新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 意法半導體(ST)公布2015年度股東大會現(xiàn)金分紅提案

意法半導體(ST)公布2015年度股東大會現(xiàn)金分紅提案

作者: 時間:2015-03-31 來源:電子產品世界 收藏

  橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,公司監(jiān)事會已批準公司管理委員會在2015年度股東大會(AGM, Annual General Meeting)上提交的現(xiàn)金分紅方案,在2015年第二、三、四季度以及2016年第一季度期間,針對在股市流通的公司普通股票,公司將向在冊股東派發(fā)每股0.40美元現(xiàn)金分紅,分四個季度派發(fā),每季度0.10美元。本年度股東大會已于2015年3月27日召開。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/271859.htm

  此外,公司監(jiān)事會決定,未來公司分紅提案由半年審核一次改為一年審核一次,并直接交由年度股東大會審理。



關鍵詞: 意法半導體

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