分析師：搶攻LTE聯(lián)發(fā)科還得再磨一年

　　為了成功搶進(jìn)全球 LTE 基頻晶片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場(chǎng)主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng)。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺(tái)灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競(jìng)爭(zhēng)中取得顯著的成效。

　　“由于聯(lián)發(fā)科在 中國(guó)的一些客戶(hù)目前仍專(zhuān)注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(chǎng)(仍在加速?gòu)墓δ苁謾C(jī)過(guò)渡至智慧型手機(jī))，接下來(lái)才會(huì)從中國(guó)開(kāi)始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的努力可能要到明年后才能取得一些成長(zhǎng)動(dòng)能，”Abrams指出，“聯(lián)發(fā)科也表示目前正致力于在今年稍晚取得美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商認(rèn) 證。”

　　對(duì)于像博通(Broadcom)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與瑞薩(Renesas)等公司而言，基頻 晶片業(yè)務(wù)一直是個(gè)充滿(mǎn)荊棘的陷阱，而且還必須同時(shí)取得全球智慧型手機(jī)供應(yīng)商以及行動(dòng)網(wǎng)路業(yè)者兩造之間的測(cè)試與認(rèn)證，因此，這幾家公司已經(jīng)相繼退出這一競(jìng)爭(zhēng) 市場(chǎng)了。

　　根據(jù)Abrams分析，高通將持續(xù)努力維持在這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而聯(lián)發(fā)科想打入全球 LTE 市場(chǎng)勢(shì)必面臨更多的挑戰(zhàn)。

　　“我 們認(rèn)為在聯(lián)發(fā)科與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)仍然會(huì)十分激烈，特別是高通還致力于為其中低階產(chǎn)品導(dǎo)入更先進(jìn)的技術(shù)，”Abrams說(shuō)，“聯(lián)發(fā)科的新晶片組系列將在 2015年第二季出現(xiàn)，而且可能會(huì)在全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布。這些晶片組看來(lái)對(duì)于中國(guó)智慧型手機(jī)所需的功能仍相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，足以讓聯(lián)發(fā)科去年 在中國(guó)4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)約20%的市占率快速提升。”

　　聯(lián)發(fā)科在本月稍早表示計(jì)劃在今年增加約五分之一的研發(fā)人員，以期有助于從高通公司搶占更大的 LTE 智慧型手機(jī)市場(chǎng)。該公司預(yù)計(jì)今年總共將增加2,000名員工。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年的 LTE 產(chǎn)品出貨量將從去年的3,000萬(wàn)套迅速飆升至1.5億套。該公司并預(yù)計(jì)在2015年時(shí)出貨超過(guò)4.5億套智慧型手機(jī)晶片，較2014年預(yù)期的3.5億套更大幅增加近三分之一。

　　盡管中國(guó)是聯(lián)發(fā)科最一的市場(chǎng)，但該公司也計(jì)劃逐步擴(kuò)大其于中國(guó)以外的市場(chǎng)銷(xiāo)售。相較于2014年在中國(guó)以外的市場(chǎng)營(yíng)收增加約30-40%，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將增加其營(yíng)收至整體銷(xiāo)售的40-50%。

　　不過(guò)，根據(jù)Abrams表示，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍全球市場(chǎng)也可能付出一些代價(jià)。他因此調(diào)降了先前對(duì)于聯(lián)發(fā)科在2015-2016年期間的每股盈余預(yù)期約2元至29-32.5元新臺(tái)幣。

　　對(duì) 于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，促進(jìn)銷(xiāo)售成長(zhǎng)的下一個(gè)催化劑將出現(xiàn)在2-3月間基于其新款 LTE 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)訂單——來(lái)自20家中國(guó)品牌以及HTC與Sony采用更高階 MT6795 晶片的智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科還將更新支援 LTE 的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在今年第四季導(dǎo)入采用20nm制造的MT6796晶片。