富士通Custom SoC：大數(shù)據(jù)背后的高性能設計的功耗挑戰(zhàn)

　　極具競爭的高速設計解決方案

　　隨著芯片的處理速度不斷提升，工作頻率甚至超過2GHz，在高速設計中往往需要整合數(shù)億顆同時運行的晶體管和超高速模擬互聯(lián)IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而芯片上大量的數(shù)字電路對超高速模擬IP的干擾現(xiàn)象也日益明顯。

　　一方面，為實現(xiàn)高速設計富士通半導體使用了復雜的時鐘分布技術，實現(xiàn)了低時鐘偏差，并使用金屬層隔離實現(xiàn)了無噪聲設計，其先進的層次及緩沖器優(yōu)化技術能夠控制金屬層的優(yōu)化。

　　另一方面，自1999年富士通半導體研發(fā)出了超過1Gbps全球最快的SerDes以來，此后很多年，富士通半導體一直都是高速接口設計的領軍者，滿足了計算機網(wǎng)絡設計，伺服器和消費電子的需求?，F(xiàn)在富士通半導體的SerDes支持速率達到了32Gbps，并支持客戶專用定制。針對最新32Gbps SerDes的評估板也以投入使用，未來還將支持56Gbps SerDes或更高參數(shù)。

　　如下圖5所示，富士通半導體廣泛的高速IP產(chǎn)品組合包括非常高速的SerDes，及PCIe和SATA等，這對于用戶具有非常獨特的價值，也是一般的IC設計服務公司所不具備的能力?！案皇客ò雽w能夠提供給客戶整套的方案，我們寬泛的高速IP接口是經(jīng)過驗證的，用戶采用我們的方案不會有IP驗證方面的后顧之憂?！?陳博宇表示。

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　　高速接口IP積累

　　50年磨一劍，在Custom SoC (ASICs)積累豐富Know-how

　　現(xiàn)在，富士通半導體擁有大規(guī)模版圖經(jīng)驗，高速接口，高性能封裝經(jīng)驗和協(xié)同設計能力，從設計到交付，始終支持客戶的高性能LSI項目。

　　“從1956年出口了第一批硅晶體管開始，50年來，我們一直致力于對現(xiàn)有產(chǎn)品的不斷提升并持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品。在Custom SoC (ASICs)領域積累了豐富Know-how。并且在HPC和Networking設計中，有很多成功的案例。2009年，我們的Tape out總數(shù)達到10000個，每年的Tape out數(shù)量都增加300多個?！?陳博宇指出。

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　　2012年，富士通研發(fā)的超級計算機

　　2012年，富士通半導體參與研發(fā)出了當時世界上最快的超級計算機“京”，“京”的計算速度為每秒1.051萬萬億(1萬萬億為1京)次。

　　據(jù)悉，富士通半導體與國內知名的網(wǎng)絡芯片提供商在最近的一次高頻通訊ASIC芯片的合作開發(fā)中，雙方共同克服效能、功耗和交期的挑戰(zhàn)，且原型芯片的Tape out比原定計劃提前兩周，并一次成功。陳博宇進一步表示：“我們現(xiàn)在做的比較多的是在2億到3億門規(guī)模左右的設計，以28nm為主，預計接下來兩年會有若干個16nm/14nm的2億、3億門級的設計。”