64位4～8核支持LTE-A技術(shù) 已成重點(diǎn)規(guī)格

　　據(jù)全球行動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(The Global mobile Suppliers Association;GSA)最新數(shù)據(jù)指出，長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(Long Term Evolution;LTE)電信服務(wù)營(yíng)運(yùn)商，迄今已有360個(gè)業(yè)者提供商業(yè)通訊服務(wù)，至于2014年已有96家新進(jìn)電信營(yíng)運(yùn)商提供LTE商業(yè)服務(wù)，其中 有多達(dá)49家提供的LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)已具備LTE-A規(guī)范重點(diǎn)的載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術(shù)方案，LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機(jī)、平板電腦的重點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用之一，也是主流機(jī)型必備的 支援功能項(xiàng)目。

　　LTE-A規(guī)范最大優(yōu)勢(shì)在于將Carrier　Aggregation技術(shù)納入，讓LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)更能善用有限頻譜資源，創(chuàng)造更高上/下行傳輸效能表現(xiàn)。Qualcomm

　　智慧行動(dòng)裝置所使用的嵌入式SoC，肩負(fù)通用運(yùn)算、功能處理與基頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)葟?fù)合功能，左右終端產(chǎn)品的產(chǎn)品功用與效能表現(xiàn)。Qualcomm

　　Qualcomm積極推展Cat.9 LTE-A

　　通 訊晶片大廠Qualcomm，在這波LTE技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中動(dòng)作表現(xiàn)最積極，除積極拉攏電信服務(wù)商、終端設(shè)備業(yè)者提早投入LTE Cat.9技術(shù)測(cè)試與服務(wù)營(yíng)運(yùn)，同時(shí)在新款高階行動(dòng)運(yùn)算晶片SoC，也在其晶片架構(gòu)中將LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)數(shù)據(jù)機(jī)列為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)建技術(shù)規(guī)格。

　　Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC處理器已可透過聚合3個(gè)20MHz LTE載波頻寬，透過載波聚合技術(shù)方案進(jìn)行450Mbit/s超高速下行速度進(jìn)行下載，目前在LTE Cat.9技術(shù)方案中，Qualcomm已與英國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建構(gòu)LTE Cat.9三載波聚合傳輸機(jī)制的互通測(cè)試。

　　LTE Cat.9在3組載波支援聚合下，可達(dá)到最高450Mbps的理論傳輸值，若檢視有線乙太網(wǎng)路的主流傳輸效能為100Mbps，這相當(dāng)于有線網(wǎng)路的實(shí)線傳輸對(duì)照下的4.5倍傳輸效能，對(duì)終端用戶來說已超越有線網(wǎng)路體驗(yàn)，可在行動(dòng)裝置達(dá)到更臻完美的多媒體應(yīng)用體驗(yàn)。

　　由LTE Cat.9聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的直接效益，即在接取網(wǎng)路多媒體應(yīng)用、影音網(wǎng)站、網(wǎng)路游戲時(shí)可更快速完成資料下載與緩沖，提供極速接取應(yīng)用服務(wù)享用豐富功能，搭配多核心應(yīng)用處理器，達(dá)到數(shù)據(jù)接取、應(yīng)用執(zhí)行多重效能提升效益，讓終端裝置的使用體驗(yàn)大幅提升。

　　彈性聚合傳輸載波資源 實(shí)踐倍數(shù)提升傳輸效能

　　雖 說三組20Mhz載波聚合的理論傳輸值可達(dá)到450Mbps，但實(shí)際落實(shí)應(yīng)用則會(huì)因?yàn)榄h(huán)境影響、基站布建狀態(tài)，而影響傳輸效能。以Qualcomm、英國(guó) 電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9三載波聚合的互通性測(cè)試，在運(yùn)用Snapdragon 810 SoC處理器、HUAWEI商用基站解決方案、EE LTE-A 4G+網(wǎng)路應(yīng)用上完成測(cè)速實(shí)測(cè)，實(shí)測(cè)狀態(tài)為以1,800MHz頻段、2.6GHz頻段各自聚合20MHz頻寬載波，再搭配一組自2.6GHz頻段再聚合一 組15MHz載波頻寬，初步達(dá)成410Mbps下載效能，由此實(shí)證測(cè)試可以了解，CA載波聚合技術(shù)方案為何能成為L(zhǎng)TE商業(yè)服務(wù)重點(diǎn)技術(shù)方案。

　　深 入檢視Qualcomm、英國(guó)電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9互動(dòng)測(cè)試環(huán)境，原英國(guó)電信商EE的LTE商用服務(wù)僅達(dá)到Cat.6等級(jí)，但透過CA載波聚合接取機(jī)制支援，可讓Cat.6升級(jí)成為Cat.9 LTE-A傳輸環(huán)境，等于提升現(xiàn)有LTE Cat.6約1.5倍傳輸效能，不僅縮短高速LTE應(yīng)用服務(wù)的基站部署的時(shí)間與成本，也能彈性提供終端用戶差異化的升級(jí)選項(xiàng)，更善用電信運(yùn)營(yíng)商有限的頻譜 資源，至于支援LTE Cat.9的Snapdragon 810處理器，預(yù)計(jì)2015年初開始出貨。

　　看準(zhǔn)高階應(yīng)用需求 聯(lián)發(fā)科積極部署LTE-A SoC

　　除 Qualcomm積極部署LTE-A應(yīng)用外，原鎖定中/高階應(yīng)用的聯(lián)發(fā)科，也預(yù)計(jì)2015年第2季釋出支援LTE-A的SoC行動(dòng)處理晶片。聯(lián)發(fā)科推出的 行動(dòng)運(yùn)算晶片SoC，原本積極擴(kuò)展大陸電信服務(wù)商LTE相關(guān)部署與應(yīng)用，下一世代的LTE-A SoC的2015年出貨預(yù)估值更高達(dá)1億套!

