安全與互聯(lián)互通需求井噴 汽車撬動芯片大生意

　　據(jù)了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應用市場，囊括了計算機，消費電子，通信，汽車，工業(yè)/醫(yī)療和政府/國防市場。時間上橫跨2013-2018年，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，來自汽車工業(yè)的半導體芯片需求遠超其他應用領域，顯示了較強勁的增速——年均增長率達到10.8%，穩(wěn)居增長龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。

　　汽車工業(yè)穩(wěn)坐IC市場增速龍頭寶座

　　計算機市場，曾經(jīng)IC增長的主引擎之一，現(xiàn)在表現(xiàn)低迷，增長率只有3.3%，為幾個主要應用領域最低。事實上，早期的汽車電子IC受困于高端豪華車的小眾市場。近年來，向低端滲透的速度提速，因而半導體芯片有逐步放量的預期。

　　新需求驅(qū)動了整個汽車工業(yè)大步向前邁進，以往的高配現(xiàn)在逐步成為標配，如倒車攝像頭(backupcameras)或自動緊急呼叫系統(tǒng)(eCall)，以及無處不在的駕駛者輔助系統(tǒng)(driver-assistancesystems)。

　　2014年IC市場終端使用應用一覽(單位：十億美元)

　　未來，汽車到汽車(vehicle-to-vehicle)會有更多互聯(lián)互通的通信需求，與傳感器和控制器一樣，將應用到各種各樣主動駕駛的需求中。

　　ICInsight市場研究員分析預期，2014年汽車市場增長將進一步提速，增長率將達到15%，市場總量達到217億美元。

　　在未來幾年中，市場地理環(huán)境將出現(xiàn)變遷：中國將變成世界最大汽車市場，本土自主車企正快速成長;亞太地區(qū)將于2016年超過歐洲，成為最大汽車半導體芯片應用市場。