ARM三年恐難顛覆 英特爾能否另辟一片天？

　　對于展訊、瑞芯微來講，顯然很樂于投靠英特爾這樣出手大方的“靠山”，但是如果未來英特爾改變這種“燒錢”方式呢?日前，業(yè)界關于英特爾是否調整明年補貼政策的傳聞，無疑將會對展訊、瑞芯微產生影響。因此，從企業(yè)的市場行為分析，展訊、瑞芯微不太可能完全放棄ARM產品，何況目前ARM產品仍是市場主流。

　　另一方面，退一步講，即使合作伙伴“敞開心扉”與英特爾合作，但三年的時間顯然有些太短了。去年9月在英特爾信息技術峰會上，深圳白牌廠商的產品首次以正面形象出現(xiàn)，這一舉動意味著英特爾態(tài)度發(fā)生了轉變?？墒嵌虝r間內要想讓這些山寨企業(yè)感受到英特爾產品的優(yōu)勢，并不容易。更何況ARM經過最近幾年的經營在市場上已經形成穩(wěn)固的商業(yè)系統(tǒng)，說服合作伙伴完全放棄一個成熟的商業(yè)系統(tǒng)，對英特爾來講也是件難事。此外，如果最終合作伙伴放棄ARM，投身英特爾陣營，產品線的改變、未來發(fā)展研發(fā)方向的調整也不是短時間內可以輕松解決的。因此，3年的時間對科再奇或許只是一個樂觀的預期。

　　ARM積重留給英特爾機會

　　這幾年ARM利用廣泛的授權，不斷吸引廠商加盟一直牢牢把持移動芯片市場的絕對地位。可是看似一片“歌舞升平”的市場環(huán)境下，一些問題也在暗中積蓄。其中，最大的問題就是高通和聯(lián)發(fā)科強勢的市場地位。

　　市場研究機構StrategyAnalytics的數(shù)據顯示，2014年一季度，高通、聯(lián)發(fā)科與展訊在手機基帶芯片市場中的占有率名列前三，分別為66%、15%與5%。高通和聯(lián)發(fā)科均是采用ARM構架生產移動芯片，這些年一直穩(wěn)坐市場前兩把交椅并且各自控制中高端和低端市場。

　　對于其他的移動芯片廠商來講，要想依托ARM的技術挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科幾乎是不可完成的任務。因此，求變已經成為以展訊、瑞芯微為代表的這類廠商心中的“算盤”。這也是科再奇之前認為的采用英特爾架構是一個與市場區(qū)隔，并作出更好的效能與功能芯片的選擇。

　　然而，不能忽視ARM的能力。畢竟ARM對于自己的商業(yè)系統(tǒng)經營已久的，其中存在的弊端也一定心中有數(shù)。對于英特爾來講，或許需要把握ARM調整的時間之窗，抓緊在技術創(chuàng)新、資本滲透等方面實現(xiàn)突破，不要給自己設定時間標準以免貪功冒進。挑戰(zhàn)ARM，甚至與其分庭抗禮也將是水到渠成的事。