臺廠：切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動支付才有空間

　　根據(jù)資策會MIC數(shù)據(jù)，2014年臺灣IC設計產(chǎn)值受惠于PC市況回溫、4K2K大電視滲透率提升、中低階智慧型手機出貨成長等利多帶動，將繳出13%的亮麗年增率。不過，估計到了2015年，臺灣IC設計產(chǎn)值年增率就將收斂至6%左右。這個數(shù)字雖仍優(yōu)于全球IC設計產(chǎn)業(yè)約3%的成長率，卻也顯示臺灣IC設計廠商可走的兩條路，除透過并購與結盟進行產(chǎn)品線的整合，口袋不夠深的中小型IC設計廠商，則得力拚切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動支付等利基型應用，否則成長空間將有限。

　　2014年可說是臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)風起云涌的一年。除聯(lián)發(fā)科依舊大出鋒頭，營收躋身全球前十大IC設計廠商行列、營運再創(chuàng)新高外，其余業(yè)界大事幾乎都與并購有關?？梢灶A見的是，全球IC設計業(yè)的整并潮才剛開始，加以中國大陸政府加大對半導體產(chǎn)業(yè)補助力道，2015年將是臺灣IC設計廠商咬緊牙根、力求殺出重圍的一年。

　　快速面臨陸廠威脅資策會

　　MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨來自陸廠的強力威脅。臺廠最適合切入的，就是像物聯(lián)網(wǎng)這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規(guī)模經(jīng)濟又須技術基礎，陸廠往往興致缺缺，臺廠正該把握這個機會。

　　從去年產(chǎn)業(yè)整并風向來看，可看出物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置相關、具備連網(wǎng)能力的低功耗晶片與MCU，將成為未來幾年的主軸，也是臺灣中小型IC設計廠商應積極布局的方向。網(wǎng)通晶片大廠瑞昱一度傳出有意合并MCU廠商新唐，即是看中在萬物聯(lián)網(wǎng)的時代，整合MCU與藍牙、WiFi等射頻收發(fā)晶片的解決方案將有很大市場。

　　臺廠布局行動支付

　　另外，行動支付亦為物聯(lián)網(wǎng)的一個環(huán)節(jié)，消費性IC廠偉詮電(2436)在此布局也初見成果。偉詮電以其SDIO加密卡技術，整合了NFC、快閃記憶體等功能，其Micro SIM卡、Micro SD卡分別拿下中國大陸電信運營商、金融機構等標案，后市值得關注。