低調(diào)發(fā)布新架構(gòu)，高通在回避什么？

　　日前，在MWC2015上，高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒(méi)有透露細(xì)節(jié)，僅僅證實(shí)新內(nèi)核被稱(chēng)為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開(kāi)始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話(huà)，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市，估計(jì)在2015年下半年會(huì)有樣品和小規(guī)模量產(chǎn)，2016年會(huì)上市。

　　傳統(tǒng)上，高通要發(fā)布一款新品，特別是新核心，都會(huì)大張旗鼓，而這次高通居然沒(méi)有透漏細(xì)節(jié)和大致性能，不禁令人有些詫異，高通在回避什么呢?

　　其實(shí)早有端倪

　　高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息，則對(duì)其并不陌生。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線(xiàn)圖，就提到過(guò)一個(gè)叫“Taipan”的核心。

　　根據(jù)路線(xiàn)圖顯示，高通在今年年底之前將會(huì)推出的處理器包括：

　　Snapdragon 620，使用四顆Taipan架構(gòu)，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU，LPDDR3，支持LTE Cat.10;

　　Snapdragon 815，使用big.LITTLE設(shè)計(jì)，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10;

　　Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

　　我們看到，在高通的路線(xiàn)圖里面，這個(gè)新核心是分版本的，準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實(shí)就是以前路線(xiàn)圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。

　　高通為什么低調(diào)

　　高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來(lái)是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開(kāi)發(fā)的，確實(shí)是太老的。

　　按照正常的研發(fā)進(jìn)度，Kryo(Taipan)核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn)，到了2015年下半年才上市時(shí)間太晚。為什么會(huì)推遲呢?

　　我們記得在2013年下半年，蘋(píng)果發(fā)布了首款“移動(dòng)64位核心”，讓所有人都大吃一驚。蘋(píng)果的這款處理器不僅僅是64位的問(wèn)題，在架構(gòu)上的規(guī)格也高得驚人，6發(fā)射是Intel i7的水平，性能自然更可怕。

　　按照高通以前的進(jìn)度，這個(gè)Kryo很可能還是一個(gè)32位性能小幅提升的新核心，推出后會(huì)比蘋(píng)果落后一個(gè)時(shí)代。

　　在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場(chǎng)，ARM的A57性能也不錯(cuò)，這讓高通陷入了尷尬的境地。

　　按照原計(jì)劃，高通新品上市就落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代，面子會(huì)很難看，而回爐重新設(shè)計(jì)要推遲很長(zhǎng)的時(shí)間。

　　萬(wàn)般無(wú)奈之下，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。

　　從目前的消息看，驍龍820的Kryo核心有8個(gè)，不是大小核架構(gòu)。這說(shuō)明什么?說(shuō)明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一個(gè)都不太大，能塞得進(jìn)去手機(jī)芯片。

　　我們要知道，蘋(píng)果架構(gòu)領(lǐng)先換來(lái)的是芯片面積巨大，手機(jī)CPU只能塞進(jìn)兩個(gè)核心。ARM的高端核心A57，手機(jī)也只能塞4個(gè)，更高端的A72，MTK只能塞兩個(gè)。

　　越是強(qiáng)大的核心，占用的晶體管面積越多，手機(jī)CPU里面就難以塞下。

　　驍龍820能塞八個(gè)TS2核心，說(shuō)明這個(gè)TS2核心占用晶體管不會(huì)太多。很可能只是環(huán)蛇核心的再升級(jí)版本，性能不會(huì)很強(qiáng)，距離同時(shí)代的對(duì)手會(huì)有一定差距。

　　我們知道，手機(jī)的性能和體驗(yàn)主要看單核心有多強(qiáng)，多核心雖然有時(shí)候有用，但是大多數(shù)情況下還是單核心性能決定體驗(yàn)。

　　也就是說(shuō)，這個(gè)驍龍820的體驗(yàn)很可能不如驍龍810，所以高通才沒(méi)有透露細(xì)節(jié)，低調(diào)回避。

　　這種編號(hào)大性能弱倒不是個(gè)例，華為剛剛拿出來(lái)的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好，華為也很低調(diào)。

　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的機(jī)會(huì)

　　昨天MTK剛剛發(fā)布高端品牌Helio，強(qiáng)大的A72+A53組合已經(jīng)交給小伙伴們測(cè)試，2015年下半年就能量產(chǎn)。

　　三星靠自家的14nm工藝，同樣的A57核心力壓驍龍810一頭，頻率性能全面壓制。

　　高通在2015年下半年會(huì)有挑戰(zhàn)，20nm的驍龍810性能功耗都不占優(yōu)，自家的驍龍820性能恐怕又不行，上市時(shí)間更是要推到2016年，高端市場(chǎng)會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手留出空間。

　　MTK很有可能從2015年下半年開(kāi)始逆襲高通，進(jìn)入高端市場(chǎng)，瓜分高通的份額。

　　在2015年高通靠慣性依然會(huì)保持王者地位，但是研發(fā)不利讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有了機(jī)會(huì)，高通要小心了。