高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單

　　市場傳出，由于高通的八核心第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計問題，客戶轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機種新開設(shè)計案，預(yù)計明年第2季起出貨大增。

　　聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳聞。業(yè)界解讀，隨著主要競爭對手4G芯片設(shè)計「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱，有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢，并擴大對臺積電的下單量。

　　聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn)，主打定價超過20美元的八核心芯片「MT6752」，第一波客戶端產(chǎn)品將在明年農(nóng)歷春節(jié)前陸續(xù)出貨。

　　不過，因為聯(lián)發(fā)科新款64位元4G芯片量產(chǎn)進度落后主要競爭對手，因此這兩顆4G芯片在客戶端第一輪的開案數(shù)并不算多，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部原將希望寄托在明年第1季末量產(chǎn)的全模低階芯片「MT6735」上，沒想到市況在上個月發(fā)生改變。

　　市場傳出，因高通領(lǐng)先推出的八核心芯片「MSM8939」在客戶端開案后陸續(xù)出現(xiàn)設(shè)計問題，功耗與性能間遲遲無法取得平衡，使得上個月進行第二輪開案PK賽時，聯(lián)發(fā)科的八核心芯片突圍而出，搶下大陸20大品牌廠明年第2季起推出的絕大多數(shù)八核心機種。

　　手機芯片供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科的「MT6752」非全模芯片，不支持CDMA系統(tǒng)，因此攻CDMA市場的4G機種上還是采用高通的芯片，但非CDMA的八核心4G機種幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科的這顆芯片。

　　由于是新開案的機種，對聯(lián)發(fā)科來說，出貨高峰將落在明年第2季，單月出貨量將至少有三、四百萬套;以芯片單價計算，貢獻單月營收超過18億元，約是單月營收一成。

　　由于「MT6752」采用臺積電的28納米制程生產(chǎn)，生產(chǎn)時間大約需要四個月，法人推估，在全面贏得客戶端的設(shè)計定案后，聯(lián)發(fā)科在本月向臺積電下出的明年第1季訂單量將會因此拉高，對聯(lián)發(fā)科4G出貨量和營收的拉升則會反應(yīng)在明年第2 季。