合攻低價(jià)智能手機(jī)　瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

　　大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置，聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品，將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。

　　瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間，未來(lái)會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。

　　XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央處理器，提供繪圖處理器(GPU)、影音處理及英特爾2G/3G數(shù)據(jù)機(jī)等功能。另一顆則是英特爾的AG620，提供通訊功能，包含了2G/3G射頻(RF)、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS/GLONASS、語(yǔ)音及電源管理單元(PMU)。

　　相較于其他使用三到五顆晶片的競(jìng)爭(zhēng)方案，XMM 6321不僅節(jié)省原始設(shè)備制造商的開(kāi)發(fā)時(shí)間，更減少設(shè)計(jì)所需的元件數(shù)量，預(yù)估可減少75%;而對(duì)手機(jī)制造商而言，手機(jī)成本壓得越低，手機(jī)價(jià)格也能更為親民，并成功打入低階市場(chǎng)。

　　目前大陸手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)是各家IC設(shè)計(jì)廠商兵家必爭(zhēng)之地，目前由聯(lián)發(fā)科取得領(lǐng)先地位。然而，此次瑞芯微藉由英特爾的基頻處理器技術(shù)和品牌形象，以及低價(jià)格來(lái)?yè)尮ナ袌?chǎng)，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將是不能忽視的隱憂。

　　XMM 6321運(yùn)算速度為1.0GHz;內(nèi)建支援Open GL ES2.0的GPU、LPDDR2 666MT/s eMMC4.41記憶體;支援Android4.4以上版本;數(shù)據(jù)機(jī)方面則支援Rel-7增強(qiáng)版高速封包存取(HSPA+)21/5.8、全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)(GSM)、通用封包無(wú)線服務(wù)技術(shù)(GPRS)、GSM增強(qiáng)數(shù)據(jù)率演進(jìn)(EDGE);另外Wi-Fi為802.11b/g/n，藍(lán)牙為4.0版本。 除了針對(duì)手機(jī)應(yīng)用，XMM 6321還適用于機(jī)上盒(STB)和穿戴式裝置，未來(lái)也將整合4G/LTE通訊協(xié)定。