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究竟誰(shuí)將代工蘋果A9處理器?分析師看法不一

作者: 時(shí)間:2014-12-31 來(lái)源:網(wǎng)易科技 收藏

  12月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)會(huì)在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的處理器,如今已成為三星、臺(tái)積電甚至Global Foundries(后簡(jiǎn)稱GF)等一線晶圓廠商奮力爭(zhēng)搶的“香餑餑”。不過(guò)究竟誰(shuí)最終能拿下最大訂單合同,華爾街分析師們似乎有不同看法。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/267559.htm

  市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱,在處理器的代工訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,三星目前走在了臺(tái)積電前面。前者新工藝制程的測(cè)試樣品呈現(xiàn)出“更具優(yōu)勢(shì)”的結(jié)果,不過(guò)畢竟也還只是早期抽樣階段,待量產(chǎn)時(shí)則可能會(huì)有所不同。

  此外該分析師還指出,GF也將“參與”處理器的生產(chǎn)。但考慮到蘋果最大的興趣是將部分生產(chǎn)遷移至美國(guó)本土,而鑒于藍(lán)寶石供應(yīng)商GT Advanced Technologies的前車之鑒,GF則不太可能會(huì)以一個(gè)“直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”的角色參與到三星和臺(tái)積電的角逐中。

  同樣是在本周,臺(tái)灣《臺(tái)北時(shí)報(bào)》發(fā)布消息稱,臺(tái)積電才是最有可能拿下蘋果大單的晶圓廠商。該報(bào)總監(jiān)Chris Hung表示,早期的A9芯片試產(chǎn)結(jié)果顯示,臺(tái)積電才擁有更高的良品率。

  Hung認(rèn)為,三星仍然可能會(huì)獲得一部分A9生產(chǎn)訂單,因?yàn)樘O果通常會(huì)希望通過(guò)分散供貨商來(lái)降低潛在的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

  三星目前試產(chǎn)蘋果A9處理器所用的工藝技術(shù)為14nm FinFET,而臺(tái)積電方面則采用16nm FinFET+。



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