聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？

　　剛剛發(fā)布了Cortex-A72平板芯片的聯(lián)發(fā)科又有大動作：日前聯(lián)發(fā)科與AMD簽署協(xié)議，獲得了后者的GPU授權并準備聯(lián)合研制用于移動設備的低功耗GPU。未來聯(lián)發(fā)科的芯片可能集成Radeon品牌的圖形核心。

　　這則消息之所以讓人驚訝是因為這兩家廠商看上去實在沒什么交集：聯(lián)發(fā)科的業(yè)務范圍只限定在移動設備芯片，而AMD自從賣掉智能設備圖形技術部門后再也沒涉足這一領域，專心在PC業(yè)與Nvidia競爭。此次聯(lián)發(fā)科不去和已有的移動GPU技術提供商Imagination、ARM、Nvidia加強合作而是跨界同AMD聯(lián)姻，著實耐人尋味。

　　手機和平板芯片使用的圖形核心技術近年來被三大廠商把持：高通、Imagination和ARM。其中，高通的Adreno系列核心因為驍龍芯片優(yōu)異的市場表現(xiàn)而獲得了最大的市場份額，但Adreno不對外開放授權，是高通自家的寶貝;Imagination的PowerVR系列核心主要用于蘋果的芯片，蘋果在移動游戲領域的強勢地位也讓PowerVR得到了游戲廠商最好的優(yōu)化;ARM的Marli系列核心比較中庸，綜合表現(xiàn)不突出，但因為是ARM自家的產品所以借捆綁銷售策略也得到了不少訂單。

　　聯(lián)發(fā)科一直以來偏愛PowerVR系列GPU，是Imagination僅次于蘋果的大客戶。但是聯(lián)發(fā)科并不像蘋果那樣是Imagination大股東，所以很難介入他家的產品研發(fā)過程。蘋果可以專門定制市面上沒有的8核心PowerVR GPU給A8X用，聯(lián)發(fā)科就只能買現(xiàn)成的產品。

　　在過去，這種合作關系對聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題：中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯，成本也不高，很適合聯(lián)發(fā)科移動芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化，尤其是其計劃推出高端品牌與高通正面對抗后，繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權就不太合適了。

　　高通的GPU都是自主研發(fā)，可以在芯片開發(fā)初期就根據(jù)產品定位、競爭對手情況調整GPU部分的具體參數(shù);蘋果與Imagination的合作關系較深，也可以實現(xiàn)深度定制。聯(lián)發(fā)科要做高端也需要這么一個深度合作伙伴，但它又不能搶蘋果的老朋友，另一個選擇ARM的圖形技術也滿足不了高端市場的需要，聯(lián)發(fā)科的抉擇還是比較艱難的。

　　最近剛剛宣布開放GPU技術授權的Nvidia是一個不錯的潛在合作伙伴。Nvidia已經借Tegra X1的優(yōu)異表現(xiàn)證明了自己的實力，Maxwell圖形核心毫無疑問是移動領域最強。那么為什么聯(lián)發(fā)科不找Nvidia，卻看上了連實際產品都沒有的AMD呢?

　　一方面，AMD在出售移動圖形部門后錯失了大好的市場機會，眼睜睜看著高通、Imagination的GPU混的風生水起;現(xiàn)在AMD整體業(yè)績低迷，重返火熱的手機、平板GPU行業(yè)有助于提升收入，提振投資者信心。

　　另一方面，AMD為了搶奪蛋糕必然會給出很優(yōu)惠的合作條件。Nvidia的技術雖好，但是不太可能答應與聯(lián)發(fā)科高級別合作的請求。AMD自己不做移動芯片，也不受蘋果或高通控制，與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研制GPU不存在什么障礙，有利于后者的高端戰(zhàn)略。

　　此外AMD畢竟在PC市場征戰(zhàn)多年，技術底蘊沒得說。其HSA技術體系還可以利用GPU的運算性能輔助CPU，加強芯片的整體處理能力。現(xiàn)在手機和平板很多非游戲類應用都可以借GPU實現(xiàn)明顯加速，諸如圖像和視頻編輯、3D地圖、虛擬實景處理等等。Radeon在這些應用中的表現(xiàn)甚至強過Nvidia 的Geforce。聯(lián)發(fā)科不具備自研高性能CPU核心的能力，只能買ARM的Cortex系列CPU核心授權，無法靠CPU的表現(xiàn)與三星、高通等競爭對手拉開差距;如果能靠AMD的實力做出GPU部分很強的芯片，它就有了與高通高端芯片正面對決的底氣。反過來，聯(lián)發(fā)科龐大的出貨量也能幫助新手AMD在移動市場贏得口碑，得到企業(yè)與用戶的認可。

　　考慮到這些因素，聯(lián)發(fā)科與AMD的合作也就可以理解了。對AMD來說這是重返移動領域重要的第一步，而合作為聯(lián)發(fā)科帶來了挑戰(zhàn)高通高端市場地位的法寶。不過考慮到AMD缺乏這一領域的經驗，兩家聯(lián)合的成果恐怕短期難以面世。預計搭載高性能Radeon GPU的聯(lián)發(fā)科高端芯片最快也要2016年才會與消費者見面。屆時這家中低端移動芯片老牌廠商與霸主高通的較量才算真正開始。