三星電子強(qiáng)化AP+Modem的單芯片策略

　　三星電子(Samsung Electronics)將強(qiáng)化把移動應(yīng)用處理器(AP)和通訊芯片整合為一的“單芯片”策略。據(jù)ET News報導(dǎo)，三星采14納米FinFET制程生產(chǎn)的新AP產(chǎn)品Exynos 7420獲得市場好評后，正致力擴(kuò)大單芯片產(chǎn)品陣容。單芯片事業(yè)若成功，將可提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)整體競爭力。

　　三星自2014年起，針對部分客戶提供普及型智能型手機(jī)搭載的通訊單芯片。目前三星尚未供應(yīng)高階智能型手機(jī)用單芯片產(chǎn)品。三星副會長權(quán)五鉉日前在股東大會中表示，2015年整合AP和通訊芯片的的單芯片系列產(chǎn)品擴(kuò)大，將帶動系統(tǒng)LSI事業(yè)業(yè)績改善，顯示對于技術(shù)的自信。

　　南韓業(yè)界推測，三星在展開普及型智能型手機(jī)整合芯片事業(yè)后，遲早將跨入高階智能型手機(jī)市場，Exynos 7420將和通訊芯片搭載在同一芯片上。單芯片可提升智能型手機(jī)內(nèi)部空間的活用度，使智能型手機(jī)設(shè)計差別化。

　　移動芯片大廠高通(Qualcomm)為無線通訊單芯片龍頭業(yè)者，2015年推出的Snapdragon 810同樣為結(jié)合AP和通訊芯片的產(chǎn)品。近幾年來，三星的智能型手機(jī)也多依賴高通的單芯片解決方案。

　　南韓業(yè)者表示，三星自2014年起累積單芯片生產(chǎn)技術(shù)，2015年大幅提升AP產(chǎn)品競爭力，2015年下半三星將推出可搭載在高階智能型手機(jī)的單芯片產(chǎn)品。

　　三星擴(kuò)大單芯片的因應(yīng)能力，是提升三星系統(tǒng)芯片事業(yè)地位的重要手段。原本表現(xiàn)不理想的AP，以2015年推出的Exynos 7420扭轉(zhuǎn)頹勢，獲得不錯的反應(yīng)。若再確保整合AP和通訊芯片的單芯片解決方案競爭力，三星整體系統(tǒng)芯片的地位可大幅提升。

　　2014 年高通的AP市占率達(dá)53%，對照之下三星市占率僅4%。然2015年三星在Galaxy S6上搭載新研發(fā)的Exynos 7420，也以14納米制程優(yōu)勢，確保了蘋果(Apple)50%以上的A9代工訂單。若能整合AP和通訊芯片的單芯片解決方案，將使三星再掌握一項利 器。

　　報導(dǎo)稱，三星Exynos 7420若與高通Snapdragon 810相比，雖在規(guī)格上較具優(yōu)勢，然Snapdragon 810是整合AP和通訊芯片的單芯片。南韓業(yè)者表示，若三星可具備AP和高階智能型手機(jī)用單芯片解決方案，將提升三星通訊半導(dǎo)體的地位。

　　然而，三星面對高通態(tài)度仍保持低調(diào)。比起直接與市場霸主正面交戰(zhàn)，逐漸提升自身競爭力較為有利。且高通將部分芯片生產(chǎn)委托給三星，仍是三星的主要客戶之一。