memsstar 推出新一代微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 蝕刻與沉積設(shè)備

　　為眾多半導(dǎo)體與微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 廠(chǎng)商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設(shè)備及技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，memsstar Limited今日推出用于生產(chǎn)微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺(tái)。ORBIS 系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高端的單晶圓工藝，滿(mǎn)足高端 MEMS 生產(chǎn)在均勻性與重復(fù)性方面的要求。

　　“移動(dòng)設(shè)備、‘物聯(lián)網(wǎng)’與兆級(jí)傳感器的迅猛增長(zhǎng)加快了 MEMS 技術(shù)的采用。” memsstar 的首席執(zhí)行官 Tony McKie 說(shuō)道。“隨著應(yīng)用多元化與器件性能不斷優(yōu)化，毋庸置疑各個(gè)廠(chǎng)商要求更先進(jìn)的制造工藝，以確保尺寸更小、高功能的 MEMS 器件不再出現(xiàn)影響性能的工藝偏差。新型 ORBIS 平臺(tái)基于我們的第一代系統(tǒng)建造而成，在工藝與硬件方面有著顯著的改進(jìn)，大幅提高 MEMS 行業(yè)的生產(chǎn)能力與業(yè)績(jī)。”

　　ORBIS 平臺(tái)進(jìn)一步提升 memsstar經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證且獨(dú)特的加工技術(shù)，此技術(shù)已被市場(chǎng)廣泛采納，成為新一代 MEMS 生產(chǎn)的基礎(chǔ)技術(shù)。在工藝方面，ORBIS 平臺(tái)進(jìn)行了諸多改進(jìn)，改進(jìn)點(diǎn)包括全內(nèi)置工藝監(jiān)控與端點(diǎn)控制以及新型高選擇性封裝。同時(shí)，該平臺(tái)的硬件也進(jìn)行了升級(jí)，從而提高器件生產(chǎn)的均勻性與可重復(fù)性，這對(duì)提升良率而言至關(guān)重要。

　　新型 ORBIS 平臺(tái)包括三種型號(hào)：

　　ORBIS ALPHA™，其設(shè)計(jì)面向參與 MEMS 研發(fā) (R&D) 的各所機(jī)構(gòu)與大學(xué);該型號(hào)配有采用 memsstar 經(jīng)量產(chǎn)檢驗(yàn)的成熟型連續(xù)作業(yè)式加工技術(shù)的系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在成本效益型平臺(tái)上進(jìn)行新一代工藝的開(kāi)發(fā)。

　　ORBIS 1000，這是一種單晶圓真空負(fù)載鎖定系統(tǒng)，專(zhuān)為商業(yè)研發(fā)而設(shè)計(jì);它采用與 memsstar 的量產(chǎn)系統(tǒng)相同的加工技術(shù)，可根據(jù)業(yè)務(wù)需求輕松升級(jí)至所需的生產(chǎn)系統(tǒng)。所支持的工藝模塊包括 XERIX™ 氧化物、硅氣相蝕刻與 AURIX™ SAM 涂層。

　　ORBIS 3000，是一種全自動(dòng)化單晶圓平臺(tái)，擁有業(yè)界最先進(jìn)的 MEMS 生產(chǎn)能力，可滿(mǎn)足 MEMS 高量產(chǎn)需求。該型號(hào)也支持 XERIX 蝕刻與 AURIX 涂層工藝模塊。

　　“我們花了大量時(shí)間與客戶(hù)合作，以改進(jìn)我們的單晶圓架構(gòu)與技術(shù)，從而確保該技術(shù)可滿(mǎn)足客戶(hù)目前與今后的生產(chǎn)需求。ORBIS 平臺(tái)集成上述所有優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)化系統(tǒng)性能，可向客戶(hù)交付業(yè)界最高端的釋放蝕刻設(shè)備與表面修整設(shè)備，” McKie 總結(jié)道。