物聯(lián)網(wǎng)起飛 封測(cè)廠布局新契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。包括日月光、矽品、力成等封測(cè)臺(tái)廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運(yùn)算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強(qiáng)調(diào)多晶片整合、低功耗、感測(cè)聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/微控制器">微控制器(MCU)、微機(jī)電感測(cè)元件和無(wú)線通訊晶片，將透過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)整合在一起。

　　觀察半導(dǎo)體封測(cè)，包括日月光、矽品、力成等臺(tái)廠，不約而同看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景。

　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，已往全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將展現(xiàn)不同風(fēng)貌。物聯(lián)網(wǎng)需要更多的半導(dǎo)體產(chǎn)能，以及適時(shí)的現(xiàn)金流量因應(yīng)。

　　矽品董事長(zhǎng)林文伯指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望成為明年成長(zhǎng)力道之一，整體布局側(cè)重發(fā)展連結(jié)晶片和電源管理晶片封測(cè)。

　　力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，積極布局物聯(lián)網(wǎng)封裝領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，封裝將扮演重要角色，因應(yīng)晶片需求量大、價(jià)格便宜的市場(chǎng)需求。 面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，日月光長(zhǎng)期看好系統(tǒng)級(jí)封裝成長(zhǎng)效應(yīng)，策略主軸積極與全球主要經(jīng)濟(jì)板塊的夥伴合作，形成策略結(jié)盟，布局全球性的合作架構(gòu)。

　　吳田玉指出，誰(shuí)能夠主導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)，關(guān)鍵不在于技術(shù)，要看誰(shuí)能夠站穩(wěn)產(chǎn)業(yè)鏈板塊關(guān)鍵地位，發(fā)揮經(jīng)濟(jì)規(guī)模實(shí)力。物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)的是整體經(jīng)濟(jì)和財(cái)務(wù)架構(gòu)的綜效。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，力成除了與國(guó)際大廠積極合作系統(tǒng)級(jí)封裝，也強(qiáng)化在記憶體封裝布局，決定與美光(Micron)合作，在中國(guó)大陸西安設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)高階標(biāo)準(zhǔn)型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動(dòng)記憶體大幅成長(zhǎng)的需求。

　　進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，微機(jī)電元件扮演關(guān)鍵角色。透過(guò)微機(jī)電制程的麥克風(fēng)、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(jì)(Accelerometer)、電子羅盤(pán)(eCompass)、CMOS影像感測(cè)元件等，可感測(cè)語(yǔ)音、影像、溫度、生理、環(huán)境、行動(dòng)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，作為云端大數(shù)據(jù)分析的重要基礎(chǔ)。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺(tái)廠，透過(guò)與國(guó)際大廠合作，積極深耕微機(jī)電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風(fēng)貌。

　　整體觀察，物聯(lián)網(wǎng)裝置與云端大數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求數(shù)量逐步成長(zhǎng)，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)潛藏龐大商機(jī)。物聯(lián)網(wǎng)不僅可突破人與機(jī)器相互連結(jié)的局限，也將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。