大陸4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)　明年價格防線續(xù)退守

　　隨著展訊4G手機芯片即將升級成單芯片解決方案，加上聯(lián)芯攜手小米開發(fā)新款4G手機單芯片，2015年大陸4G手機芯片市場將打破高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、邁威爾(Marvell)三國鼎立局面，變成4G手機芯片五強割喉戰(zhàn)，儘管高通短期內仍將稱霸大陸4G手機芯片市場，然面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，加上邁威爾、展訊及聯(lián)芯將全力扮演芯片價格殺手角色，業(yè)者紛預期2015年大陸4G手機芯片價格防線恐持續(xù)退守，上半年將跌至7~8美元破盤價。

　　手機供應鏈業(yè)者表示，短期內高通仍將固守高階4G手機市場，聯(lián)發(fā)科、邁威爾將游走在中、低階4G手機地帶，至于展訊、聯(lián)芯則會從低階4G手機市場展開攻勢，然2015年手機整體競局恐將出現(xiàn)變化，連帶使得芯片廠陷入混戰(zhàn)，價格戰(zhàn)火亦將愈益激烈。 臺系IC設計業(yè)者指出，2015年大陸主流4G手機平均價格恐再度下滑至人民幣1,000~1,500元水準，入門級4G手機價格亦將下壓至人民幣700元以下，這將使得低、中、高階4G手機分界越來越模糊，各家4G手機芯片供應商為爭取客戶訂單，芯片報價恐難再明確區(qū)隔，無形中將加快4G手機芯片價格下跌速度。

　　事實上，從2014年下半高通率先發(fā)動入門級4G手機芯片價格戰(zhàn)來看，芯片市場領先者的最新競爭策略，已逐漸轉變成採取焦土戰(zhàn)模式，不讓競爭對手擁有太多的市佔成長空間，加上2015年展訊、聯(lián)芯將全面掀戰(zhàn)，業(yè)者預期包括聯(lián)發(fā)科及邁威爾亦將跟進，全力下壓芯片價格，讓4G手機芯片市場新軍面臨獲利成長動能不足的困境。

　　IC設計業(yè)者認為，由于每家4G手機芯片供應商紛採取價格戰(zhàn)策略，在2014年下半甫跌破10美元關卡的4G手機芯片解決方案，2015年恐再度接連失守價格防線，上半年很有可能就會跌至7~8美元的破盤價。

　　值得注意的是，大陸4G手機芯片市場已成為國內、外芯片供應商2015年業(yè)績持續(xù)成長的重要救命仙丹，若相較于過去大陸3G手機產品及芯片解決方案市場成長及價格走勢，業(yè)者紛預期這一波大陸4G手機芯片市場競爭將更形惡化，4G手機芯片報價下跌速度幾乎比3G手機芯片世代快上1倍。

　　面對4G手機芯片產品線投資金額龐大，而芯片價格下跌速度又更快情況下，2014年博通(Broadcom)已率先宣布淡出手機芯片市場，2015年很可能會有芯片業(yè)者重演退場戲碼，且手機芯片廠之間可能出現(xiàn)各種合縱連橫動作，這將讓全球手機芯片市場版圖持續(xù)呈現(xiàn)動盪局面。