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物聯網起飛 封測廠布局新契機

作者: 時間:2014-12-08 來源:元器件交易網 收藏

  (IoT)應用將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠,加快腳步布局和微機電(MEMS)封裝領域。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/266507.htm

  根據統計,到2020年將有200億個物品連上網路,其中有90億個運算終端,以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片,將帶動半導體產業(yè)下一階段的技術和數量成長,也將成為半導體制造差異化發(fā)展的重要契機。

  在物聯網架構下,半導體晶片強調多晶片整合、、感測聯網、高傳輸等重要功能,包括(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片,將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。

  觀察半導體封測,包括日月光、矽品、力成等臺廠,不約而同看好物聯網應用前景。

  日月光營運長吳田玉指出,已往全球半導體產業(yè)的商業(yè)模式,在物聯網時代將展現不同風貌。物聯網需要更多的半導體產能,以及適時的現金流量因應。

  矽品董事長林文伯指出,物聯網應用可望成為明年成長力道之一,整體布局側重發(fā)展連結晶片和電源管理晶片封測。

  力成董事長蔡篤恭表示,看好物聯網應用,積極布局物聯網封裝領域。物聯網時代,封裝將扮演重要角色,因應晶片需求量大、價格便宜的市場需求。 面對物聯網,日月光長期看好系統級封裝成長效應,策略主軸積極與全球主要經濟板塊的夥伴合作,形成策略結盟,布局全球性的合作架構。

  吳田玉指出,誰能夠主導物聯網,關鍵不在于技術,要看誰能夠站穩(wěn)產業(yè)鏈板塊關鍵地位,發(fā)揮經濟規(guī)模實力。物聯網展現的是整體經濟和財務架構的綜效。

  迎接物聯網時代,力成除了與國際大廠積極合作系統級封裝,也強化在記憶體封裝布局,決定與美光(Micron)合作,在中國大陸西安設立標準型動態(tài)隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠,因應物聯網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

  進入物聯網時代,微機電元件扮演關鍵角色。透過微機電制程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等,可感測語音、影像、溫度、生理、環(huán)境、行動等關鍵數據,作為云端大數據分析的重要基礎。

  包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠,透過與國際大廠合作,積極深耕微機電封裝,展現多元化發(fā)展風貌。

  整體觀察,物聯網裝置與云端大數據應用的需求數量逐步成長,從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間,物聯網架構潛藏龐大商機。物聯網不僅可突破人與機器相互連結的局限,也將成為半導體制造多元化發(fā)展的新契機。

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