臺媒解讀：晶電、臺積合并是政治聯(lián)姻？

　　2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng)等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結(jié)盟，DIGITIMES Research認(rèn)為與晶電欲充實LED硅基板等技術(shù)，以提升其未來在國際市場競爭力及防御力。

　　臺積固態(tài)照明機(jī)臺數(shù)僅5臺，對晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設(shè)備尚包括中段封裝部分，且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding Compound)等，對于采藍(lán)寶石基板制作LED芯片為主的晶電而言，在制程與技術(shù)上產(chǎn)生互補(bǔ)作用。尤其是日本東芝半導(dǎo)體倍增硅基板LED產(chǎn)能，加上南韓三星及LG集團(tuán)挾其半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)研發(fā)8吋硅基板LED產(chǎn)品、力圖降低成本，若晶電與臺積固態(tài)照明合并，將有利其充實LED在硅基板技術(shù)的能力。

　　DIGITIMES Research認(rèn)為以硅基板生產(chǎn)LED芯片尚存在良率、晶格系數(shù)不佳等問題，未來幾年仍將以藍(lán)寶石基板型LED芯片為主，然晶電身為全球LED產(chǎn)業(yè)頭龍仍需在技術(shù)上朝多元化發(fā)展，目的在于未來面對國際級業(yè)者在硅基板技術(shù)及專利上競爭時，可提升其防御能力。

　　在臺積固態(tài)照明與晶電合并以前，2014年下半其即與鴻海集團(tuán)旗下的榮創(chuàng)談?wù)摵喜⑾嚓P(guān)事宜，然后續(xù)沒有結(jié)果，DIGITIMES Research認(rèn)為原因包括榮創(chuàng)資本額僅新臺幣14.5億元(然臺積固態(tài)照明凈值約新臺幣20億元)、其以大量生產(chǎn)LED封裝組件為主，若需LED晶粒則外購成本較低(因全球LED晶粒產(chǎn)能充足)等，對于榮創(chuàng)而言投入成本所能創(chuàng)造產(chǎn)值較低，此導(dǎo)致兩者合作上破局。