瑞銀陳慧明：新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)

　　導語：2015 年整個半導體市場將會發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點燃美國硅谷公司與中國半導體公司整合的導火索，新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)。

　　1月12日-13日，瑞銀大中華研討會在上海隆重召開，集微網(wǎng)有幸受邀與瑞銀亞洲半導體行業(yè)分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國半導體行業(yè)的未來趨勢。

　　從國家角度來看，2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立，首期基金規(guī)模達到 1200 億元，希望以此作引撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　從半導體企業(yè)來看，清華紫光分別以 17.8 億美元和 9 億美元的金額成功收購展訊通信和銳迪科，隨后英特爾以 90 億元入股展訊和銳迪科的控股公司，持有 20%的股權。浦東科投聯(lián)合 CEC 以 6.9 億美元的金額將瀾起科技納入囊中。長電科技以 7.8 億美元的金額成功收購全國第四大封裝廠星科金鵬，首次實現(xiàn)了集成電路行業(yè)“蛇吞象”的并購模式。

　　從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來看，奇虎 360 投入4億美元投資酷派，小米以 1.03億元購買聯(lián)芯科技的 SDR1860平臺技術許可，進入芯片領域。關于魅族與阿里巴巴的戰(zhàn)略合作一直傳言不斷。

　　陳慧明表示，2015 年新一輪的并購潮將會在半導體行業(yè)中涌現(xiàn)，IC 設計公司間的合作會越來越頻繁，中央與地方政府支持集成電路產(chǎn)業(yè)的投資基金也會源源不斷。

　　以智能手機市場為例，市場研究公司 IDC 預計，2014 年全球智能手機出貨量將達到 13 億部，其中中國智能手機的出貨量達到 4.2 億部，同比上升 19.9%。IDC 預計 2015 年全球智能手機出貨量將達到 14 億部，全球平板電腦市場也將出現(xiàn)類似的趨勢。

　　中國智能手機在全球市場的興起，不僅帶動了智能手機 IC 的需求，同時帶動了包括 LCD 驅動 IC、CIS 傳感器、移動存儲器、平板電腦芯片、電視芯片、機頂盒芯片，電源管理芯片等在內的市場需求。以傳感器市場為例，豪威科技 2013 年的出貨量達到了 9 億顆，這一市場在 2014 年在中國的需求量將超過 20 億顆。

　　如此巨大的市場需求，使得晶圓代工廠逐步轉至這一方向。中芯國際深圳 8 寸廠的產(chǎn)品就定位在 CIS 圖像傳感器、LCD 驅動 IC、指紋識別以及電源管理電路等。聯(lián)電以 7.1 億美元參股廈門 12 寸晶圓廠，也是看準了這一時機。這是臺灣企業(yè)首都在大陸投資 12 寸廠，包括臺積電在內都不排除未來有在大陸建廠的可能性。如此重視大陸市場，自然是市場利益的驅動所指。

　　選址對于晶圓廠來說是非常重要的。深圳作為中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，匯聚了幾百家集成電路設計公司、系統(tǒng)整機及設計企業(yè)，銷售額超過全國的30%。但聯(lián)電為什么選擇廈門呢?陳慧明認為，這說明雙方的需求性最強，廈門政府的階段性目標與聯(lián)電最契合，晶圓廠的建設也將帶動整個廈門集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境，除了國家政策的大力推動，當然也離不開地方政府的支持。2014 年紫光集團不僅完成了對展訊和銳迪科的并購，先后在濟南、福州、南京、天津、廈門等地與各地政府合作興建科技產(chǎn)業(yè)園，投資功能一體的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚地。從這個角度更能清晰的看出清華紫光發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的野心。

　　為了實現(xiàn)在集成電路領域“中國第一、世界第三的芯片巨頭”的目標，紫光集團從 2014 年到 2020 年將直接投資 300 億元，力爭使整個集團的集成電路年產(chǎn)值，從 2014 年的 18 億美元增長到 2020 年的 100 億美元。對于英特爾與紫光的合作，陳慧明認為可能不單單停留在智能手機應用處理器的層面上，未來針對基帶芯片、連接性芯片，甚至包括 CPU 能力方面都將有更多可能性。

　　大陸晶圓廠的制程工藝雖然剛提升至 28 納米，陳慧明表示設計公司對先進制程的追求是不斷的，這從臺積電選擇華為海思量產(chǎn) 16 納米 FinFET 技術可以看出端倪。在亞洲地區(qū)，尤其中國企業(yè)對于先進制程的要求會越來越高，更多企業(yè)針對移動終端領域，應用處理器對于先進制程的推進，使得這一趨勢不會發(fā)生改變。雖然短期內，大陸晶圓廠并未趕上國際先進制程，但隨著客戶需求的提高，相信未來會跟上國際先進制程技術。當然，這不僅需要大量資金的投入，更需要通過資源整并的方式去追趕。

　　2008 年前全球半導體的周期性循環(huán)清晰可見，2001～2004年間幾乎保持在一年半的時間。而 2008 年后，整個半導體周期變得不那么明顯，陳慧明認為這是因為整個產(chǎn)業(yè)成熟度的提高，企業(yè)對于半導體市場需求的判斷越加成熟，但是 2012 年后整個半導體周期開始加長，2015 年還會保持在上升期，相信 2016 年半導體周期會變得更長。

　　中國半導體的成長速度優(yōu)于全球，制程的更新速度使得整個市場更精準的判斷。由于16/14 納米制程技術，使得原來只要一個月的交貨期延長至三個月，這就說明在客戶下單后四個月才能拿到產(chǎn)品，整個半導體周期將被拉長。