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聯(lián)發(fā)科20nm來(lái)的到底晚不晚

作者: 時(shí)間:2015-01-21 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

  

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/268425.htm

 

  這份路線(xiàn)圖,引起集微網(wǎng)關(guān)注的最重要的一點(diǎn)不是 LTE Cat.6的推進(jìn),而是 制程技術(shù)的跟進(jìn)。去年 7 月在 MT6595 的媒體溝通會(huì)上,相關(guān)負(fù)責(zé)人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺(tái),但對(duì)于 制程技術(shù)的推進(jìn)并未說(shuō)明。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示,近期針對(duì) Android、Android TV、Android Wear 等平臺(tái)推出多款處理器產(chǎn)品之后,總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術(shù)進(jìn)展到 。從路線(xiàn)圖上可以清晰的看到,MT67XX 系列處理器采用 20nm 制程技術(shù),加入全新八核、64 位元架構(gòu)。

  目前,高通的高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)全線(xiàn)轉(zhuǎn)入 20nm 制程,華為海思更越過(guò) 20nm 直接搶入 16nm 制程。當(dāng)然,兩家企業(yè)對(duì)于先進(jìn)制程的追趕,有著截然不同的目的。前者在于技術(shù)的領(lǐng)先性,對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)作用,利用制程技術(shù)在提高性能的同時(shí)降低功耗,而后者自身在通信市場(chǎng)有著大量的需求,滿(mǎn)足自身對(duì)芯片的需求即可,無(wú)需考慮大眾市場(chǎng)的表現(xiàn)。但對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)卻截然不同,聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯博士曾表示,聯(lián)發(fā)科更在乎大陸三大運(yùn)營(yíng)商政策的跟進(jìn),以迎合大部分市場(chǎng)的用戶(hù)需求。

  中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)董事長(zhǎng)奚國(guó)華公開(kāi)表示,2014 年內(nèi)將建設(shè)完成 70 萬(wàn) 4G 基站,計(jì)劃 2015年底將 4G 基站的建設(shè)數(shù)量增至 100 萬(wàn)個(gè),進(jìn)一步提高 4G 信號(hào)覆蓋。中國(guó)聯(lián)通半年報(bào)披露的 4G 基站數(shù)據(jù)在 10 萬(wàn)左右,2014 年計(jì)劃建設(shè) 18 萬(wàn)個(gè) FDD 基站,2015 年再建設(shè) 15 萬(wàn)個(gè) FDD基站。中國(guó)電信 4G 基站約 9 萬(wàn)個(gè),計(jì)劃 2015 年在100~120個(gè)城市做 4G 厚覆蓋,其余城市薄覆蓋。中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通已申請(qǐng)第三批 TDD/FDD 混合組網(wǎng) 4G 試驗(yàn),計(jì)劃新增 237 個(gè)城市。從 3G 到 4G,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的峰值下載速度從 42Mbps 提升到 100Mbps、150Mbps,大陸 LTE 網(wǎng)絡(luò)主要都是 LTE Cat.4,全球大部分國(guó)家的 LTE 網(wǎng)絡(luò)也是 LTE Cat.4,只有俄羅斯和韓國(guó) LTE 網(wǎng)絡(luò)支持 LTE Cat.6,這也是聯(lián)發(fā)科并未全力推進(jìn) LTE Cat.6 技術(shù)平臺(tái)的主要原因。

  另外,隨著制程工藝技術(shù)的推進(jìn),整個(gè)研發(fā)資金的投入將大幅度提升,20nm 制程工藝的流片費(fèi)用必然大大超過(guò) 28nm,晶圓廠制程技術(shù)良率的提升,工藝的成熟度也是必要的考慮因素。目前整個(gè)大陸 4G 市場(chǎng),對(duì)于支持 4G 全模產(chǎn)品的需求度遠(yuǎn)高于制程工藝的追求,以聯(lián)發(fā)科服務(wù)超級(jí)中端的理念看,當(dāng)然在 2015 年首先推出支持 CDMA 制式的 SoC 更為關(guān)鍵,集微網(wǎng)剛剛收到 2 月 6 日聯(lián)發(fā)科即將在北京舉辦的 MT6753 和 MT6735 的新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng),這比路程表中的時(shí)間表整整提前了一個(gè)季度。

  當(dāng)然,最近高通在驍龍 810 和 615 處理器平臺(tái)上遇到了一些設(shè)計(jì)問(wèn)題,不知道是否與 20nm 制程技術(shù)或者支持 64 位處理器有關(guān)?也許聯(lián)發(fā)科會(huì)遇到同樣的問(wèn)題,希望聯(lián)發(fā)科能夠順利推出 MT67XX 系列處理器產(chǎn)品。

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