NAND閃存下一步指向3D架構(gòu)14納米

　　存儲是電子產(chǎn)品中最重要的部分之一，它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會需要存儲芯片。近年來，存儲芯片行業(yè)熱點話題不斷：3D NAND的生產(chǎn)制造進展情況如何?LPDDR4在市場上的應(yīng)用進程是怎樣的?移動產(chǎn)品中eMCP將成為主流封裝形式嗎?存儲技術(shù)發(fā)展的路徑或許會爭論不休，但是整體方面卻不會改變，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存儲速度、更加節(jié)能以及更低的成本。

　　2015年手機存儲市場

　　著眼用戶體驗提升

　　目前業(yè)界對于2015年中國智能手機市場走勢的預(yù)測很多，總的觀點是增長率放緩。當(dāng)市場達(dá)到一定飽和度之后，增長率放緩是很自然的現(xiàn)象。一方面，智能手機市場的增長率可能會放緩，但另一方面用戶的升級需求仍然非常強勁，其中就包括對存儲設(shè)備需求的增加。

　　我們可以看到，手機的應(yīng)用正變得越來越廣泛，比如很多可穿戴產(chǎn)品把手機作為信息中繼站，通過它，用戶可以隨時隨地訪問位于云端的個人數(shù)據(jù)庫;手機廠商正把智能手機打造成為一個連接個人用戶與互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的信息樞紐，傳遞著越來越廣泛的數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)處理能力需求的大幅上升意味著對存儲器需求的增加。這種需求不僅停留在對存儲容量的提高上，還包括更加可靠、更低的功耗、更快的存儲速度、更低的成本以及更高的存儲密度等。

　　智能手機存儲

　　主流封裝eMCP

　　eMCP封裝正在成為智能手機存儲的主流封裝方式。可以說，中國目前大部分量產(chǎn)出貨的智能手機都已經(jīng)使用了eMCP的封裝。通過把DRAM的芯片跟RAM芯片做一個結(jié)合，可以帶來兩大好處：一是成本方面的優(yōu)勢;二是工藝相對簡單。工藝簡單，就意味著可以更快速地實現(xiàn)生產(chǎn)。

　　美光的研發(fā)重點主要關(guān)注三個方面：一是處理器技術(shù)，二是存儲單元的架構(gòu)設(shè)計，第三點就是封裝方式的發(fā)展方向。封裝方式會影響到產(chǎn)品的整體效率以及手機廠商如何使用存儲設(shè)備。所以，一方面，我們會新開發(fā)一些技術(shù)、新的架構(gòu)、新的封裝方法，來滿足不斷提升的性能需求、可靠性需求和更低的功耗需求;另一方面，我們需要更多地去研究如何更妥善地使用存儲。當(dāng)前，大部分的系統(tǒng)在使用存儲設(shè)備的時候，方法跟過去幾代沒有什么太大差別。所以在未來，美光認(rèn)為要考慮如何用新的、更好的方法來考慮存儲設(shè)備跟系統(tǒng)整合的方式。

　　3D NAND

　　將是未來方向

　　在NAND閃存工藝站上16納米制程之后，人們開始越來越多地討論14納米以及3D存儲。3D NAND能很好地體現(xiàn)架構(gòu)革命帶來的好處。因為這樣一些架構(gòu)革新帶來的是更高的性能、更優(yōu)的可靠性。用戶現(xiàn)在對移動手機上數(shù)據(jù)的依賴性越來越強了，因此手機存儲設(shè)備的可靠性必須非常高。

　　當(dāng)前主流NADN 閃存廠商已經(jīng)站在16納米這個層級上了。按照邏輯來講，下一步應(yīng)該就是14納米了，當(dāng)然這是指3D的架構(gòu)。3D架構(gòu)這個設(shè)計有很多好處。從平面設(shè)計到3D設(shè)計，這種新的架構(gòu)在性能、可靠性方面，都能帶來極大提升。另外，從存儲設(shè)備的訪問效率來說，也能得到非常大地提高，讀寫速度會快得多。

　　2017年LPDDR4

　　成為市場主流

　　LPDDR4相比LPDDR3有更快的存儲速度，功耗更低，使得LPDDR4產(chǎn)品的應(yīng)用受到關(guān)注。數(shù)據(jù)爆炸對存儲產(chǎn)品具有巨大影響，最初人們對數(shù)據(jù)的處理與流程方式是集成的，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，移動計算、大數(shù)據(jù)、云存儲越來越多地進入人們的生活，分布式的存儲方案已經(jīng)成為發(fā)展方向。對于原有的存儲解決方案有了強烈的改進需求。

　　美光推出的LPDDR4，架構(gòu)可滿足先進移動系統(tǒng)的功耗、帶寬、封裝、成本和兼容性要求。我們預(yù)計市場在2014年到2017年將經(jīng)歷一個LPDDR4從進入到成為主流的過程：LPDDR3從2014年到2017年都將是出貨量最大的產(chǎn)品類型;LPDDR4于2015年進入市場，出貨量不斷擴大，但是預(yù)計到2017年才會逐漸成為主流;至于LPDDR5，預(yù)計2017年才會進入市場，但量不會很大。

　　TLC

　　會在高端手機上應(yīng)用?

　　說起TLC是挺有意思的一種技術(shù)。它可以達(dá)到比較高的成本效益比，從成本方面來講它更有吸引力，但是它的挑戰(zhàn)在于可靠性并不是非常理想。所以目前智能手機市場并沒有非常廣泛地接受TLC技術(shù)。盡管有iPhone 6開始采用TLC的消息，但如果認(rèn)真看蘋果釋放出的消息就會發(fā)現(xiàn)，他們是講在“有限的范圍”里采用TLC的技術(shù)，而且是用在非常高密度存儲的手機型號里，這可以從一定層面來彌補TLC的可靠性問題，使得用戶的最終體驗不會打折。

　　但是我相信，隨著時間的推移，TLC技術(shù)的缺點會漸漸得到彌補。移動手機市場現(xiàn)在的TLC技術(shù)并不是非常適用，但是隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，隨著對密度需求的不斷提高，未來TLC還是有可能應(yīng)用于智能手機中的。雖然在現(xiàn)在TLC技術(shù)主要還是用于一些低成本、要求比較低的低端應(yīng)用之上。