三星研發(fā)Exynos數(shù)據(jù)芯片　抗衡高通、英特爾

　　高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)公開了下載速度最高可達450Mbps的新一代移動裝置數(shù)據(jù)芯片LTE Modem，三星電子(Samsung Electronics)也致力于研發(fā)次世代Exynos Modem產(chǎn)品。三星2015年預(yù)計搭載在旗艦智能型手機的Exynos 7 Octa移動應(yīng)用處理器(AP)，將支援次世代LTE速度。

　　據(jù)韓國IT Today報導(dǎo)，三星瞄準2015年市場，正全力研發(fā)新數(shù)據(jù)芯片。新芯片為2014年三星LTE下載速度最高支援300Mbps的Exynos Modem 303的后續(xù)作品，三星將加強零組件內(nèi)化的策略。

　　高通和英特爾日前公開支援下載速度最高450Mbps、上傳100Mbps的次世代通訊芯片，為高通Gobi 9x45和英特爾XMM7360，兩款數(shù)據(jù)芯片最大特征在于支援三載波聚合(3CA)。

　　三載波聚合是將3個LTE頻帶聚合以達到高速資料傳輸速率的技術(shù)。舉例來說，10MHz頻帶可提供的LTE下載速度最高為75Mbps。若將兩個載波聚合在一起，可實現(xiàn)最高150Mbps下載速度。在韓國又以“寬頻LTE”的行銷用語稱之。

　　高通、英特爾的Gobi 9x45和XMM7360為支援高速LTE的次世代芯片，并結(jié)合高階AP。高通預(yù)計2015年上半推出的Snapdragon 810可望與Gobi 9x45結(jié)合，將搭載在多家制造廠的旗艦機種上。例如三星電子Galaxy S6(暫名)和樂金電子(LG Electronics)的G4等。

　　三星更積極研發(fā)可實現(xiàn)下載速度450Mbps且支援3CA的數(shù)據(jù)芯片。三星在高通數(shù)據(jù)芯片藍圖和LTE單芯片解決方案的攻勢下，陷入艱難的處境。2014年三星通過推出Exynos AP、Exynos Modem及單芯片Exynos ModAp等，架構(gòu)整合性產(chǎn)品陣容，試圖擺脫對高通的依賴。而2015年，三星更有必要集中推動此策略。

　　三星2014年研發(fā)出Exynos AP和Exynos Modem 303，2015年也將在數(shù)據(jù)芯片領(lǐng)域加強技術(shù)競爭力。同時通過Exynos ModAP，加強單芯片解決方案。目前以普及型智能型手機為目標的單芯片解決方案，未來可望再擴大到高階機種。