英特爾聯手三星電子 高通和LG坐立難安

　　在Android智能型手機市場獨大的移動芯片大廠高通(Qualcomm)，即將量產新一代芯片Snapdragon 810，卻傳出因發(fā)熱問題待解決，新品上市恐延期，近期業(yè)界更傳出三星電子(Samsung Electronics)預計2015年上市的新一代旗艦機種Galaxy S6，可能搭載性能較高的英特爾(Intel)XMM 7360芯片，恐讓高通及其合作伙伴樂金電子(LG Electronics)坐立難安。

　　高通日前傳出預計2015年上半推出的新一代芯片Snapdragon 810上市恐延期，盡管高通已出面澄清上市延期傳聞，強調Snapdragon 810生產均依照計劃進行，2015年上半將會有搭載該款芯片的移動裝置上市，然韓國制造業(yè)者表示，Snapdragon 810傳出問題來源并非在ARM核心架構，而是Snapdragon芯片結構與ARM設計最佳化問題。

　　高通Snapdragon 810是高性能64位元、8核心處理器，以20納米制程生產，支持Cat.6寬頻LTE-A，樂金的G4等多款旗艦智能型手機都將搭載Snapdragon 810。韓國業(yè)界指出，Snapdragon 810是高通首款64位元移動應用處理器(AP)，卻是高階產品中未采用Krait架構、轉而使用ARM架構的產品，穩(wěn)定度表現恐遜于過去產品。

　　由于三星和樂金將在2015年1月初全球消費電子展(CES)，或是2月移動通訊大會(MWC)公開新品，然隨著Snapdragon 810傳出生產延遲，手機新品上市時程有可能出現變動。韓國媒體預測，手機廠可能會先公開新品，但延后產品上市日期，新品發(fā)表效應將減弱，恐對行銷帶來負面影響。

　　目前樂金自主研發(fā)的AP產品係針對普及型的手機芯片，高階手機仍高度依賴高通供貨，若Snapdragon 810上市延期，樂金受到的影響將較三星來得大。

　　至于英特爾芯片可能獲得三星Galaxy S6搭載，則讓高通感到不安，英特爾XMM 7360芯片支持Category 10，性能較Snapdragon 810內置的Category 6芯片更上一層樓，英特爾可望藉由XMM 7360芯片力抗高通等競爭對手。

　　英特爾內部人員表示，三星和英特爾一直是關系良好的合作伙伴，雙方研發(fā)團隊維持緊密合作。至于XMM 7360芯片將應用在哪些產品上，則未對外透露。