物聯(lián)網發(fā)酵 封測廠搶搭順風車

　　物聯(lián)網(IoT)加速半導體技術和數(shù)量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯(lián)網和微機電(MEMS)封裝領域。

　　多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲存和IPv6網際網路陸續(xù)到位，今年物聯(lián)網(Internet ofThings)和云端應用可望持續(xù)發(fā)酵。

　　物聯(lián)網將帶動全球半導體產業(yè)技術和數(shù)量成長，市場預期物聯(lián)網和云端時代，半導體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。

　　在物聯(lián)網時代，包括微機電(MEMS)感測元件、通訊晶片、電能整合、汽車電子、系統(tǒng)級封裝(SiP)和2.5D/3D IC等，將呈現(xiàn)多元發(fā)展樣貌。

　　工業(yè)技術研究院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，物聯(lián)網需要半導體多樣化制程，先進與成熟技術并重，物聯(lián)網時代，半導體廠商需掌握超低功耗、感測元件以及系統(tǒng)級封裝等關鍵技術。

　　包括日月光、矽品、力成等封測臺廠看好物聯(lián)網應用，今年持續(xù)加快腳步，布局物聯(lián)網和微機電封裝領域。

　　日月光預期，未來3年到5年，在物聯(lián)網市場需求帶動下，半導體產能持續(xù)成長。物聯(lián)網可帶動系統(tǒng)級模組(SiP)等需求，需要更多的半導體產能，以及適時的現(xiàn)金流量因應。

　　觀察物聯(lián)網商業(yè)模式，日月光指出，無法靠單一公司就能成局，能夠在物聯(lián)網時代勝出者，主要是大國和大企業(yè)，物聯(lián)網展現(xiàn)的是整體經濟和財務架構的綜效。在物聯(lián)網時代，半導體產業(yè)大者恒大是必然趨勢。

　　矽品認為，物聯(lián)網產品推出可望成為今年半導體產業(yè)成長力道之一，連結晶片和電源管理晶片封測需求可望成長。

　　迎接物聯(lián)網時代，力成持續(xù)布局高階系統(tǒng)單晶片(SoC)的系統(tǒng)級封裝領域，也強化在記憶體封裝布局，與美光(Micron)合作在中國大陸西安設立標準型動態(tài)隨機存取記憶體封裝廠，因應物聯(lián)網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。

　　微機電感測元件在物聯(lián)網時代扮演關鍵角色。資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預期，感測資料量將快速增加，藉由布建感測器，收集感測資料，進行解析，將驅動各種創(chuàng)新服務模式的可能性。

　　包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現(xiàn)多元化發(fā)展風貌。

　　整體觀察，物聯(lián)網生態(tài)體系將構成未來資通訊產業(yè)價值鏈，各種感測、行動裝置、云端服務的連結，將形成智慧聯(lián)網生態(tài)體系。物聯(lián)網將帶來少量多樣的長尾市場。

　　在物聯(lián)網時代，包括半導體封測產業(yè)的零組件臺灣廠商，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統(tǒng)之間，要如何自我定位，評估藍海市場，掌握應用契機，進一步創(chuàng)造商業(yè)模式，將是必須面對的挑戰(zhàn)。