聯(lián)芯副總裁成飛談近期與小米合作熱點

　　最近聯(lián)芯和小米的合作以及在4G上的一些動作引起了廣大工程師和客戶的關(guān)注。在本刊主辦的天津“中國IC領(lǐng)袖峰會”期間，筆者有機會與聯(lián)芯科技負責(zé)戰(zhàn)略與市場以及供應(yīng)鏈的副總裁成飛聊一聊，解答了近來大家比較關(guān)心的問題。

　　孫：前不久小米和聯(lián)芯的合作，很多人誤認為會影響你們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式，比如和其他客戶的合作關(guān)系等。您能否談下此次合作是否會對你們現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式及客戶模式產(chǎn)生影響?

　　成：小米是目前國內(nèi)炙手可熱的頂尖手機廠商，聯(lián)芯作為手機主芯片廠商，非常高興小米認可我們的技術(shù)與創(chuàng)新。但該合作并非排他性，而是一個合作共贏的產(chǎn)品和技術(shù)方面的深度合作。聯(lián)芯作為一家獨立的主芯片廠商依然可服務(wù)于業(yè)界所有手機客戶或者其他智能硬件廠商。

　　孫：此次聯(lián)芯與小米的合作中，特別談到了授權(quán)LC1860這款產(chǎn)品。而此次LC1860也獲得了我們今年中國IC杰出產(chǎn)品的優(yōu)秀產(chǎn)品獎。請您談下LC1860為什么會受到小米的青睞，為什么會成為這次事件中的主角。

　　成：LC1860是聯(lián)芯傾注了巨大的人力、物力，集中了我們所有優(yōu)勢資源開發(fā)的一款旗艦型產(chǎn)品。這個產(chǎn)品本身基于先進的28nm制程，同時也采取了業(yè)界首發(fā)的軟件無線電技術(shù)SDR，從整個Modem技術(shù)的領(lǐng)先性和技術(shù)創(chuàng)新性來講，應(yīng)該說世界上首屈一指，更便于將來Modem的升級。從當(dāng)前的LTECategory4到Category6到LTE-Advance，都會以同一個架構(gòu)向前演進，也可應(yīng)用于其他一些無線應(yīng)用，包括集群通信、衛(wèi)星以及LTEHI的標(biāo)準(zhǔn)制式。所以，正是創(chuàng)新的架構(gòu)和工藝，才吸引頂尖手機廠商的關(guān)注，取得技術(shù)和產(chǎn)品的合作。LC1860從本身的產(chǎn)品規(guī)格來講，亦可比肩國際一流，再加之Modem軟件無線電技術(shù)又是領(lǐng)先世界的架構(gòu)，LC1860是非常值得期待的明星產(chǎn)品。

　　孫：您剛才說了LC1860的一系列的領(lǐng)先的技術(shù)。那么我們知道，在接下來的中國手機廠商走向海外過程中，會面臨比較大的專利挑戰(zhàn)。請您談下LC1860里哪些技術(shù)已經(jīng)是申請了國際專利的，以及未來4G或者5G的過程中，聯(lián)芯將在這一場專利大戰(zhàn)中扮演怎樣的角色?

　　成：聯(lián)芯是大唐電信旗下的核心子公司，主要專注于移動通信IC領(lǐng)域，致力于芯片和先進通信技術(shù)實現(xiàn)，以及相關(guān)專利。通信標(biāo)準(zhǔn)的必要專利，包括TD-SCDMA，LTE/LTE-A和5G等，則由我們大唐集團統(tǒng)一管理，在ETSI通信專利分布的分析中,大唐(CATT)排名也比較靠前。聯(lián)芯肩負著將大唐的專利和KNOW-HOW進行技術(shù)化、產(chǎn)品化，以及市場化，從而實現(xiàn)這些自主知識產(chǎn)權(quán)和專利的投入產(chǎn)出的最大化方向。LC1860正是基于這些通信標(biāo)準(zhǔn)和專利來實現(xiàn)了IC層面的技術(shù)化、產(chǎn)品化和市場化的過程。

　　孫：我們看見聯(lián)芯在3G、4G甚至未來的5G，一路走來，都實現(xiàn)了不錯的成績。那么接下來在另外一個新興的市場——智能硬件和智能穿戴式市場，不知道聯(lián)芯是如何布局和規(guī)劃的?

　　成：正如我之前說到，智能手機是我們的立身之本，圍繞著無線通訊標(biāo)準(zhǔn)和制式，我們開發(fā)出了一系列的智能手機SoC，一方面適用于已經(jīng)廣泛應(yīng)用的智能機領(lǐng)域，同時我們也在把這樣一顆具備寬帶移動通訊功能的SoC應(yīng)用到平板電腦，以及其他智能硬件，同時也有廠商在和我們談將聯(lián)芯的4G技術(shù)嵌入到汽車電子，實現(xiàn)汽車在無線通信方面的MobilityEverywhere需求。這也是基于我們核心技術(shù)展開的一個業(yè)務(wù)方向，未來在市場上應(yīng)該會看到這一進展。在智能家居這一側(cè)，我們也在和一些智能家居的廠商進行深度的合作及溝通，也是在未來就會看到聯(lián)芯的SoC應(yīng)用到智能家居。

　　孫：剛才您談到的應(yīng)用，智能硬件都是比較大的方向的，家居、汽車等，在小的方向上，比如手表，或者更小的，IOT方面，聯(lián)芯是否有什么規(guī)劃?

　　成：IOT自然也是一個很重要的戰(zhàn)略方向。一方面，我們將繼續(xù)發(fā)揮基于聯(lián)芯LTE技術(shù)優(yōu)勢的M2M，另一方面，我們也會做一些小型化、短距離通訊產(chǎn)品進入該市場，這部分可能以后就不一定會和我們的蜂窩通訊技術(shù)整合在一起，它更注重于低功耗、小型化、短距離連接的方向。這確實也是我們投入的一個重要方向，通過自主研發(fā)和外部合作來形成新的產(chǎn)品組合。