基于MCF52235 的RFID 通用開發(fā)平臺設計

　　概述射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，通過射頻信號在空間上的耦合實現(xiàn)非接觸式數(shù)據(jù)傳輸，達到自動識別對象并獲取相關(guān)信息的目的。

　　目前市場上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的RFID應用系統(tǒng)。在開發(fā)這些RFID系統(tǒng)時，若因不同的應用需求和應用環(huán)境，而將每個RFID系統(tǒng)孤立看待，無疑會增加開發(fā)成本和延長開發(fā)周期。因此，文中基于構(gòu)件化的封裝設計思想設計了一個RFID系統(tǒng)通用的軟硬件平臺，對軟硬件進行封裝，提高軟硬件的可重用性和可移植性，在保證系統(tǒng)性能的前提下，避免重復勞動，縮短開發(fā)周期。

　　1總體設計方案

　　1.1 RFID射頻識別系統(tǒng)一般模型

　　RFID射頻識別系統(tǒng)因具體應用不同其組成會有所不同，但是通過分析它們的共性可以建立一個一般的模型，如圖1所示。該模型主要由電子標簽、射頻識別裝置即讀卡器、PC主機組成。電子標簽與射頻識別裝置之間通過耦合元件實現(xiàn)射頻信號的空間耦合。在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時序關(guān)系，實現(xiàn)能量的傳遞、數(shù)據(jù)的交換。

　　一個通用的RFID系統(tǒng)開發(fā)平臺是指：此平臺以RFID射頻識別系統(tǒng)一般模型為基礎(chǔ)，提供開發(fā)RFID射頻識別系統(tǒng)通用的硬件和軟件構(gòu)件。在設計思路上須遵循構(gòu)件化設計、可二次開發(fā)性和平臺化設計原則。

　　1.2 RFID通用開發(fā)平臺硬件構(gòu)件模型

　　在一般模型中，電子標簽根據(jù)自身是否帶電源可分為有源標簽、無源標簽，根據(jù)存儲方式分為只讀標簽、讀寫標簽，根據(jù)工作距離分為密耦合型標簽識別距離1cm內(nèi)、近耦合型標簽識別距離10 cm內(nèi)、鄰近型標簽識別距離100 cm內(nèi)。不同的電子標簽識別技術(shù)不一樣。

　　文中的通用開發(fā)平臺主要面向無源的近耦合型RFID應用，參照ISO/IEC 14443協(xié)議操作13.56 MHz讀寫標簽(Type A卡)或者只讀標簽(Type B卡)，并配備各種常用接口和外設如通用I/O口、網(wǎng)絡、串口、SPI、USB、LCD、語音以適應不同的應用。RFID通用開發(fā)平臺硬件構(gòu)件模型如圖2所示。在單芯片解決方案中，通常MCU內(nèi)部包含有通用I/O口和一些內(nèi)置的功能模塊如串口、網(wǎng)絡等，因此相對于核心構(gòu)件MCU而言，通用I/O口、SPI、串口、網(wǎng)絡是MCU內(nèi)部構(gòu)件，LCD、語音、USB、射頻可以看成是其外設構(gòu)件。

　　1.3 RFID通用開發(fā)平臺軟件構(gòu)件模型

　　RFID通用開發(fā)平臺軟件設計分為兩大部分：

　　底層軟件構(gòu)件層和高層構(gòu)件層。其中底層軟件構(gòu)件層針對硬件構(gòu)件編程，是硬件驅(qū)動程序的封裝，高層構(gòu)件層根據(jù)用戶的實際應用需求調(diào)用底層軟件構(gòu)件層封裝好的功能函數(shù)。通用平臺的軟件構(gòu)件層次模型如圖3所示。將通用I/O口的驅(qū)動封裝為GPIO構(gòu)件，各內(nèi)置功能模塊的驅(qū)動程序封裝為功能構(gòu)件，合稱為內(nèi)部軟件構(gòu)件。外設的驅(qū)動程序封裝為外設軟件構(gòu)件。

　　原則上開發(fā)基于此平臺的各種應用只需要設計PC端的應用軟件，其余軟、硬件構(gòu)件不需要進行改動，這就是RFID通用開發(fā)平臺的構(gòu)件化封裝設計的思想。高層構(gòu)件層提供了訪問各個構(gòu)件的網(wǎng)絡命令，PC端主機操作網(wǎng)絡、射頻、LCD、USB、語音等構(gòu)件時，只需發(fā)送相應的網(wǎng)絡命令即可。