【展商洞察】富士通：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用催生新型智能代工廠

　　現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應(yīng)用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導(dǎo)體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導(dǎo)體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應(yīng)用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉，三重富士通半導(dǎo)體是在2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備而新成立的一家專業(yè)代工企業(yè)。

　　伴隨物聯(lián)社會大發(fā)展應(yīng)運而生

　　“隨著以智能手機/平板電腦為代表的移動通訊市場的急速增長，預(yù)計汽車、醫(yī)療、工業(yè)等各種領(lǐng)域的智能化及以IoT為代表的新市場將出現(xiàn)增長、擴大趨勢，對代工企業(yè)的需求也將從傳統(tǒng)的小型化一邊倒?fàn)顟B(tài)開始向如何進一步降低既有技術(shù)節(jié)點的功耗等其他方面的改進。” 三重富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生就曾在上月舉行的2014年中國集成電路設(shè)計業(yè)年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇(簡稱ICCAD峰會)上表示。

　　圖1. 三重富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展部外山弘毅先生。

　　為應(yīng)對IoT所帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)，打造未來智慧城市，三重富士通半導(dǎo)體于2014年12月接管富士通半導(dǎo)體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設(shè)備，由此一個代工專業(yè)企業(yè)便應(yīng)運而生。

　　“作為代工合作伙伴，我們旨在通過定制化的工藝技能和技術(shù)支持，助力您的商業(yè)成功。我們承諾將通過革命性的解決方案和快速反饋，滿足客戶的需求。‘成為面向智能社會的新型智能代工廠’是我們努力的目標(biāo)。” 外山弘毅先生表示。

　　圖2. 三重富士通半導(dǎo)體公司領(lǐng)先的制程方案解決IoT設(shè)計挑戰(zhàn)

　　可穿戴、移動智能和物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機遇，而三重富士通半導(dǎo)體出色的技術(shù)(ULP(超低功耗技術(shù))，eNVM(非易失性存儲器)和RF)以及技術(shù)支持(定制化)，將助力客戶實現(xiàn)能夠支持智能社會的產(chǎn)品。

　　超級CMOS技術(shù)(ULP、eNVM、RF)

　　“降低功耗并控制成本已成為半導(dǎo)體行業(yè)的最大課題，我們將通過改善成本效率最為出色的平面CMOS工藝技術(shù)來解決這一問題。這種工藝技術(shù)是IoT市場的關(guān)鍵”。外山弘毅先生表示。

　　在技術(shù)層面，三重富士通半導(dǎo)體公司在基本的CMOS工藝基礎(chǔ)之上做了工藝的改善，這包括：ULP(超低功耗技術(shù))、非易失性存儲器和RF設(shè)計。

　　1、ULP——可實現(xiàn)移動式和可穿戴器件所必需的超低功耗

　　如下圖3所示。為實現(xiàn)移動穿戴設(shè)備不可或缺的低功耗，三重富士通半導(dǎo)體公司已經(jīng)開發(fā)出“C55ULP”加工技術(shù)。“C55ULP”具有在超低電壓下可保持運作的晶體管與超低漏電晶體管技術(shù)。這種晶體管為了降低功耗采用了與傳統(tǒng)的CMOS不同的結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)超低功耗。因此，當(dāng)與傳統(tǒng)的55nm CMOS技術(shù)相比較時，“C55ULP”在相同的運作速度下，實現(xiàn)了較“C55LP”大約50%的功耗縮減。

　　圖3. 在相同的運作速度下使ULP技術(shù)較LP技術(shù)降低50%功耗

　　此外，超低漏電晶體管也將泄漏電流從毫微微安培降低到皮皮安培。“C55ULP”還可為客戶量身打造提供低功耗方案。“我們是世界上首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術(shù)并從事大量生產(chǎn)的代工企業(yè)。” 外山弘毅先生特別強調(diào)。

