德州儀器通過(guò)集成的智能模擬拓展其工業(yè)級(jí)微控制器產(chǎn)品組合以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確精密測(cè)量

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出集成了智能模擬的全新系列MSP430™工業(yè)級(jí)微控制器(MCU)，以實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度、高精密度并節(jié)約成本。MSP430i204x MCU可滿足工業(yè)和智能電網(wǎng)應(yīng)用所需的-40℃至+105℃寬泛溫度范圍要求。全新MSP430 i系列MCU非常適用于占位傳感器、遠(yuǎn)程溫度與壓力變送器、電源監(jiān)控等各種成本敏感型工業(yè)領(lǐng)域。

　　全新MSP430i204x工業(yè)級(jí)MCU具有集成的智能模擬設(shè)置，包括多達(dá)四個(gè)集成式Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，這些轉(zhuǎn)換器所提供的準(zhǔn)確度可在2000:1的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)將智能型計(jì)量產(chǎn)品的誤差降低至0.5%。MSP430i204x MCU也包括無(wú)需外部晶體的內(nèi)部數(shù)控振蕩器(DCO)。此外，小型封裝尺寸還能使設(shè)計(jì)人員減少電路板占用空間并降低系統(tǒng)成本，同時(shí)提高準(zhǔn)確度。

　　使用全新MSP430i204x工業(yè)級(jí)MCU的開(kāi)發(fā)人員可擴(kuò)展自己的設(shè)計(jì)，使其包括16KB或32KB的閃存以及Σ-Δ模擬前端(AFE)等集成模擬設(shè)置。TI還提供擁有原理圖、方框圖、材料清單(BOM)、設(shè)計(jì)文件和測(cè)試報(bào)告的三種全面的TI Design，以幫助開(kāi)發(fā)人員開(kāi)始單相智能型計(jì)量?jī)x表、分項(xiàng)計(jì)量和智能型插頭的設(shè)計(jì)。這些完整的工業(yè)參考設(shè)計(jì)整合了TI配套的TPS54060步降(降壓)型轉(zhuǎn)換器和SimpleLink™ Wi-Fi CC3200無(wú)線MCU，使工業(yè)設(shè)計(jì)能與其它連接的設(shè)備進(jìn)行通信。此外，開(kāi)發(fā)人員還可將TI的DAC8760系列數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)用于4mA-20mA的電流回路工業(yè)傳感器應(yīng)用，以便進(jìn)一步減少電路板占用空間并降低系統(tǒng)成本，同時(shí)在自己的設(shè)計(jì)中保持較高的準(zhǔn)確度。

　　TI工業(yè)級(jí)MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢(shì)

• 　　當(dāng)溫度為-40℃至+105℃時(shí)，MSP430i204x器件在2000:1的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)誤差僅為0.5%。
• 　　采用28引腳TSSOP和32引腳QFP的小型封裝尺寸，使開(kāi)發(fā)人員能降低設(shè)計(jì)成本并為工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)造更為小巧的產(chǎn)品。
• 　　片上24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的同步采樣可免除用于順序采樣的軟件補(bǔ)償，這有助于開(kāi)發(fā)人員縮減軟件代碼的長(zhǎng)度。
• 　　附加模擬設(shè)置可提供面向計(jì)量的篡改檢測(cè)功能，這使開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)的智能型能量計(jì)可檢測(cè)未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)。
• 　　免費(fèi)的Energy Library代碼可執(zhí)行符合ANSI/IEC標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)量?jī)x表所需的全部能量和功率計(jì)算，并可為開(kāi)發(fā)公用事業(yè)計(jì)量?jī)x表產(chǎn)品的客戶提供一個(gè)簡(jiǎn)單的起點(diǎn)。

　　供貨情況

　　具有16KB閃存的MSP430i2040 MCU可立即批量生產(chǎn)供貨。具有32KB閃存的MSP430i2041 MCU現(xiàn)也在熱銷中。此外，開(kāi)發(fā)人員還可用分項(xiàng)計(jì)量的EVM MSP430-i2040SUBMTR或MSP-TS430RHB32A目標(biāo)板開(kāi)始自己的工業(yè)設(shè)計(jì)。

　　進(jìn)一步了解TI的超低功耗MSP430工業(yè)級(jí)MCU

　　· 了解TI MSP430工業(yè)級(jí)MCU的優(yōu)勢(shì)。

　　· 了解超低功耗MSP430 MCU平臺(tái)。

　　· 在TI E2E閱讀官方MSP430博客。

　　· 開(kāi)始使用TI面向智能型計(jì)量?jī)x表的參考設(shè)計(jì)庫(kù)。

　　· 通過(guò)TI E2E™社區(qū)的MSP430論壇咨詢問(wèn)題并幫助解決問(wèn)題。

　　· 用TI MCU啟動(dòng)您的設(shè)計(jì)：www.ti.com/launchyourdesign

　　創(chuàng)新是TI MCU的核心

　　自從開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來(lái)，TI 20余年如一日，通過(guò)低功耗和高性能的MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。有了能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線連接解決方案、多種Design Network和技術(shù)支持來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　商標(biāo)

　　MSP430、SimpleLink與TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。