聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎？

　　不可否認(rèn)的是，智能手機(jī)能夠迅速普及，與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展和用戶的迫切需求有直接關(guān)系，但手機(jī)廠商在普及過(guò)程中的推波助瀾也不可忽視。尤其是大肆宣揚(yáng)多核心，以“多核”為噱頭或升級(jí)換代地的理由，成為用戶不斷“喜新厭舊”，更換手機(jī)的重要原因。

　　但隨著多核安卓智能手機(jī)的全面“入侵”，如今性能過(guò)剩已經(jīng)成為主旋律，手機(jī)廠商更應(yīng)該關(guān)注的是外形設(shè)計(jì)、材質(zhì)選擇、特色功能、定制系統(tǒng)等方面。不過(guò)很顯然，扼住手機(jī)廠商咽喉的芯片廠商并不這樣想。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱，聯(lián)發(fā)科目前正在研究8核以上的手機(jī)芯片解決方案，未來(lái)很可能升級(jí)到10核甚至12核，甚至?xí)衲臧l(fā)布!聯(lián)發(fā)科這是怎么了，為何要引爆第N次“核彈戰(zhàn)”?

　　12核?聯(lián)發(fā)科或不得不為

　　我們不妨先來(lái)看一組數(shù)據(jù)：2014年聯(lián)發(fā)科銷售收入達(dá)到2130.6億新臺(tái)幣，創(chuàng)下新記錄。與此同時(shí)，2014年第四季度合并收入達(dá)到554.5億新臺(tái)幣，同比下滑3.5%。2014年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)到3.5億枚，其中超過(guò)3000萬(wàn)枚為4G芯片。

　　看起來(lái)聯(lián)發(fā)科正處于自己最美好的時(shí)候，但接下來(lái)是否還會(huì)依然保持這樣的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?實(shí)事求是地說(shuō)，在一片大好的局面之下，聯(lián)發(fā)科的危機(jī)被掩蓋下來(lái)。目前，聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機(jī)上搭載，而且絕大部分都是國(guó)產(chǎn)機(jī)型。對(duì)于國(guó)際巨頭和高端旗艦機(jī)型，聯(lián)發(fā)科望眼欲穿而不可得。雖然消費(fèi)者越來(lái)越喜歡選擇價(jià)格較低的手機(jī)，但聯(lián)發(fā)科始終不能在高端機(jī)型上發(fā)力，無(wú)疑會(huì)降低自身品牌號(hào)召力。

　　而且2014年第四季度，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)顯現(xiàn)出下滑頹勢(shì)，這或許并不是偶然的一次“失誤”。隨著高通在中低端市場(chǎng)推出更多性價(jià)比更高的64位芯片——目前已有很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在千元機(jī)型上搭載、英特爾的繼續(xù)發(fā)力，手機(jī)芯片市場(chǎng)還將迎來(lái)更殘酷的競(jìng)爭(zhēng)。價(jià)格繼續(xù)下探是必然的，而這對(duì)于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，顯然將面對(duì)更大壓力。

　　要想解決這些難題，聯(lián)發(fā)科必須做出強(qiáng)硬回應(yīng)。選擇在自己最擅長(zhǎng)的多核心方面進(jìn)行突破，顯然是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。一方面能夠進(jìn)軍高端市場(chǎng)，樹立更優(yōu)品牌形象，搶占更多市場(chǎng)份額，另一方面還能提升毛利率，攫取更多利潤(rùn)，可謂一舉兩得。

　　不屑?跟隨?核彈戰(zhàn)或被引爆

　　推出10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科是“爽了”，但必然會(huì)引來(lái)多方跟隨、贊成、批評(píng)、不屑，甚至引發(fā)新一輪“核彈戰(zhàn)”。早在2013年8月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款8核芯片時(shí)，高通就對(duì)其冷嘲熱諷起來(lái)，宣稱“一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義的”。但隨后沒多長(zhǎng)時(shí)間，高通就迅速跟進(jìn)，發(fā)布8核處理器——畢竟當(dāng)時(shí)多核心對(duì)消費(fèi)者還是具有致命誘惑力。

　　但近一年半的時(shí)間過(guò)去，市場(chǎng)形勢(shì)早已有所不同。8核芯片已經(jīng)成為當(dāng)下主流，性能已經(jīng)完全過(guò)剩，甚至高通8核芯片驍龍810到現(xiàn)在還沒有解決發(fā)熱問題，得推遲到今年二季度正式上市。聯(lián)發(fā)科急著上馬10核或12核芯片，就是為了在核心數(shù)量上碾壓對(duì)手?

　　而且聯(lián)發(fā)科將如何解決雙位數(shù)核心芯片發(fā)熱以及功耗問題?要知道，多核心其實(shí)只對(duì)跑分有意義，但簡(jiǎn)單地聚集起來(lái)并不能發(fā)揮1+1=2乃至>2的性能。聯(lián)發(fā)科或許能夠再度引爆“核彈戰(zhàn)”，但由此帶來(lái)的影響力和沖擊力，必然不會(huì)像設(shè)想的那樣獲得預(yù)期效果。