物聯(lián)網(wǎng)掘金,模擬芯片廠商最有戲?
面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,主要包括智能控制、有線、無(wú)線連結(jié)及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù),甚至有意啟動(dòng)收購(gòu)及合併策略,至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無(wú)法單打獨(dú)斗,開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟,希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266690.htmIC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高,但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線??無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高,較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
目前工業(yè)級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),大多由國(guó)際芯片大廠所把持,且在客戶極度要求芯片品質(zhì)及效能下,這類芯片大廠如德儀(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及英特爾(Intel)等多擁有自家晶圓廠。
盡管目前國(guó)際芯片大廠與臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),已有一些洽談中的合作案,然因國(guó)際芯片大廠向來(lái)偏向采取自製模式,未來(lái)國(guó)際芯片大廠仍會(huì)伺機(jī)補(bǔ)強(qiáng)內(nèi)部尚欠缺的MCU、有線、無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案等技術(shù)。
國(guó)外模擬IC供應(yīng)商指出,由于ARM在M系列MCU IP相當(dāng)強(qiáng)勢(shì),加上生態(tài)系統(tǒng)已建立起來(lái),芯片廠要強(qiáng)調(diào)自家MCU競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并不易,至于有線、無(wú)線連結(jié)芯片技術(shù)規(guī)格多已敲定,芯片廠要在此塊市場(chǎng)大勝的機(jī)會(huì)也不高,反倒是模擬IC解決方案,可在省電、使用壽命等特性較勁,加上模擬IC產(chǎn)品線不易在短時(shí)間內(nèi)完整建立,反而成為國(guó)內(nèi)、外芯片大廠搶食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的關(guān)鍵。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者強(qiáng)調(diào),物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無(wú)遠(yuǎn)弗屆,產(chǎn)品規(guī)格處于百家爭(zhēng)鳴局面,芯片供應(yīng)商若能將自家MCU、有線無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC技術(shù)作到極致,必定能找到合適的客戶產(chǎn)品及市場(chǎng)來(lái)分食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),都會(huì)有很大的成長(zhǎng)空間。
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