聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動(dòng)”
聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)12核核戰(zhàn),技術(shù)障礙難以逾越
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269423.htm不過,聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片,絕非易事。
首先,在手機(jī)芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行?散熱會(huì)不會(huì)有問題?架構(gòu)將如何執(zhí)行?移動(dòng)設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升?0
即便是使用20nm工藝設(shè)計(jì),一款12核心的芯片也會(huì)擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片,那么聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域,而后者屬于服務(wù)器處理器系列,并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準(zhǔn)備。
即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙,如何能夠利用這款芯片也會(huì)成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化,64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展,主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用開發(fā)者不太可能會(huì)立即接納新的架構(gòu)并提供支持。
最后,功耗依然是核心問題。要知道,目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問題,也導(dǎo)致其延遲上市。據(jù)最新消息,三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本,原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢,但12 核將是芯片制造一大瓶頸,聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越。
聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)核戰(zhàn)以來,手機(jī)各界的態(tài)度褒貶不一,有跟隨和贊成的,也有不屑和批評的。此次,聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片,想必會(huì)再度站到風(fēng)口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略,雖然能有效地提升其品牌形象和地位,但對整個(gè)手機(jī)行業(yè)和市場卻帶來了不良的競爭環(huán)境。的確,10核、12核能帶來高跑分,能制造足夠“吸睛”的營銷賣點(diǎn),但實(shí)質(zhì)體驗(yàn)或許并不會(huì)有顯著的提升。因此,手機(jī)廠商和消費(fèi)者都應(yīng)該理性面對核戰(zhàn),回歸到用戶體驗(yàn)的本質(zhì),為手機(jī)行業(yè)營造一個(gè)健康良性的環(huán)境。
那么,聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進(jìn)軍高端市場,是聯(lián)發(fā)科對核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因。
眾所周知,聯(lián)發(fā)科靠山寨起家,在功能機(jī)時(shí)代,憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案,贏得了功能機(jī)市場的半壁江山。進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略,利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場,但這種策略也帶來了弊端:低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù)。并且,隨著低端市場價(jià)格持續(xù)下探,對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說,將面臨更大的壓力。因此,聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備向高端市場挺進(jìn)。
但受山寨品牌形象的影響,聯(lián)發(fā)科在高端市場難以施展拳腳。目前,全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型幾乎被高通占據(jù)。雖然,聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美,但受品牌形象影響,卻依然被手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品。
為了拉伸品牌形象,突圍高端市場,聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路,企圖通過一次次打破市場和行業(yè)預(yù)期的多核芯片,來獲得品牌上的增值。
這一兩年,聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實(shí)也獲得了一定的成效。2013年底,聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592,在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動(dòng)。不過當(dāng)時(shí)高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào),他表示“你不能把八個(gè)剪草機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)組裝到一起就說它是八缸的法拉利”,并認(rèn)為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義。
但聯(lián)發(fā)科的八核芯片,卻受到眾多國產(chǎn)品牌廠商的青睞,它們?yōu)榱酥圃鞝I銷賣點(diǎn),紛紛推出八核產(chǎn)品,在短短一年時(shí)間便將八核炒到了主流配置。而原本認(rèn)為八核芯片暫無實(shí)質(zhì)效益的高通,在供應(yīng)鏈和終端市場上的氣勢均落居下風(fēng)。面對聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級的八核芯片產(chǎn)品線,高通也不得不跟進(jìn)??梢哉f,聯(lián)發(fā)科冒進(jìn)的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通,并提升了自己的國際品牌地位。
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