聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚

　　這份路線圖，引起集微網(wǎng)關注的最重要的一點不是 LTE Cat.6的推進，而是 20nm 制程技術的跟進。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科相關負責人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺，但對于 20nm 制程技術的推進并未說明。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息顯示，近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術進展到 20nm。從路線圖上可以清晰的看到，MT67XX 系列處理器采用 20nm 制程技術，加入全新八核、64 位元架構。

　　目前，高通的高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)全線轉入 20nm 制程，華為海思更越過 20nm 直接搶入 16nm 制程。當然，兩家企業(yè)對于先進制程的追趕，有著截然不同的目的。前者在于技術的領先性，對整個手機芯片行業(yè)的領導作用，利用制程技術在提高性能的同時降低功耗，而后者自身在通信市場有著大量的需求，滿足自身對芯片的需求即可，無需考慮大眾市場的表現(xiàn)。但對于聯(lián)發(fā)科來說卻截然不同，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士曾表示，聯(lián)發(fā)科更在乎大陸三大運營商政策的跟進，以迎合大部分市場的用戶需求。

　　中國移動集團董事長奚國華公開表示，2014 年內(nèi)將建設完成 70 萬 4G 基站，計劃 2015年底將 4G 基站的建設數(shù)量增至 100 萬個，進一步提高 4G 信號覆蓋。中國聯(lián)通半年報披露的 4G 基站數(shù)據(jù)在 10 萬左右，2014 年計劃建設 18 萬個 FDD 基站，2015 年再建設 15 萬個 FDD基站。中國電信 4G 基站約 9 萬個，計劃 2015 年在100～120個城市做 4G 厚覆蓋，其余城市薄覆蓋。中國電信和中國聯(lián)通已申請第三批 TDD/FDD 混合組網(wǎng) 4G 試驗，計劃新增 237 個城市。從 3G 到 4G，移動網(wǎng)絡的峰值下載速度從 42Mbps 提升到 100Mbps、150Mbps，大陸 LTE 網(wǎng)絡主要都是 LTE Cat.4，全球大部分國家的 LTE 網(wǎng)絡也是 LTE Cat.4，只有俄羅斯和韓國 LTE 網(wǎng)絡支持 LTE Cat.6，這也是聯(lián)發(fā)科并未全力推進 LTE Cat.6 技術平臺的主要原因。

　　另外，隨著制程工藝技術的推進，整個研發(fā)資金的投入將大幅度提升，20nm 制程工藝的流片費用必然大大超過 28nm，晶圓廠制程技術良率的提升，工藝的成熟度也是必要的考慮因素。目前整個大陸 4G 市場，對于支持 4G 全模產(chǎn)品的需求度遠高于制程工藝的追求，以聯(lián)發(fā)科服務超級中端的理念看，當然在 2015 年首先推出支持 CDMA 制式的 SoC 更為關鍵，集微網(wǎng)剛剛收到 2 月 6 日聯(lián)發(fā)科即將在北京舉辦的 MT6753 和 MT6735 的新品發(fā)布會邀請，這比路程表中的時間表整整提前了一個季度。

　　當然，最近高通在驍龍 810 和 615 處理器平臺上遇到了一些設計問題，不知道是否與 20nm 制程技術或者支持 64 位處理器有關?也許聯(lián)發(fā)科會遇到同樣的問題，希望聯(lián)發(fā)科能夠順利推出 MT67XX 系列處理器產(chǎn)品。