三星欲借自主芯片實現(xiàn)差異化 或直接叫板高通
三星電子新旗艦智能機將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版對此發(fā)表分析文章稱,三星欲借自主芯片實現(xiàn)在高端Android手機領(lǐng)域的差異化、降低成本,并有可能為其他廠商提供芯片,從而與高通產(chǎn)生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通,并未成功??紤]到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢,三星很可能會繼續(xù)依賴高通。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269701.htm以下是文章全文:
高通在第一財季電話會議上稱,一家“主要智能機廠商”不會在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動應(yīng)用處理器。這款設(shè)備就是三星的Galaxy S6。高通股價當(dāng)周累計下跌12%,目前已經(jīng)反彈了約一半。
但是,高通可能更應(yīng)該擔(dān)憂三星的整體策略,而不是Galaxy S6是否會使用驍龍810。分析師猜測,三星有意利用自主ARM架構(gòu)芯片“獵戶座”(Exynos)直接與高通競爭。
高通的擔(dān)憂始于其驍龍810處理器(20納米工藝)存在過熱問題的傳聞以及三星放棄該芯片、轉(zhuǎn)用自主14納米工藝獵戶座7420芯片的計劃。但據(jù)《華爾街日報》報道,三星棄用驍龍芯片的原因更多是和該公司希望使用自主芯片有關(guān)。
高端手機差異化
分析師稱,使用自主芯片能夠使得三星節(jié)省成本,并與其它高端Android手機實現(xiàn)區(qū)分。“在這一問題上的一種看法是,三星認(rèn)為驍龍810并未給予他們足夠的差異化。”市場調(diào)研公司IDC研究總監(jiān)萊斯·桑迪亞哥(Les Santiago)表示。
驍龍在高端Android智能機領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位,使得智能機制造商想要盡全力做到脫穎而出,特別是三星。由于蘋果繼續(xù)在智能機市場繼續(xù)摧城拔寨,三星的增長勢頭似乎陷入停滯。
“在高端智能機領(lǐng)域,除了工業(yè)設(shè)計和其它細(xì)節(jié),真正的差異化非常小,”調(diào)研公司Abelian Research創(chuàng)始人兼首席分析師查爾斯·高爾文(Charles Golvin)表示,“因為高通向所有人銷售芯片,所以廠商們很難借助高通芯片占得先機。”
定制芯片
為了提供更多差異化,高通和三星都在準(zhǔn)備推出定制化ARM芯片。目前,驍龍810和獵戶座7420使用的是ARM Cortex A57、A53架構(gòu),總的來說為芯片制造商提供的定制空間有限。高通和三星的下一代芯片還將基于ARM架構(gòu),但會根據(jù)他們自己的配置進(jìn)行定制。有了定制芯片,廠商可以根據(jù)功耗和性能從大量芯片中進(jìn)行挑選,強化設(shè)備上的特色功能。這些定制芯片將在2015年底或2016年推出。
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