東芝的“野心”：“智”取能源、存儲、醫(yī)療三大領域

　　智能化產(chǎn)品是未來發(fā)展大勢所趨，為應對智能化發(fā)展需求，在2014高交會電子展上，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司提出了“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社會 人為本 以科技應人類之求)”的全新事業(yè)理念，喻意通過東芝特有的技術、產(chǎn)品及服務，為人們創(chuàng)造豐富多彩的生活。

　　2014最新存儲器廠商營收排名中，東芝表現(xiàn)搶眼，增速遠超其他廠商。但東芝顯然并不滿足于此，在原有產(chǎn)品布局的基礎上，將能源、存儲、醫(yī)療作為其三大支柱產(chǎn)業(yè)，以滿足人類“智慧社會”一站式的核心需求。在展會現(xiàn)場，東芝展示了其在“Power & Automotive”、“Memory & Storage”及“Connectivity & Wearable”三大應用主題的最新產(chǎn)品和方案。

　　東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生正在介紹產(chǎn)品

　　東芝高交會展臺

　　紅色部分為首次展出產(chǎn)品

　　Power & Automotive

　　東芝白光LED產(chǎn)品

　　白光LED應用范圍廣泛，東芝的白光LED產(chǎn)品采用先進的GaN-on-Si技術，由8英寸硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特點。

　　Memory & Storage

　　作為日本存儲領域的NO.1，東芝重點介紹了其最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品--嵌入式MMC™(e·MMC™)系列存儲器。該款15nm MLC NAND芯片號稱全球最小級別，據(jù)介紹，新一代閃存“改良了外圍電路技術”，接口速率達到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。此外東芝還表示，NAND的寫入速度并沒有受到影響。

　　3D NAND是未來發(fā)展趨勢之一，當問及3D NAND 產(chǎn)品生產(chǎn)時，東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁表示，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND，預計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

　　Connectivity & Wearable

　　東芝TransferJet™適配器

　　針對便攜設備的數(shù)據(jù)傳輸應用，東芝推出了近距離無線傳輸?shù)倪m配器--TransferJet™適配器。據(jù)介紹，TransferJet™適配器操作簡單，只需將兩個設備靠近便可進行數(shù)據(jù)傳輸，且擁有技術理論值為560Mbps的傳輸速度，能夠讓智能手機、平板、電腦等設備進行非?？焖俚臄?shù)據(jù)傳輸。

　　用于可穿戴設備的ApP Lite™ TZ1000

　　在熱門的可穿戴設備領域，東芝也開發(fā)了相應的解決方案--ApP Lite™ TZ1000。該產(chǎn)品將MCU、傳感器、藍牙低功耗電路及NAND Flash都集成在一個芯片內(nèi)，體積小，易于開發(fā)，并且具有業(yè)界最低功耗。而除了智能手環(huán)，該方案還可應用于醫(yī)療設備、物流管理、家庭網(wǎng)絡、工業(yè)化維護等諸多領域。