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ROHM面向Intel?公司的平板平臺(tái)開發(fā)出14nm新一代Atom處理器用電源管理IC

作者: 時(shí)間:2015-04-03 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球知名半導(dǎo)體制造商宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺(tái)用14nm新一代™處理器開發(fā)而成,其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化,并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/272037.htm

   LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長(zhǎng) 太田隆裕表示:

  “‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel®的™處理器Z3700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng),而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同,均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高等級(jí)的安裝面積小型化和成本優(yōu)化,從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”

  Intel®公司 平板組件支持部門主管 Tom Shewchuk先生表示:

  “對(duì)平板產(chǎn)品來(lái)說(shuō),如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過(guò)和公司的合作,能夠成功開發(fā)出適用于本公司新一代™處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺(tái)。”

  ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù),一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù),ROHM使用融合了最尖端自動(dòng)化技術(shù)的獨(dú)有的生產(chǎn)系統(tǒng)。今后,ROHM將繼續(xù)作為一條龍垂直統(tǒng)合型企業(yè),面向消費(fèi)類設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的客戶,采用成本效益方法,迅速且有效地開發(fā)高度定制型產(chǎn)品。



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