半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)明顯 物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)新機(jī)會(huì)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點(diǎn)，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運(yùn)算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個(gè)新藍(lán)海。

　　物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長(zhǎng)的動(dòng)能。

　　回顧2014年，是臺(tái)灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長(zhǎng)氣勢(shì)，IC設(shè)計(jì)的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺(tái)幣，較2013年成長(zhǎng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置的新產(chǎn)品推出，及物聯(lián)網(wǎng)裝置對(duì)于特殊制程的需求，產(chǎn)值可望創(chuàng)下歷史新高，達(dá)新臺(tái)幣8,965億元，較2013年成長(zhǎng)18.1%。

　　記憶體制造方面，由于國(guó)際大廠的整并完成，三星新廠建成、新帝及東芝調(diào)整產(chǎn)能，使得記憶體產(chǎn)業(yè)體質(zhì)較為健全，預(yù)估2014年記憶體產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,661億元，較2013年成長(zhǎng)12.1%。

　　眺望2015年，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)前景展望持續(xù)樂(lè)觀?；仡櫧诎l(fā)展，IEK指出，2014全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)第一季觸底，第二季為高峰，全年產(chǎn)值為新臺(tái)幣21,983億元，突破兩兆大關(guān)，并較2013年成長(zhǎng)16.4%。預(yù)估2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)將稍微回溫，預(yù)估產(chǎn)值為23,330億元臺(tái)幣，較2014年成長(zhǎng)6.1%。而搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的半導(dǎo)體廠，應(yīng)可維持快速成長(zhǎng)，且超越整體半導(dǎo)體業(yè)，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量在2020年將高達(dá)330億個(gè)，將創(chuàng)造出下一波半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)。

　　事實(shí)上，觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來(lái)的發(fā)展，似乎將會(huì)慢慢走向“集中化”的趨勢(shì)，這勢(shì)必會(huì)透過(guò)并購(gòu)或是合并的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，相較于臺(tái)灣，扣除聯(lián)發(fā)科之外，大多的晶片業(yè)者產(chǎn)品豐富度都遠(yuǎn)不如國(guó)外業(yè)者，未來(lái)與國(guó)外大廠競(jìng)爭(zhēng)也將會(huì)愈來(lái)愈辛苦。