基于MicroBlaze軟核的液晶驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

　　1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu)

　　MicroBlaze采用功能強(qiáng)大的32位流水線結(jié)構(gòu)，包含32個(gè)32位通用寄存器和1個(gè)可選的32位移位器，時(shí)鐘頻率可達(dá)150 MHz;在Virrex一4 FPGA上運(yùn)行速率高達(dá)120 DMIPS，僅占用Virtex—II Pro FPGA中的950個(gè)邏輯單元。MicroBlaze軟核的結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。它具有以下基本特征：

　　①32個(gè)32位通用寄存器和2個(gè)專用寄存器(程序計(jì)數(shù)器和狀態(tài)標(biāo)志寄存器)。

　?、?2位指令系統(tǒng)，支持3個(gè)操作數(shù)和2種尋址方式。

　?、鄯蛛x的32位指令和數(shù)據(jù)總線，符合IBM的OPB總線規(guī)范(與外設(shè)相連接的低速總線)。

　?、芡ㄟ^(guò)本地存儲(chǔ)器總線(LMB，本地高速總線)直接訪問(wèn)片內(nèi)塊存儲(chǔ)器(BRAM)。

　?、菥哂懈咚俚闹噶詈蛿?shù)據(jù)緩存(cache)，三級(jí)流水線結(jié)構(gòu)(取址、譯碼、執(zhí)行)。

　?、蘧哂杏布{(diào)試模塊(MDM)。

　　⑦帶8個(gè)輸入和8個(gè)輸出快速鏈路接口(FSL)。

　　圖中接口信號(hào)說(shuō)明如下：

　　①DOPB，器件內(nèi)部的外圍設(shè)備數(shù)據(jù)接口總線，用于處理器與片內(nèi)的設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。

　?、贒LMB，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換的本地塊存儲(chǔ)器總線。該總線為處理器內(nèi)核與塊存儲(chǔ)器(BRAM)之間提供專用的高速數(shù)據(jù)交換通道。

　?、跧OPB，用于實(shí)現(xiàn)外部程序存儲(chǔ)器的總線接口。當(dāng)程序較大時(shí)，需要外接大容量的存儲(chǔ)器。該總線提供讀取指令的通道。

　?、躀LMB，用于取指令的本地存儲(chǔ)器總線。該總線與器件內(nèi)部的塊存儲(chǔ)器(BRAM)相連，實(shí)現(xiàn)高速的指令讀取。

　　⑤MFSLO～7，主設(shè)備數(shù)據(jù)接口，提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信通道。

　　⑥SFSLO～7，從設(shè)備數(shù)據(jù)接口，提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信通道。

　　2 MicroBlaze嵌入式開(kāi)發(fā)工具EDK

　　Xilinx公司提供了完善的嵌入式開(kāi)發(fā)工具EDK(Em—bedded Development Kit)。EDK是Xilinx公司于2003年推出的SOPC(System On Programmable Chip)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套件。該套件集成了豐富的開(kāi)發(fā)工具和大量的IP核資源，其中集成的工具包括硬件平臺(tái)生成器(PlatGen)、硬件仿真模型生成器(SimGen)、硬件調(diào)試工具(XMD)、軟件庫(kù)生成器(LibGen)、應(yīng)用軟件編譯工具(GNU Compilers)、軟件調(diào)試工具(GNU Debuggers)等;IP核資源包括LMB和OPB總線接口、外部存儲(chǔ)器控制器(EMC)、SDRAM控制器、UART接口、中斷控制器、定時(shí)器等。所有這些工具和資源都由EDK中的一個(gè)叫平臺(tái)工作室XPS(XilinxPlatform Studio)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境統(tǒng)一管理。XPS提供一個(gè)友好的圖形用戶界面(GUI)，使用非常方便。設(shè)計(jì)流程如圖2所示。

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　　3 液晶顯示模塊

　　MPG240128液晶模塊為圖形點(diǎn)陣式液晶，不僅可以顯示數(shù)字、字符等內(nèi)容，還可以顯示漢字和任意圖形。該模塊的控制芯片為T6963C，與外部的連接只有8位數(shù)據(jù)線和6條控制線及電源。液晶模塊引腳說(shuō)明如表1所列。MCtJ只要通過(guò)這些數(shù)據(jù)線和控制線，按照相應(yīng)的時(shí)序進(jìn)行讀寫，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊的顯示控制。