

　　以開放思維與業(yè)界共話 ASIC設(shè)計服務(wù)

　　世界半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅猛，ASIC設(shè)計服務(wù)作為成熟的業(yè)務(wù)模型，外部市場對定制ASIC設(shè)計服務(wù)需求迫切。而目前可提供ASIC設(shè)計服務(wù)的主要集中在IBM等國外廠家，國內(nèi)廠家并不多見，核心技術(shù)仍被國外壟斷。據(jù)中興微電子副總經(jīng)理田萬廷介紹，中興微電子早在2006年就開始物理設(shè)計服務(wù)，在SoC設(shè)計、大規(guī)模設(shè)計驗證、先進工藝的物理設(shè)計、測試設(shè)計以及先進封裝等方面有著深厚的積累。

　　前端設(shè)計方面，中興微電子自2004年起就開始進行SoC芯片設(shè)計，業(yè)務(wù)范圍包括芯片定義、RTL開發(fā)、IP集成、RTL驗證、低功耗設(shè)計、綜合等。在十幾年的發(fā)展歷程中，中興微電子在前端SoC設(shè)計方面經(jīng)歷過智能手機AP、智能機頂盒芯片、家庭網(wǎng)關(guān)芯片、CMMB芯片、基站芯片等芯片的磨煉，有著豐富的積累。通過這些積累，中興微電子在SoC設(shè)計方面進行了流程和工具的大力優(yōu)化。

　　物理設(shè)計方面，中興微電子于2008年開始組建數(shù)字芯片的后端設(shè)計團隊，包括了芯片版圖設(shè)計、布局布線、時序收斂、低功耗設(shè)計等。業(yè)務(wù)主要是從90nm到目前最新的16nm工藝節(jié)點的數(shù)字芯片的物理設(shè)計與實現(xiàn)。

　　封裝設(shè)計方面，封測團隊自成立以來已完成近20 款芯片的封裝SI、ATE測試和DFT設(shè)計服務(wù)，涵蓋中興微電子有線、無線、手機及平臺等項目。2014年建立ATE測試實驗室，該實驗室能夠支持中興微電子所有COT項目的封測和量產(chǎn)工作，降低芯片封測成本，縮短芯片量產(chǎn)周期,提供一站式封測及量產(chǎn)Turnkey服務(wù)。

　　據(jù)田萬廷透露，目前中興微電子已與ARM、SYNOPSYS,CADENCE建立了良好的IP合作關(guān)系，與TSMC、SMIC、ASE、江陰長電、天水華天等廠家也建立生產(chǎn)合作關(guān)系。

　　ASIC設(shè)計服務(wù)模式靈活，可提供芯片規(guī)格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規(guī)格交接等選擇方式，為客戶打造貼身、定制化、全方位的ASIC服務(wù)。中興微電子開放其ASIC服務(wù)模式，可以整合中興微電子強大的芯片設(shè)計能力和客戶洞悉市場的產(chǎn)品規(guī)格定義能力，設(shè)計出滿足市場需求的芯片，最終實現(xiàn)產(chǎn)品的成功。

　　中興微電子自研芯片打破了國外芯片廠商長期壟斷的地位，對國內(nèi)芯片廠商是極大的鼓舞，也是對國家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報。對于中興集團公司而言，中興微電子掌握芯片的先進核心技術(shù)，將進一步提升整個公司的核心競爭力。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢，作為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低，將會催進整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為用戶帶來更多實惠。