　　2、eNVM——提供最低成本且與CMOS有高融合性的非易失性存儲器

　　非易失性存儲器多使用于汽車、IC卡、智能儀表等各種電子儀器。三重富士通半導(dǎo)體公司將以最低成本為客戶安裝具備與CMOS有高融合性的非易失性存儲器。

　　3、RF——為客戶提供最佳RF方案

　　無線通訊也是日新月異的物聯(lián)網(wǎng)社會的關(guān)鍵字。三重富士通半導(dǎo)體公司的ULP/LP技術(shù)中具備RF設(shè)計所需的裝置(變?nèi)荻O管、電感器、MOM/MIM電容器等)并備有PDK，可為客戶提供最佳RF方案。

　　此外，基于客戶的需求，三重富士通半導(dǎo)體可以通過一種靈活方式來定制化其超級CMOS技術(shù)，如工藝優(yōu)化，參數(shù)調(diào)整等。

　　“我們的優(yōu)秀的CMOS技術(shù)還將根據(jù)客戶的要求提供靈活的優(yōu)化工藝和參數(shù)調(diào)整等服務(wù)，并且如果客戶的產(chǎn)品已經(jīng)在別的foundry run過，也可以到我們的工廠生產(chǎn)，我們會幫助調(diào)整參數(shù)，減少客戶開發(fā)難度。” 外山弘毅先生指出。

　　前世造就未來：豐富的IC制造經(jīng)驗

　　雖然三重富士通半導(dǎo)體公司是最新成立的公司，但是其并不是憑空誕生，自富士通半導(dǎo)體于2005年接管初創(chuàng)業(yè)的三重工廠的300mm生產(chǎn)線開始，公司就以委托制造先進邏輯器件LSI為主要業(yè)務(wù)項目，截止2014年10月份，已經(jīng)有1300個Tape out。我們將有效利用這些豐富的經(jīng)驗和知識從設(shè)計到制造為客戶提供無微不至的迅速的服務(wù)。

　　未來，三重富士通半導(dǎo)體公司還將開發(fā)更多高性能的解決方案，如下圖4所示的技術(shù)發(fā)展

　　并且從三重工廠成立之初，其就確立了應(yīng)對代工業(yè)務(wù)的制造體制，信息管理，質(zhì)量管理和服務(wù)客戶體系。三重富士通半導(dǎo)體公司依照ISO14001的規(guī)定在奉行“環(huán)保工廠”的同時，確立了ISO9000系列以及基于汽車ISO/TS16949認(rèn)證的質(zhì)量保障管理體系。

　　“有能力生產(chǎn)汽車級產(chǎn)品是我們的一大優(yōu)勢，并不是所有的晶圓廠都有能力生產(chǎn)汽車級產(chǎn)品。今后我們還將為提高安全性和產(chǎn)品質(zhì)量付出不懈努力。” 外山弘毅先生強調(diào)。

　　后記：三重富士通半導(dǎo)體公司概況

　　三重富士通半導(dǎo)體公司總部坐落在風(fēng)景優(yōu)美的日本神奈川縣橫濱市港北區(qū)新橫濱，這里是日本高科技聚集的產(chǎn)業(yè)區(qū)，很多世界級的科技公司總部就設(shè)在這里。“我們將公司總部及市場營銷的據(jù)點設(shè)在這里以拓展全球性業(yè)務(wù)。并且交通相當(dāng)便利，乘坐新干線，距離我們設(shè)在三重縣桑名市的工廠大概1.5小時。” 外山弘毅先生表示。

　　另外，在地震應(yīng)對措施方面，在半導(dǎo)體制造業(yè)中采用混合隔震結(jié)構(gòu)的晶圓廠，三重富士通半導(dǎo)體公司尚屬世界首家。“我們在建筑物與地基之間設(shè)置了三道隔震裝置，在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度，以實現(xiàn)對客戶的穩(wěn)定供給。” 外山弘毅先生表示。

　　圖5. 三重富士通半導(dǎo)體公司概況

　　現(xiàn)在萬事俱備，三重富士通半導(dǎo)體公司將憑借超低功耗制程和內(nèi)存嵌入系統(tǒng)的優(yōu)勢強項并配備經(jīng)驗豐富的工程師、不斷改良生產(chǎn)，以混合隔震建筑等高風(fēng)險應(yīng)對能力為基礎(chǔ)，以世界最受喜愛的代工企業(yè)為奮斗目標(biāo)，致力于為物聯(lián)社會的技術(shù)革新做出貢獻。