可穿戴助力聯(lián)發(fā)科拓展全球市場(chǎng)

　　在2014下半年間，聯(lián)發(fā)科推出對(duì)應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示，未來(lái)將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬(wàn)組的預(yù)期目標(biāo)，同時(shí)在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬(wàn)組的原訂目標(biāo)量。

　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江

　　同時(shí)，下半年間推出首款對(duì)應(yīng)4G LTE通訊技術(shù)的真八核心處理器MT6595已經(jīng)獲得魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用，未來(lái)仍將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心等高位元多核心硬體架構(gòu)發(fā)展，另外也將持續(xù)拓展4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，并且著重全球布局策略與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。在2014年發(fā)展中，聯(lián)發(fā)科持續(xù)秉持創(chuàng)造無(wú)限可能 (Everyday Genius)品牌愿景，同時(shí)積極進(jìn)攻“超級(jí)中端 (Super-mid)市場(chǎng)”。

　　在目前趨勢(shì)看好的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)目前已經(jīng)在此領(lǐng)域發(fā)展相當(dāng)時(shí)間，包含智慧電表、智慧居家應(yīng)用都已經(jīng)有相關(guān)應(yīng)用方案，例如先前推出的LinkIt開(kāi)發(fā)平臺(tái)與Aster晶片，之后也不會(huì)在更廣泛應(yīng)用發(fā)展中缺席，同時(shí)看好智慧穿戴與智慧生活應(yīng)用領(lǐng)域。

　　聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個(gè)方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)曝光的可穿戴解決方案MT2601，與聯(lián)發(fā)科第一代可穿戴解決方案Aster相比，發(fā)生了一些變化。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室副總裁Marc Naddell曾表示，Aster(MT2502)是針對(duì)可穿戴智能設(shè)備市場(chǎng)打造的全球面積最小的SoC，尺寸僅有5.4x6.2mm。它高度整合了核心微處理器、內(nèi)存和低功耗藍(lán)牙等模塊，并有配套的GPS和2G芯片等模塊提供，可讓客戶推出差異化的終端設(shè)備。Aster既可支持Android平臺(tái)，同時(shí)也兼容iOS平臺(tái)。

　　之前被曝光的聯(lián)發(fā)科可穿戴解決方案MT2601，采用了先進(jìn)的ePoP技術(shù)，更換了主頻為1.2GHz的雙核A7處理器，支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3，最高支持WVGA分辨率及720p@30fps視頻，可以選擇是否集成3G Modem實(shí)現(xiàn)3G上網(wǎng)通話功能，只是封裝尺寸變成了12x12mm，比Aster大了一倍。

　　在性能提高的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科MT2601搭配MT6630無(wú)線射頻芯片，可以實(shí)現(xiàn)雙頻WiFi，藍(lán)牙4.1以及ANT+FM功能，兼容主流的導(dǎo)航定位系統(tǒng)，如GPS、北斗、Glonass、Galileo等，無(wú)線連接功能十分強(qiáng)大。

　　WVGA分辨率的提高，有助于支持智能眼鏡類型的產(chǎn)品，可見(jiàn)MT2601瞄準(zhǔn)的不止智能手表這一類產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科希望其支持更多的可穿戴設(shè)備。相對(duì)于第一代Aster，MT2601仿佛更像是聯(lián)發(fā)科針對(duì)可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的第一款SoC，無(wú)論從性能、封裝和應(yīng)用上看更加符合當(dāng)前的可穿戴市場(chǎng)。

　　日前在對(duì)Marc的采訪中，他曾表示聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個(gè)方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。關(guān)于MT2601的功耗暫時(shí)還未知，但芯片尺寸變大的同時(shí)，性能被大大的提升，從另一方面證實(shí)了聯(lián)發(fā)科對(duì)于Aster的性能還不夠滿意。畢竟相對(duì)于英特爾的Edison平臺(tái)，Aster有點(diǎn)不足一提。

　　聯(lián)發(fā)科官方暫時(shí)還未正式發(fā)布這款SOC，隨著聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室的正式運(yùn)作，未來(lái)將有更多針對(duì)可穿戴設(shè)備的系統(tǒng)單芯片解決方案發(fā)布，借鑒聯(lián)發(fā)科Turnkey Solution一站式解決方案的成功經(jīng)驗(yàn)，為開(kāi)發(fā)者提供軟(SDK)、硬(HDK)一體的完整參考設(shè)計(jì)，加速可穿戴智能設(shè)備等產(chǎn)品的快速上市，減輕廠商/開(kāi)發(fā)者的負(fù)擔(dān)。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室中文網(wǎng)站也已開(kāi)通，使廣大中國(guó)本地開(kāi)發(fā)者可以更容易的借助這個(gè)平臺(tái)和資源，實(shí)現(xiàn)自身的開(kāi)發(fā)目標(biāo)。

　　據(jù)稱聯(lián)發(fā)科Aster芯片6月開(kāi)始出貨，單月出貨量約在100萬(wàn)~200萬(wàn)顆左右，今年內(nèi)能否出貨1000萬(wàn)值得期待。在這個(gè)不斷成長(zhǎng)的可穿戴市場(chǎng)，MT2601的推出，能否助聯(lián)發(fā)科在新領(lǐng)域一臂之力實(shí)現(xiàn)新的目標(biāo)，我們拭目以待。