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三星S6“變芯” 高通、臺積電苦等回頭訂單

作者: 時間:2015-02-16 來源:DIGITIMES 收藏
編者按:高通驍龍810芯片過熱問題鬧得沸沸揚揚,三星暫時舍棄高通處理器,改用自家芯片已是定局。

  (Qualcomm) Snapdragon 810(驍龍810)芯片傳出過熱問題,為此還在財報發(fā)表會中自行宣布已痛失一位大客戶。此事件也和電子(Samsung Electronics)將在新一代Galaxy S手機中采用自家Exynos處理器傳言不謀而合。隨著逐漸將問題解決,未來是否會再回頭用高通 Snapdragon 810(驍龍810)芯片,目前各界都在觀察,且這也攸關(guān)臺積電2015年成長力道。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269978.htm

  高通的 Snapdragon 810(驍龍810)芯片過熱問題已經(jīng)鬧得沸沸揚揚,更讓高通自己在財報中坦承,某家大客戶的旗艦型智能手機將不會采用 Snapdragon 810(驍龍810)芯片。由此看來,的新一代Galaxy S手機芯片轉(zhuǎn)單已幾乎確定,三星自家半導(dǎo)體部門設(shè)計的Exynos處理器芯片將取代 Snapdragon 810(驍龍810)。

  為了挽回三星,市場 傳出高通可能推出 Snapdragon 810(驍龍810)修正版芯片,但此傳言又讓出面幫高通辟謠的樂金電子(LG Electronics)大為光火。因此高通此舉等于是間接承認(rèn)自己原本的芯片有問題,甚至不排除為此和高通對簿公堂。雖然高通高層隨后出面表示,并沒有 專門為客戶作特別修正版芯片的計劃,但也顯示這次的 Snapdragon 810(驍龍810)芯片過熱問題,恐怕還沒完結(jié)。

  雖然業(yè)界說法不一,甚至 傳出三星是為了扶植自家的晶圓代工事業(yè),本來就想要增加采用自己Exynos處理器芯片的數(shù)量,才鬧出高通的 Snapdragon 810(驍龍810)芯片過熱問題,但這樣說恐怕是倒果為因,畢竟是高通在 Snapdragon 810(驍龍810)芯片的操盤策略上操之過急,才會導(dǎo)致產(chǎn)品狀況,還讓臺積電受到無妄之災(zāi),進而讓三星的半導(dǎo)體部門作收漁翁之利,三星也只是順?biāo)浦鄱选?/p>

  三星暫時舍棄高通處理器,改采自家芯片已是定局,現(xiàn)在應(yīng)該要關(guān)心的是,高通的 Snapdragon 810(驍龍810)芯片問題解決之后,三星之后是否會將訂單轉(zhuǎn)回高通,還是會一直沿用自家的Exynos處理器芯片。此事的后續(xù)發(fā)展不但牽涉到高通,更與臺積電 2015年營運成長性有緊密關(guān)連。

  臺積電2015年第1季營運的展望僅是忠實地反應(yīng)傳統(tǒng)淡季,并未受到高通 Snapdragon 810(驍龍810)芯片過熱問題影響,傳出因為問題始于高通,因此高通仍是向臺積電買回這批 Snapdragon 810(驍龍810)芯片,因此此事件對臺積電的營運沒有影響。不過,若三星新手機的處理器訂單未能轉(zhuǎn)回高通,可能會導(dǎo)致臺積電的晶圓代工訂單減少,影響2015年營運 展望。

  另一個該觀察的方向是新一代Galaxy S上市后的銷售量如何,以及處理芯片改采三星自家產(chǎn)品,是否會影響歐美消費者的觀感,進而影響買氣,都是可以觀察的指標(biāo)。



關(guān)鍵詞: 高通 三星

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