　　由于大陸4G行動(dòng)通訊服務(wù)滲透率已高達(dá)3成，業(yè)者預(yù)估智慧手機(jī)換機(jī)需求將會(huì)在2015年讓4G服務(wù)滲透率推進(jìn)至6～7成，也會(huì)連帶刺激4G晶片或進(jìn)階支援LTE-A SoC市場(chǎng)需求暴增。

　　聯(lián) 發(fā)科原有在入門/中階/進(jìn)階市場(chǎng)均有提供對(duì)應(yīng)4G晶片方案，在中階以上SoC整合的多模支援?dāng)?shù)據(jù)機(jī)，搭配多核心應(yīng)用處理器積極搶攻應(yīng)用市場(chǎng)，應(yīng)用處理器也 自32位元漸由64位元架構(gòu)取代成為主流應(yīng)用方案。尤其在LTE-A帶動(dòng)的CA聚合應(yīng)用，可直接倍增終端裝置的傳輸效能加值誘人，聯(lián)發(fā)科亦計(jì)畫在2015 年第2季推出支援LTE-A Cat. 6傳輸速率規(guī)格的SoC。

　　Intel主打XMM 7262進(jìn)階升級(jí)平臺(tái) 支援TDD/FDD LTE

　　另一方面，Intel正積極以XMM 726x平臺(tái)，積極槍攻LTE-A應(yīng)用市場(chǎng)。目前Intel XMM 726x系列解決方案，新版升級(jí)為以支援LTE-A應(yīng)用為主，相關(guān)晶片方案已取得中國(guó)移動(dòng)電信應(yīng)用認(rèn)證。

　　XMM 726x系列解決方案為Intel第二代LTE-A晶片平臺(tái)產(chǎn)品，在早先版本XMM 7260已開始大量出貨，同時(shí)獲得Samsung GALAXY Alpha智慧型手機(jī)導(dǎo)入整合，而新款XMM 7262解決方案，為采行和XMM 7260相同的架構(gòu)平臺(tái)，但在通訊機(jī)制上加強(qiáng)對(duì)TDD LTE的應(yīng)用支援。

　　換句話說，Intel XMM 7262解決方案為可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)與Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通訊標(biāo)準(zhǔn)，為搶攻大陸與部分以TD-LTE通訊技術(shù)地區(qū)導(dǎo)入為主的市場(chǎng)所開發(fā)的應(yīng)用平臺(tái)。

　　XMM 7262整合的數(shù)據(jù)機(jī)包括Intel X-GOLD 726基頻處理器、SMARTi 4.5射頻(Radio frequency，RF)收/發(fā)器。Intel XMM 7262平臺(tái)可提供LTE Cat.6 300Mbps傳輸速率，在單一SKU亦可同時(shí)支援高達(dá)23個(gè)LTE頻段，甚至XMM 7262本身即支援多模通訊機(jī)制設(shè)計(jì)，在LTE數(shù)據(jù)接取品質(zhì)不佳時(shí)，也可無縫連接2G/3G/4G LTE數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)，在單RF接收器進(jìn)行載波聚合應(yīng)用技術(shù)亦可同時(shí)將傳輸提高至40MHz聚合后的頻寬擴(kuò)增，同時(shí)傳輸過程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追蹤)技術(shù)與Antenna Tuning(天線調(diào)整)技術(shù)，亦可將整體平臺(tái)功耗壓低，改善終端裝置在進(jìn)行高速傳輸時(shí)基頻晶片耗能過高問題、更進(jìn)一步改善裝置整體的電池壽命表現(xiàn)。

　　由 分頻多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分時(shí)多工Time-division duplex(TDD)傳輸機(jī)制的復(fù)頻、多模支援，不僅可讓支援LTE數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕K端裝置可輕易達(dá)成多國(guó)漫游應(yīng)用情境，若在加上電信服務(wù)商若能提供CA載 波聚合應(yīng)用，更可有效擴(kuò)展裝置的下載效能，讓相關(guān)云應(yīng)用、數(shù)據(jù)傳輸達(dá)到即時(shí)下載、快速傳輸優(yōu)勢(shì)，同時(shí)全新高速傳輸機(jī)制再搭配新一代多核心處理器整合，在產(chǎn) 品整體效能、無線傳輸效能、電池待機(jī)壽命延長(zhǎng)的各方面優(yōu)勢(shì)整合，將可建構(gòu)更趨完美的智慧行動(dòng)裝置應(yīng)用體驗(yàn)。