物聯(lián)網(wǎng)發(fā)酵 封測廠搶搭順風(fēng)車

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。

　　多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續(xù)到位，今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet ofThings)和云端應(yīng)用可望持續(xù)發(fā)酵。

　　物聯(lián)網(wǎng)將帶動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數(shù)量成長，市場預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)和云端時代，半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時代，包括微機(jī)電(MEMS)感測元件、通訊晶片、電能整合、汽車電子、系統(tǒng)級封裝(SiP)和2.5D/3D IC等，將呈現(xiàn)多元發(fā)展樣貌。

　　工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)表示，物聯(lián)網(wǎng)需要半導(dǎo)體多樣化制程，先進(jìn)與成熟技術(shù)并重，物聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體廠商需掌握超低功耗、感測元件以及系統(tǒng)級封裝等關(guān)鍵技術(shù)。

　　包括日月光、矽品、力成等封測臺廠看好物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，今年持續(xù)加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電封裝領(lǐng)域。

　　日月光預(yù)期，未來3年到5年，在物聯(lián)網(wǎng)市場需求帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)成長。物聯(lián)網(wǎng)可帶動系統(tǒng)級模組(SiP)等需求，需要更多的半導(dǎo)體產(chǎn)能，以及適時的現(xiàn)金流量因應(yīng)。

　　觀察物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式，日月光指出，無法靠單一公司就能成局，能夠在物聯(lián)網(wǎng)時代勝出者，主要是大國和大企業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)的是整體經(jīng)濟(jì)和財務(wù)架構(gòu)的綜效。在物聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大是必然趨勢。

　　矽品認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出可望成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道之一，連結(jié)晶片和電源管理晶片封測需求可望成長。

　　迎接物聯(lián)網(wǎng)時代，力成持續(xù)布局高階系統(tǒng)單晶片(SoC)的系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，也強(qiáng)化在記憶體封裝布局，與美光(Micron)合作在中國大陸西安設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機(jī)存取記憶體封裝廠，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時代對高階標(biāo)準(zhǔn)型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

　　微機(jī)電感測元件在物聯(lián)網(wǎng)時代扮演關(guān)鍵角色。資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)期，感測資料量將快速增加，藉由布建感測器，收集感測資料，進(jìn)行解析，將驅(qū)動各種創(chuàng)新服務(wù)模式的可能性。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機(jī)電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風(fēng)貌。

　　整體觀察，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系將構(gòu)成未來資通訊產(chǎn)業(yè)價值鏈，各種感測、行動裝置、云端服務(wù)的連結(jié)，將形成智慧聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。物聯(lián)網(wǎng)將帶來少量多樣的長尾市場。

　　在物聯(lián)網(wǎng)時代，包括半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的零組件臺灣廠商，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，要如何自我定位，評估藍(lán)海市場，掌握應(yīng)用契機(jī)，進(jìn)一步創(chuàng)造商業(yè)模式，將是必須面對的挑戰(zhàn)。